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電子發燒友網>通信網絡>通信新聞>聯發科智能手機芯片市場何時才能突圍

聯發科智能手機芯片市場何時才能突圍

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日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發布新品,或進行圈地行動,大戰一觸即,鹿死誰手,誰主沉浮?博通、高通、富士通?還是
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2013-01-28 17:58:122379

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一度處于低谷的臺灣芯片生產巨頭近日捷報頻傳。據悉,今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器,占據50%以上的市場份額。其中,雙核MT6572和四核MT6589成國內“中華酷”等主流智能手機標配。
2013-10-24 09:36:581466

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對抗聯 英特爾或收購博通手機芯片業務

智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購博通的手機芯片業務,增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164

異質運算架構前景好 手機芯片核心數能否增加?

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2014-07-28 09:52:34822

手機芯片今年恐陷入攻守失據

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開啟高端之路,旨在新興領域掘金

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智能手機芯片10納米已成下一波競爭焦點

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傳魅族今年手機芯片獨家供應

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成為最大的智能手機芯片組供應商

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智能手機格局變化:成第一大芯片供應商、小米成中國第一大手機廠商

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2021-04-02 09:43:292714

今日看點丨Arm推出新智能手機技術;三星電子傳邁向開發XR芯片

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2011手機芯片那些事

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智能手機市場國產品牌份額過半:利潤不到1%

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2012-10-12 16:55:49

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2012-08-11 15:08:46

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:充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機制造商偏向使用高通的方案。  的方案,其智能手機及充電器總成本控制在略增10%以內,迎合中國及新興國家中、低階智能手機產品市場的需要
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近年來,智能手機增速放緩,而車用半導體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業的新生意,比如高通、、華為海思等等。智能汽車市場中隱藏太多的風險他們能否撬動車用芯片市場
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據DIGITIMES網站報道,市場消息人士透露,高通、和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商,其中高通占據著高端芯片市場和展訊通信分享中端和低端芯片市場
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全球手機芯片龍頭高通下半年續打“高規中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認為,高通和手機芯片價格上仍持續激戰。
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Counterpoint:三季度首次成為全球最大智能手機芯片廠商

據技術市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 年第三季度,成為全球最大的智能手機芯片組廠商,市場份額達 31%,因為本季度智能手機銷量回升。在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960

三季度市場份額強勁增長的原因分析

12月25日,第三方市場調研機構Counterpoint公布的最新數據顯示,在2020年第三季度,隨著智能手機銷量反彈,成為全球最大智能手機芯片組供應商,所占市場份額從去年的26%增至31%。
2020-12-25 11:29:402192

成為第三季度最大的智能手機芯片供應商

12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示,成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。
2020-12-25 11:44:182988

超越高通成全球手機芯片領域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領域也發生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者,竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

手機芯片市場份額達到31%,反超高通首次登頂

市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示,成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062269

Q3智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

在大多數人眼中還是那個燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待“翻車”。令這些朋友沒有想到,發哥不但沒有翻車,超勇表現甚至已經打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

首次在全球手機芯片市場擊敗高通

據市調機構counterpoint公布的數據顯示,今年三季度在全球手機芯片市場奪得第一名,這是首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

全球手機芯片市場最新排行分析

在全球智能手機芯片市場上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機芯片全球市場占有率排名發生了一些變化。
2020-12-27 09:33:156538

打敗高通,首次躍居全球最大手機芯片廠商

美元至250美元價格區間的強勁表現以及在中國和印度等主要地區的增長等原因,使成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時,高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39%5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513

成功打入中高端手機芯片市場

高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是
2020-12-28 14:15:552211

擊敗高通成為全球智能手機芯片第一

報告顯示,在今年三季度成功實現逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511

成為全球市占率最高的手機芯片廠商

根據Counterpoint近期發布的報告,2020年三季度,首次超越高通,成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

位列全球智能手機芯片市場份額第一

2020年第三季度中,半導體公司超過高通,首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985

回顧手機芯片企業的并購史

大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發生,偶見超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業的整合并購潮或許將再一次出現。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發展史。
2021-02-19 17:15:154398

淺談智能電視芯片的布局與創新

超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業的一大熱點消息。Counterpoint數據顯示,2020年第三季度在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

高通發布四款面向中低端市場智能手機芯片

高通公司近日正式推出四款面向中低端市場智能手機芯片,目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情,主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:384187

2021年手機芯片最新排行榜

現如今手機芯片格局正在發生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中,高通處理器在技術上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0920637

華為手機芯片排行 華為手機芯片哪個好

手機芯片行業,尤其是高性能芯片領域,依舊處于高通、、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星,而高通和則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023

手機芯片雙雄/高通或開啟價格戰

全球前兩大手機芯片、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期,為去化庫存,手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰一觸即。 業界人士直言,在高通脹的大環境下,消費者對于
2022-11-04 11:01:221051

Counterpoint:正加快在旗艦智能手機市場中的滲透

近日,知名市場調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示,天璣移動芯片連續八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482747

vivo X90s搭載9200+芯片發布 全大核天璣9300顛覆智能手機時代

引起市場熱議之際,有傳聞稱還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知,一直以來在智能手機芯片領域發揮著重要的作用,其技術實力備受肯定。據業內人士透露,本次天璣9300將以全新的全大核架構出現,不僅性能逆天,而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461245

天璣9300引業界討論

最新報告顯示,再次成為全球智能手機芯片市場的領導者,占據了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發了業界的討論。
2023-08-09 16:14:561861

旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉尚屬業界首次。
2024-03-28 13:59:131006

阿里云攜手手機芯片適配大模型

,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著,即使在離線狀態下,通義千問也能流暢運行多輪AI對話,為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126

發布天璣9400手機芯片

近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171657

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