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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點(diǎn)丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)

今日看點(diǎn)丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸GaN晶圓技術(shù)

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12英寸模擬制造廠越來(lái)越多,哪些廠商有需求?

四座工廠。首座12英寸工廠預(yù)計(jì)會(huì)在2025年投產(chǎn)。 ? 其實(shí)除了這座12英寸工廠,TI在2021年7月,以9億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州Lehi的12英寸制造廠LFAB。該廠最初是美光科技計(jì)劃用來(lái)生產(chǎn)3D Xpoint存儲(chǔ)芯片,由于美光退出3D Xpoint業(yè)務(wù),從而轉(zhuǎn)手給TI。T
2022-05-25 00:08:0012713

IC Insights:全球十大12英寸產(chǎn)能供貨商

IC Insights報(bào)告指出:目前12英寸(300mm)產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與代工廠,在IC Insights的前十大12英寸產(chǎn)能供貨商排行榜上,有半的廠商是內(nèi)存廠商,有兩家則是純代工廠,還有家是微處理器大廠。
2013-02-25 09:21:382779

解讀中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)現(xiàn)狀:12英寸產(chǎn)能不足

  中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模全球的國(guó)家。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已占到全球市場(chǎng)需求的30%左右。從目前的產(chǎn)能情況來(lái)看,12英寸產(chǎn)能中國(guó)的缺口較大
2015-01-22 10:45:543165

全球12產(chǎn)能排名出爐:三星第、臺(tái)積電第三

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12產(chǎn)能,居全球之冠,臺(tái)積電12產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。
2016-12-19 09:02:172156

氮化鎵在劃切過(guò)程中如何避免崩邊

9月,英飛凌宣布成功開(kāi)發(fā)出全球首款12英寸(300mm)功率氮化鎵(GaN12英寸與8英寸相比,每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片,技術(shù)和效率顯著提升。這突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率
2024-10-25 11:25:362336

龍芯中科發(fā)布自重研發(fā)的新一代CPU——龍芯3號(hào)

龍芯中科發(fā)布了自主研發(fā)的新一代通用處理器(CPU3A4000/3B4000,芯片所有源代碼均為自主設(shè)計(jì),使用28nm工藝,主頻為1.8GHz-2.0GHz,采用4處理器。
2019-12-29 11:14:045349

中欣12英寸枚外延正式下線

12月30日消息 根據(jù)中欣官方的消息,中欣12英寸枚外延正式下線,成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。
2020-12-31 10:57:314702

12英寸代工廠合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的代工服務(wù)。 ? 公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸代工平臺(tái)的研發(fā)。 ? 2020年產(chǎn)能約26.62萬(wàn)? 國(guó)內(nèi)第三的純
2021-05-12 15:53:176100

今日看點(diǎn)龍芯 3A6000 國(guó)產(chǎn)桌面處理器發(fā)布;消息稱華為正研發(fā)蘋果 Vision Pro 頭顯競(jìng)品

,擁有四個(gè)物理 / 個(gè)邏輯,主頻 2.0-2.5GHz。 ? 據(jù)介紹,龍芯 3A6000 采用第四 64 位微架構(gòu) LA664,實(shí)現(xiàn) SMT2 技術(shù),支持雙通道 DDR4-3200 內(nèi)存,內(nèi)集成
2023-11-28 11:11:111834

功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代!

等第三半導(dǎo)體而言,它們還有提升空間。 ? 就在9月11日,英飛凌宣布率先開(kāi)發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm(12英寸)氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)英飛凌也成為了全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這突破性技術(shù)的企業(yè)。 ? 推動(dòng)功率氮
2024-09-23 07:53:007413

2016CES:Atmel下一代觸摸傳感技術(shù)亮相

 2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49

文詳解下一代功率器件寬禁帶技術(shù)

驅(qū)動(dòng)。我們現(xiàn)在看到設(shè)計(jì)人員了解如何使用GaN,并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢(shì)。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作,為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù),安森美半導(dǎo)體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對(duì)GaN的測(cè)試,以提供市場(chǎng)上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16

的基本原料是什么?

,然后切割成一片一片薄薄的。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠,如果硅的直徑越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07

龍芯3A6000今年上半年,已評(píng)估7nm工藝

國(guó)產(chǎn)CPU公司龍芯2021年發(fā)布了龍芯3A5000系列處理器,支持自研的LoongArch指令集架構(gòu),做到了100%自主。日前該公司在接受調(diào)研時(shí)透露了下一代產(chǎn)品,也就是龍芯3A6000的動(dòng)向,稱龍芯
2023-03-13 09:52:27

龍芯中科胡偉武:3B6600 桌面 CPU 性能將達(dá)到英特爾中高端酷睿 12~13 水平

和 HDMI 等。 胡偉武還曾透露:“2024 年龍芯首款大小協(xié)同芯片。龍芯 3A6000 的下一代將是 3B6000(注:最新顯示為 3B6600),四大四小個(gè),內(nèi)置自研 GPGPU。大爭(zhēng)取
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LG G Flex 3失現(xiàn)CES2016 G5有望明年四月推出

過(guò)時(shí)的手機(jī)。LG G5新看點(diǎn)與此同時(shí),還有報(bào)道稱LG電子有望于明年四月推出 期待已久的LG G5 ,并且在2016年下半年推出G5下一代產(chǎn)品 LG V10。消息若無(wú)誤,就意味著LG的下一款登陸面世
2015-12-15 11:22:15

Qualcomm 推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術(shù)芯片組!精選資料分享

北京時(shí)間 12 月 18 日,Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調(diào)制解調(diào)器,面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37

龍芯2K0300蜂鳥(niǎo)板試用】1 龍芯中科必知3件事

代號(hào)X1A50成功, 2002年8月10日,中國(guó)首款通用CPU龍芯1號(hào)代號(hào)X1A50成功。2003年10月17日,中國(guó)首款64位通用CPU龍芯2B(代號(hào)MZD110)成功;2004年9月
2024-08-12 21:21:28

傳蘋果正開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù)

據(jù)彭博社報(bào)道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15

制造8英寸20周年

安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58

因無(wú)法滿足客戶訂單,需求大于供給,硅持續(xù)漲價(jià)到明年【硬之城電子元器件】

的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況,預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高,明年也持樂(lè)觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)12吋硅,需求量也約520萬(wàn),但后續(xù)需求仍持續(xù)增加,供貨商去由過(guò)去25家廠商
2017-06-14 11:34:20

我們的龍芯3號(hào)---致龍芯15周年(上篇)

開(kāi)始評(píng)估32/28nm工藝,并準(zhǔn)備把它作為龍芯CPU下一個(gè)工藝結(jié)點(diǎn)。2010年12月選定意法半導(dǎo)體與三星合作的32nm工藝并開(kāi)始3B1500的設(shè)計(jì)。3B1500基于3B1000的設(shè)計(jì),主要通過(guò)
2016-10-28 09:58:23

智能硬件相關(guān)技術(shù)大盤點(diǎn)

國(guó)際主流CPU差距較大,無(wú)法適應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的芯片市場(chǎng)。為了追上國(guó)際流水平,中科院計(jì)算所于2012年開(kāi)始研制新一代龍芯架構(gòu)GS464E。2014年底使用GS464E核心的首款芯片3A-1500,預(yù)計(jì)
2015-05-08 10:52:52

是什么?硅有區(qū)別嗎?

越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶上,制作出更多的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6、812當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44

請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

請(qǐng)問(wèn)誰(shuí)有12英寸的外觀檢測(cè)方案嗎?

12英寸的外觀檢測(cè)方案?那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸的外觀缺陷測(cè)試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09

12英寸進(jìn)入新時(shí)代 2015年或?qū)⑾?8英寸過(guò)渡

據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代,2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近倍。
2011-08-19 08:52:07904

下一代iPhone顯示屏4英寸 高寬比16:9

投資公司凱基證券(KGI)分析師郭明池(音譯)周三發(fā)布研究報(bào)告稱,蘋果下一代iPhone將擁有4英寸顯示屏。
2012-06-07 09:08:233044

ISSCC 2013:我國(guó)32nm龍芯3B成功

  根據(jù)外媒消息,中國(guó)科研人員將在明年2月的新屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來(lái)自龍芯中科公司的官方消息稱,新的“龍芯3B 1500”處理
2012-11-26 22:51:021914

龍芯3A3000完成 系統(tǒng)測(cè)試主頻突破1.5GHz

龍芯中科今天宣布,近日,龍芯3A3000四處理器芯片成功完成,并通過(guò)了系統(tǒng)測(cè)試。
2016-10-12 15:23:211516

投資超過(guò)百億美元 格芯12英寸生產(chǎn)線落戶成都

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來(lái)重大消息。今日全球第二大代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布,攜手成都市政府建立全新的合資制造廠。據(jù)悉,該基地將建設(shè)中國(guó)西南地區(qū)首條12英寸生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908

龍芯公布下一代 CPU 3A4000 系列產(chǎn)品

日前,龍芯在發(fā)布會(huì)上發(fā)布了3A3000和系列產(chǎn)品。而且發(fā)布會(huì)上還公布了龍芯開(kāi)發(fā)者計(jì)劃、龍芯高校計(jì)劃、龍芯產(chǎn)業(yè)基金。不過(guò),筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU3A4000。龍芯3A4000的設(shè)計(jì)指標(biāo)如何,要實(shí)現(xiàn)這個(gè)指標(biāo)有何難度?龍芯3A4000性能會(huì)有哪些可能性呢?
2017-05-03 01:06:117684

12英寸缺貨時(shí)間延長(zhǎng) 智能語(yǔ)音引爆芯片市場(chǎng)

據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體市場(chǎng)處于不平穩(wěn)的狀態(tài),存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大12英寸缺貨持續(xù)至明年,智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來(lái)的結(jié)果便是中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器,三星半導(dǎo)體龍頭將不保,芯片市場(chǎng)或?qū)⒈恢悄苷Z(yǔ)音引爆。
2018-02-02 11:28:511648

12價(jià)格變化趨勢(shì)_12能產(chǎn)多少芯片

本文開(kāi)始對(duì)12價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析,其次闡述了12的應(yīng)用及12產(chǎn)能排名狀況,最后分析了12能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477

IDM將成為全球首座8英寸GaN代工廠

從硅到8英寸代工報(bào)價(jià)調(diào)漲,世界先進(jìn)8英寸產(chǎn)能供需吃緊路暢旺到年底,并積極擴(kuò)增氮化鎵(GaN)產(chǎn)能,已有國(guó)際IDM大廠看好電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)后市,預(yù)先包下世界先進(jìn)GaN產(chǎn)能,明年GaN產(chǎn)出將快速放量,成為全球首座8英寸GaN代工廠。
2018-06-29 16:02:005707

國(guó)產(chǎn)12英寸圓通過(guò)認(rèn)證 最終產(chǎn)能高達(dá)60萬(wàn)/月

日前上海新昇日前在互動(dòng)平臺(tái)表示生產(chǎn)的12英寸已經(jīng)通過(guò)了華力微電子的認(rèn)證,今年底產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)/月,而最終的產(chǎn)能高達(dá)60萬(wàn)/月。
2018-07-30 14:28:364870

力積電重新定位專業(yè)代工 進(jìn)行新12英寸投資

集團(tuán)為重返上市,4日宣布旗下鉅更名為力積電,計(jì)劃明年收購(gòu)力科技所屬的312英寸晶圓廠,2020年力積電將以專業(yè)代工產(chǎn)業(yè)定位,重新在中國(guó)臺(tái)灣上市,并銜接苗栗銅鑼廠的新12英寸投資。
2018-09-08 11:41:346243

蘋果推出A12 Bionic芯片,擁有六CPU的第二神經(jīng)引擎

在上周推出新款 iPhone 芯片的時(shí)候,蘋果公司對(duì) A12 Bionic 平臺(tái)做了大量演示。可知其包含了六 CPU,比去年的四 GPU 更強(qiáng)大、更高效,擁有的第二神經(jīng)引擎,以及全新的圖像信號(hào)處理器(ISP)。
2018-09-20 16:47:444217

環(huán)球宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸 月產(chǎn)能目標(biāo)量為15萬(wàn)

繼日本勝高、韓國(guó)LG、德國(guó)Silitronic后,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸
2018-10-08 15:08:004698

龍芯中科推出龍芯派二開(kāi)發(fā)平臺(tái)

10月17日,龍芯中科宣布推出龍芯派二開(kāi)發(fā)平臺(tái),大大簡(jiǎn)化了軟硬件開(kāi)發(fā)難度,而且都是純國(guó)產(chǎn)。
2018-10-18 11:01:002019

8英寸供給吃緊造成MOSFET漲價(jià)缺貨,可能將持續(xù)到明年上半年

8英寸供給吃緊,帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨,廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
2018-12-05 16:40:544358

北京耐威宣布成功研制8英寸硅基氮化鎵外延

源也因此成為截至目前公司已知全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的可提供具備長(zhǎng)時(shí)可靠性的8英寸GaN外延的生產(chǎn)企業(yè),但當(dāng)期尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2018-12-20 14:45:207537

中國(guó)制造廠現(xiàn)狀跟蹤報(bào)告

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì),截止2018年底我國(guó)12英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn);8英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn);6英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn);5英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn);4英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)
2019-02-21 17:59:0126721

廣州粵芯半導(dǎo)體12英寸項(xiàng)目投產(chǎn) 將進(jìn)步加快廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展融合

今日(9月20日),廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“粵芯”)在廣州舉行“粵芯12英寸項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng)活動(dòng)。
2019-09-20 15:52:477178

龍芯中科宣布將于12月24日推出新一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品

11月28日,龍芯中科官方宣布將于12月24日在國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)龍芯中科2019產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì),推出龍芯一代處理器架構(gòu)產(chǎn)品。
2019-11-29 14:18:441078

龍芯一代通用CPU發(fā)布,采用28nm工藝性能優(yōu)異

在以“新時(shí)代 芯生態(tài)”為主題的2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)上,龍芯中科技術(shù)有限公司發(fā)布新一代通用CPU3A4000/3B4000。
2019-12-24 10:54:024370

中科曙光發(fā)布基于龍芯處理器的新一代龍騰整機(jī)產(chǎn)品

12月24日,中科龍芯在北京發(fā)布了新一代龍芯3A/B4000系列處理器,基于上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過(guò)20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。
2019-12-27 09:17:445761

龍芯發(fā)布了新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000

據(jù)介紹,龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC
2019-12-30 09:56:335742

龍芯12mm工藝四3A5000將有全新體驗(yàn)

龍芯中科技術(shù)公司去年12月在北京發(fā)布了新一代的通用CPU處理器產(chǎn)品3A4000/3B4000,新產(chǎn)品在功能上實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)優(yōu)化,其中,3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。
2020-02-20 20:08:489216

環(huán)球將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅供應(yīng)商環(huán)球簽署合作備忘錄,雙方未來(lái)將進(jìn)步合作,由環(huán)球為格芯供應(yīng)12英寸的SOI
2020-02-26 16:57:373445

華潤(rùn)微電子正在規(guī)劃12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目

近日,華潤(rùn)微電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司目前正在規(guī)劃12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目。
2020-09-03 09:39:524875

供不應(yīng)求的8英寸與逐年下滑的生產(chǎn)線

8英寸被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,更關(guān)注12英寸產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。然而,就是這12英寸古老多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。 供不應(yīng)求的8英寸與逐年下滑的生產(chǎn)線 目前全球代工廠產(chǎn)能爆滿,臺(tái)
2020-11-23 14:00:393711

傳8英寸價(jià)格將暴漲,臺(tái)積電和中芯國(guó)際或大賺

8英寸被認(rèn)為是落后產(chǎn)線,然而,就是這12英寸“古老”多年的產(chǎn)品,目前其產(chǎn)能依然很緊張。
2020-11-24 11:23:342259

早報(bào):消息稱8英寸代工報(bào)價(jià)明年將至多上漲40%

業(yè)內(nèi)消息人士稱,2021年,8英寸代工報(bào)價(jià)將上調(diào)20-40%。今年第四季度,包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor,簡(jiǎn)稱VIS)在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。
2020-11-30 14:40:252593

8英寸的前世今生

:關(guān)于尺寸的演變,在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的種說(shuō)法是:1980年是4英寸硅片占主流,1990年是6英寸占主流,2000年是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源:維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問(wèn),既然硅越大,每塊能生產(chǎn)的芯片越多
2020-12-09 09:46:5014551

聯(lián)華電子謀求擴(kuò)大12英寸代工廠產(chǎn)能

12月18日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,在第大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸代工折扣,芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后,也有代工商在謀劃擴(kuò)大12英寸代工廠的產(chǎn)能。
2020-12-19 09:13:322826

法國(guó)Aledia試線實(shí)現(xiàn)300mm硅microLED芯片的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)

率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù),并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過(guò)去年里直采用200mm(8英寸)硅
2020-12-23 10:40:473718

8英寸的產(chǎn)能為什么這么緊張?

近期的半導(dǎo)體市場(chǎng),尤其是8英寸的產(chǎn)能為什么這么緊張? 跟隨摩爾定律演進(jìn),集成電路制造所用的主流直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸12 英寸。直徑越大的,所能刻制的集成電路越多,芯片
2020-12-24 14:10:4211432

8英寸產(chǎn)能緊缺問(wèn)題如何破解?

產(chǎn)能緊缺從代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸12英寸路缺貨到明年
2020-12-24 17:02:224600

中欣12英寸枚外延正式下線,國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶企業(yè)

根據(jù)中欣官方的消息,中欣12英寸枚外延正式下線,成為國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立完成12英寸單晶、拋光到外延研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。 官方表示,12月28日杭州中欣迎來(lái)了具有歷史意義的天:在12英寸
2020-12-31 09:44:145522

聯(lián)電12英寸代工價(jià)格開(kāi)始跟進(jìn)調(diào)漲

? ? 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,代工廠聯(lián)電接單暢旺,繼8英寸代工價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后,12英寸代工價(jià)格也開(kāi)始跟進(jìn)調(diào)漲。 集微網(wǎng)消息,據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,代工廠聯(lián)電接單暢旺,繼8英寸代工
2021-01-06 09:46:303419

產(chǎn)能緊張!芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高12英寸代工報(bào)價(jià)

1月6日消息,在此前的報(bào)道中,已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸延伸到12英寸的趨勢(shì),英文媒體此前就提到,全球最大的芯片代工商臺(tái)積電,在今年將取消給予大客戶的12英寸代工折扣,變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896

國(guó)產(chǎn)化主板龍芯CPU的發(fā)展歷程是怎樣的

龍芯是我國(guó)最早研制的高性能通用CPU系列。2001年,龍芯起步于中科院計(jì)算所,曾得到863、973、高基等項(xiàng)目的支持,先后成功我國(guó)首款通用CPU龍芯1號(hào)、首款64位通用CPU龍芯2B、首款主頻
2021-01-19 15:42:409205

8英寸到底有多缺?

: 關(guān)于尺寸的演變,在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的種說(shuō)法是:1980年是4英寸硅片占主流,1990年是6英寸占主流,2000年是8英寸占主流,2008年之后是以12英寸為主流的市場(chǎng)。 數(shù)據(jù)來(lái)源:維基百科 這時(shí)候有人會(huì)問(wèn),既然硅越大,每塊能生產(chǎn)的芯片越多,
2021-02-01 10:39:4611189

23.5億美元!中芯國(guó)際宣布在深圳擴(kuò)產(chǎn)12英寸

3月17日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布《關(guān)于自愿披露簽訂合作框架協(xié)議的公告》,宣布將在深圳擴(kuò)充12英寸產(chǎn)能,項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。
2021-03-18 10:43:431725

德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體制造廠

德州儀器今日宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州(簡(jiǎn)稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體制造廠。
2021-11-22 14:33:121828

正威集團(tuán)計(jì)劃建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

目前世界500強(qiáng)正威集團(tuán)計(jì)劃投資53億,在陽(yáng)邏建設(shè)硅基8-12英寸SOI半導(dǎo)體材料項(xiàng)目,投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)70萬(wàn)8英寸SOI和30萬(wàn)12英寸SOI
2022-01-23 09:56:331905

為滿足市場(chǎng),2024年前全球將新增25條8英寸生產(chǎn)線

日前,有媒體報(bào)道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠,不過(guò)8英寸的需求依舊強(qiáng)烈,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在則報(bào)告中表示:預(yù)計(jì)到2024年之前,全球的8英寸生產(chǎn)線將會(huì)新增25條,今年8
2022-04-13 16:11:552342

代工廠世界先進(jìn)將新建其首座12英寸代工廠

芯片短缺的局勢(shì)下,8英寸代工廠向12英寸代工廠轉(zhuǎn)移逐漸成了種大趨勢(shì),已經(jīng)有部分產(chǎn)品開(kāi)始從8英寸轉(zhuǎn)移向了12英寸,而對(duì)于沒(méi)有12英寸廠的世界先進(jìn)來(lái)說(shuō),與聯(lián)電等廠商的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)落入了下風(fēng)。 世界先進(jìn)積體電路股份有限公司
2022-04-22 16:56:173255

模擬芯片廠商大刀闊斧邁向12英寸產(chǎn)線

IC insights預(yù)計(jì),2022年模擬IC總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元,單位出貨量將增長(zhǎng)11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時(shí),模擬芯片廠商大刀闊斧的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資,紛紛邁向了12英寸產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時(shí)代來(lái)臨。
2022-04-29 09:56:314636

環(huán)球計(jì)劃在美國(guó)建12英寸硅晶圓廠,預(yù)計(jì)投資50億美元,2025年投產(chǎn)

據(jù)報(bào)道稱,日前,全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球宣布將修建首座美國(guó)12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球在官網(wǎng)宣布,美國(guó)本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國(guó)德州的謝爾曼市,總占地面積為320萬(wàn)平方英尺,計(jì)劃投資
2022-06-28 16:41:412692

中芯國(guó)際宣布在天津建設(shè)12英寸代工生產(chǎn)線項(xiàng)目

根據(jù)合作框架協(xié)議,中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸代工生產(chǎn)線項(xiàng)目,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開(kāi)發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè) 產(chǎn)能為10萬(wàn)/月的12英寸代工生產(chǎn)線,可提供28納米~180納米不同技術(shù) 節(jié)點(diǎn)的代工與技術(shù)服務(wù)。
2022-08-29 11:31:413729

龍芯中科工控領(lǐng)域定制芯片龍芯2K1500成功

近日,龍芯中科面向電力、軌交、智能制造、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全等行業(yè)工控應(yīng)用定制的芯片產(chǎn)品--龍芯2K1500完成后的初步功能調(diào)試及性能測(cè)試,各項(xiàng)功能正常,性能符合預(yù)期,標(biāo)志著龍芯2K1500成功。
2023-01-07 13:45:483535

8英寸Sic的研究進(jìn)程 GaN 2-4-6英寸的研究進(jìn)程

正在從8英寸過(guò)渡到12英寸,更大的尺寸,意味著單片晶所能夠制造的芯片數(shù)量更多,邊緣的浪費(fèi)減少,單芯片成本降低。第三半導(dǎo)體也不例外,都在向大尺寸大跨步。
2023-02-28 15:12:141613

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開(kāi)發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561627

風(fēng)雨欲來(lái)!12英寸供需變動(dòng)?

全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅(也稱硅片)現(xiàn)貨價(jià)開(kāi)始轉(zhuǎn)跌,終止連續(xù)三年漲勢(shì),甚至合約價(jià)也面臨松動(dòng),這透露著整體的制造端需求比預(yù)期還要弱。近期,12英寸供過(guò)于求的消息經(jīng)傳出,整個(gè)業(yè)界雜音生起,半導(dǎo)體又有個(gè)領(lǐng)域撐不住了?
2023-06-30 09:20:571104

龍芯3A6000處理器將支持SMT(同步多線程)

龍芯董事長(zhǎng)胡偉武宣布,下一代龍芯3B6000處理器將會(huì)采用4個(gè)大+4個(gè)小的8CPU架構(gòu),并且會(huì)集成龍芯自研的GPU(通用圖形處理器),預(yù)計(jì)將于2024年季度
2023-07-03 11:24:521061

我國(guó)突破12英寸二維半導(dǎo)體批量制備技術(shù)

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物批量化高效制備,尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:392248

重大進(jìn)展!中國(guó)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體批量制備

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物批量化高效制備,尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸,有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過(guò)渡,為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-13 16:06:491343

龍芯中科基于龍架構(gòu)的新一代處理器龍芯3A6000成功

近日,基于龍架構(gòu)的新一代處理器龍芯3A6000成功,代表了我國(guó)自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。
2023-08-01 10:10:071616

一代國(guó)產(chǎn)龍芯CPU成了:?jiǎn)魏诵阅茱j升60%!

龍芯中科近日宣布,基于龍芯自主的LoongArch架構(gòu)的新一代處理器龍芯3A6000成功,代表了我國(guó)自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。
2023-08-04 11:39:022850

增芯12英寸制造產(chǎn)線項(xiàng)目封頂,預(yù)計(jì)明年Q2投產(chǎn)

增芯是12英寸先進(jìn)制造mems傳感器及特色工藝量產(chǎn)生產(chǎn)線的新建項(xiàng)目1共70億韓元投資項(xiàng)目竣工后,具備年產(chǎn)24萬(wàn)12英寸的生產(chǎn)能力,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)是類、消費(fèi)、工業(yè)、電子等領(lǐng)域的相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)的決定因素之
2023-09-21 09:45:201349

12英寸落地上海

(CIS)將成為中國(guó)Fabless向Fab-Lite轉(zhuǎn)型企業(yè)中首家實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)的12英寸CIS制造廠,為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,格科微成立于2003年,是家在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈變革時(shí)刻崛起的企業(yè)。該公司于2021年8月正式登陸科創(chuàng)板,成
2023-12-28 15:40:441163

龍芯3C6000服務(wù)器芯片交付

龍芯中科近日宣布,其新一代芯片3C6000已經(jīng)交付,這標(biāo)志著公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域又邁出了重要的步。據(jù)公司介紹,龍芯3C6000的IO接口相較于當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000有了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化。
2024-02-04 09:47:501804

科技豪擲173億新臺(tái)幣建設(shè)12英寸晶圓廠

科技,作為全球領(lǐng)先的硅供應(yīng)商之,近日宣布將投資高達(dá)173億新臺(tái)幣,在中國(guó)臺(tái)灣中科二林園區(qū)興建座全新的12英寸晶圓廠。此次投資不僅彰顯了合科技對(duì)車用市場(chǎng)的強(qiáng)烈信心,更體現(xiàn)了其持續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖,向更高技術(shù)領(lǐng)域邁進(jìn)的決心。
2024-03-07 11:39:411953

全球季度半導(dǎo)體硅出貨量下滑

5 月 10 日?qǐng)?bào)道,據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì),今年首季全球半導(dǎo)體硅出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500 萬(wàn) 12 英寸),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026

全球掀起8英寸SiC投資熱潮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新技術(shù)升級(jí)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期,8英寸SiC投資熱潮更是席卷全球,各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大投入,積極布局這新興產(chǎn)業(yè)。8英寸SiC相較于傳統(tǒng)
2024-06-12 11:04:311040

增芯科技12英寸制造項(xiàng)目投產(chǎn)啟動(dòng),內(nèi)含國(guó)內(nèi)首條12英寸MEMS智能傳感器生產(chǎn)線

|?項(xiàng)目期產(chǎn)能預(yù)計(jì)2025年底達(dá)到2萬(wàn)/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸制造項(xiàng)目在廣州增城投產(chǎn)啟動(dòng),該項(xiàng)目建設(shè)有國(guó)內(nèi)首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器制造產(chǎn)線。同期
2024-07-02 14:28:442042

龍芯中科3B6600處理器性能直追英特爾中高端

龍芯中科在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域再次邁出堅(jiān)實(shí)步伐,其CEO胡偉武近日宣布了項(xiàng)振奮人心的消息。公司正全力研發(fā)的下一代桌面端處理器——3B66003B7000系列,性能將實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。據(jù)胡偉武透露
2024-08-13 11:36:021465

信越化學(xué)推出12英寸GaN,加速半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新

日本半導(dǎo)體材料巨頭信越化學(xué)近日宣布了項(xiàng)重大技術(shù)突破,成功研發(fā)并制造出專用于氮化鎵(GaN)外延生長(zhǎng)的300毫米(即12英寸,標(biāo)志著公司在高性能半導(dǎo)體材料領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的步。此次推出的QST
2024-09-10 17:05:241948

龍芯中科首款GPGPU芯片9A1000計(jì)劃明年

龍芯中科在GPU領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)步伐,其首款集成自研GPGPU核心的2K3000芯片已在上半年成功交付,標(biāo)志著龍芯在終端應(yīng)用市場(chǎng)的深入探索。更令人矚目的是,其首款GPGPU芯片9A1000計(jì)劃于今
2024-09-24 14:48:261704

英飛凌推出全球最薄硅功率

在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,英飛凌再次取得了新的里程碑。近日,該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率,這突破性進(jìn)展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實(shí)力。
2024-10-30 18:02:391304

英飛凌推出全球最薄硅功率,突破技術(shù)極限并提高能效

已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體和在馬來(lái)西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠之后,英飛凌
2024-10-31 08:04:38826

天域半導(dǎo)體8英寸SiC制備與外延應(yīng)用

,但是行業(yè)龍頭企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)基于8英寸SiC下一代器件和芯片。 近日,廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司丁雄杰博士團(tuán)隊(duì)聯(lián)合廣州南砂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司、芯三半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司在《人工晶體學(xué)報(bào)》2
2024-12-07 10:39:362575

今日看點(diǎn)龍芯中科下一代桌面芯片3B6600預(yù)計(jì)明年上半年交付;消息稱英偉達(dá) Thor 芯片量產(chǎn)大幅推遲

1. 龍芯中科下一代桌面芯片3B6600 預(yù)計(jì)明年上半年交付 ? ? 近日,龍芯中科在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司下一代桌面芯片3B6600處于設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)明年上半年交付。 ? 服務(wù)器CPU
2024-12-17 11:17:061683

EV集團(tuán)推出面向300毫米下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),推動(dòng)MEMS制造升級(jí)

方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡(jiǎn)稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動(dòng)化鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)量產(chǎn)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的核心升級(jí)為全新開(kāi)發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58889

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)減薄技術(shù)

在半導(dǎo)體制造流程中,在前端工藝階段需保持定厚度,以確保其在過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格的原始厚度存在差異:4英寸厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:511978

龍芯首款 GPU 芯片 9A1000 對(duì)標(biāo) AMD RX 550,下一代 9A2000 圖形性能達(dá) 4 倍

12 月 23 日消息,龍芯中科昨日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,談到了下一代產(chǎn)品的研發(fā)計(jì)劃。 龍芯中科表示,2025-2027 年研發(fā)思路總體原則為優(yōu)化 IP 和工藝平臺(tái),保持目前研發(fā)節(jié)奏,聚焦已有
2025-12-24 17:53:34488

龍芯3A6000成功,比肩Intel第10酷睿四CPU,和國(guó)際主流僅有5年差距?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,龍芯中科在其官微發(fā)布消息稱,基于龍架構(gòu)的新一代處理器龍芯3A6000成功,代表了我國(guó)自主桌面CPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最新里程碑成果。 綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果,龍芯
2023-08-03 00:11:004837

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