羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。雙方合計(jì)將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元、東芝991億日元)擴(kuò)增SiC功率半導(dǎo)體、Si制功率半導(dǎo)體以及SiC晶圓產(chǎn)能，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將對(duì)上述投資案最高補(bǔ)助1294億日元。

據(jù)日媒報(bào)導(dǎo)，羅姆、東芝將相互委托生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，其中東芝會(huì)將大半的SiC功率半導(dǎo)體委托羅姆生產(chǎn)、羅姆則將委托東芝生產(chǎn)部分Si制功率半導(dǎo)體。

圖源：羅姆

東芝正在石川縣能美市興建新工廠，將在2025年3月開始供應(yīng)Si制功率半導(dǎo)體，羅姆位于宮崎縣國(guó)富町的新工廠將自2026年4月開始供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。東芝目標(biāo)在2024年度將功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)增至2021年度的2.5倍，羅姆目標(biāo)在2025年度將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至2021年度的6.5倍，2030年度進(jìn)一步擴(kuò)增至35倍。

報(bào)導(dǎo)指出，在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)上，歐美廠商居于優(yōu)勢(shì)，而日廠雖多但競(jìng)爭(zhēng)力趨于劣勢(shì)。因此為了提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、擴(kuò)大規(guī)模及提升效率為當(dāng)務(wù)之急，因此羅姆、東芝此次的合作動(dòng)向，有望成為加快其他日廠整編的契機(jī)。

據(jù)英國(guó)調(diào)查公司Omdia指出，2022年德國(guó)英飛凌功率半導(dǎo)體全球市占率達(dá)21.4%、居冠，其次為美國(guó)安森美半導(dǎo)體的10.1%，意法半導(dǎo)體的8.5%。日廠中三菱電機(jī)市占最高，為5.2%排第4，富士電機(jī)4.7%排第5。

東芝功率半導(dǎo)體市占率為3.7%排第7，羅姆 3.2%排第9，瑞薩電子2.2%排第13，SankenElectric 1.8%排第15。

功率半導(dǎo)體是提高電動(dòng)車，產(chǎn)業(yè)機(jī)器節(jié)能性能所不可或缺的產(chǎn)品，全球需求攀升，而在上述投資案中，羅姆投資重點(diǎn)在于SiC功率半導(dǎo)體，東芝在于Si制功率半導(dǎo)體，期望藉由加速能夠互補(bǔ)的制造合作、提高雙方的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)公布調(diào)查報(bào)告指出，因EV等車輛電動(dòng)化需求、加上太陽(yáng)能發(fā)電等再生能源普及，帶動(dòng)2023年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(包含硅制產(chǎn)品和碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導(dǎo)體)預(yù)估將年增12.5%至3兆186億日元，且之后市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)估2035年將擴(kuò)增至13兆4,302億日元、將較2022年增4倍(增約400%)。

其中，因以中國(guó)、歐洲為中心加速采用，帶動(dòng)2023年SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模塊)預(yù)估將年增34.3%至2293億日元，之后隨著車輛電動(dòng)化、再生能源普及，帶動(dòng)市場(chǎng)有望呈現(xiàn)急速增長(zhǎng)，2035年預(yù)估將擴(kuò)大至5兆3,300億日元、將較2022年增長(zhǎng)30.2倍。

審核編輯：劉清