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ROHM旗下藍碧石半導體開發出世界最小無線供電芯片組

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2019-12-07 10:15:092185

知名半導體制造商ROHM開發出符合汽車電子產品的MOSFET

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171443

闡述芯片組芯片組驅動功能和發展

眾所周知,很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅動是什么,其次闡述了芯片組的功能及發展,最后介紹了能夠生產芯片組廠家,大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256

芯片組芯片組驅動功能的介紹和發展說明

眾所周知,很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅動是什么,其次闡述了芯片組的功能及發展,最后介紹了能夠生產芯片組廠家,大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016

索尼半導體推出全新低功耗NB2芯片組

蜂窩物聯網芯片組供應商以色列索尼半導體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546

主板芯片組 主板芯片組有哪些功能

主板芯片組英文名為Chipset,是主板的核心組成部分,是由過去286時代的超大規模集成電路門陣列控制芯片演變而來的,可以說是CPU與周邊設備溝通的橋梁。對于主板而言,主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611732

ROHM開發出天線和電路板一體化的小型無線充電模塊

~采用優化的天線布局設計技術,有助于縮短開發周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:242076

科技已成功開發出功率高達1W的無線供電芯片組

~以業界超小系統尺寸,使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能~ 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下科技株式會社(以下簡稱“科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電
2021-11-25 15:02:133823

科技無線供電芯片組ML766x的特點及應用

以業界超小系統尺寸,使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能
2022-02-09 17:04:113035

ROHM旗下企業開發無線供電芯片組 安森美推出混合信號控制器

  全球知名半導體制造商ROHM集團旗下科技株式會社(以下簡稱“科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(發射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:371958

ROHM開發無線充電模塊 安森美合作推出駕乘監控系統參考設計

  全球知名半導體制造商ROHM開發出天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實現智能標簽和智能卡等小型設備和電腦外設的無線充電功能。
2022-03-29 09:23:461808

AMD主板芯片組資料

760芯片組,此款芯片組的發布也使DDR內存開始普及??上MD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場,主要研發團隊留在服務器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場將精力用在CPU開發上,而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組,幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048

世界首顆2nm芯片出世

目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現了實質性的突破,這些年,IBM從未停止對芯片技術的研發,而此次推出的2nm芯片世界首創,正式表明全世界首顆2nm芯片出世
2022-06-24 17:20:043857

羅姆旗下科技開發出功率高達1W的無線供電芯片組

全球知名半導體制造商ROHM集團旗下科技株式會社(以下簡稱“科技”)面向可穿戴設備,開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”(發射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:511917

羅姆集團旗下科技與安費諾開展無線充電解決方案方面的合作

安費諾擁有先進的天線定制技術,為包括可聽戴和可穿戴設備在內的、需要小型化和薄型化殼體的應用提供小型天線。科技基于多年來在LSI開發過程中積累的無線通信技術和數字、模擬電路技術,為客戶提供小型且高性能的無線供電LSI。
2022-11-02 09:26:173304

新聞 | 羅姆完成對Solar Frontier 原國富工廠的收購—計劃作為半導體宮崎第二工廠投入運營

經過修整之后,將作為羅姆旗下制造子公司—半導體公司的宮崎第二工廠投入運營。目前計劃作為SiC功率半導體的主要生產基地于2024年年內投產。 未來,羅姆集團將在把握市場趨勢的同時,繼續根據中期經營計劃擴充產能,并貫徹實施BCM舉措,努力確保穩定供應。 半導體宮崎第
2023-11-15 16:05:01748

羅姆旗下面向電動汽車開發出AVAS專用的語音合成LSI

據AMEYA360官方所知:羅姆集團旗下科技株式會社(以下簡稱“科技”)面向電動汽車(xEV)開發出AVAS(車輛接近報警系統)專用的語音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:051282

羅姆 | 科技面向電動汽車開發出AVAS專用的業界先進語音合成LSI

情況。針對這些問題,科技利用其在語音合成LSI領域積累的經驗和技術優勢, 用硬件配置實現了高音質,推出了有助于減輕AVAS(車輛接近報警系統)開發負擔的新產品。
2023-11-20 09:15:17996

ROHM開發出世界超小CMOS運算放大器

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款超小型封裝的CMOS運算放大器“TLR377GYZ”,該產品非常適合在智能手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測信號。
2024-06-12 14:23:071137

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571003

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