制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
中國(guó)制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家
據(jù)新華社報(bào)道，截至2024年8月31日，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示我國(guó)制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家；總數(shù)量達(dá)到603萬(wàn)家，與2023年底相比增長(zhǎng)5.53%，其中與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)有關(guān)的企業(yè)51.53萬(wàn)家，占制造業(yè)企業(yè)總量的...
2024-09-25 標(biāo)簽：制造業(yè) 1776
家電配件展·消費(fèi)電子配件展·家電零部件展·消費(fèi)電子零部件展
零部件、電子元器件、技術(shù)、制造設(shè)備、原輔材料定制與采購(gòu) ? 2025年08月28—30日?? 深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） 邀 請(qǐng) 函 為消費(fèi)電子、家電、智能終端制造企業(yè)量身打造的供應(yīng)鏈采購(gòu)平臺(tái)...
2024-09-25 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 570
真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接
倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過(guò)焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián)，芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反，...
2024-09-25 標(biāo)簽：回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 2818
品英Pickering最新版本的微波開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)工具， 增強(qiáng)了仿真能力和原理圖設(shè)計(jì)功能
這 款免 費(fèi) 在 線 工具的最新版本將在 EuMW 2024（9 月 24 日至 26 日，法國(guó)巴黎）上首次亮相，該版本的開(kāi)關(guān)配置功能尤為突出。 ? 2024年9月25日，英國(guó)Clacton-on-Sea，作為電子測(cè)試和驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化...
2024-09-25 標(biāo)簽：Pickering 628
CMOS 2.5 Ω 2：1 Mux SPDT 模擬開(kāi)關(guān) in SOT-23_CBMG719
SPDT_CBMG719助力于開(kāi)關(guān)電路應(yīng)用CBMG719是單刀雙擲CMOS開(kāi)關(guān),用于在電路中實(shí)現(xiàn)信號(hào)的切換和控制。CBMG719可在1.8V至5.5V的單電源范圍內(nèi)工作，非常適合用于電池供電的儀器以及搭配DAC和ADC產(chǎn)品使用。...
2024-09-24 標(biāo)簽：CMOS開(kāi)關(guān)模擬開(kāi)關(guān)SPDT 2121
【ICDIA參會(huì)指南】首個(gè)IC應(yīng)用展，Show出中國(guó)芯力量！
當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新機(jī)遇，“2024中...
2024-09-24 標(biāo)簽：IC 537
晶圓廠與封測(cè)廠攜手，共筑先進(jìn)封裝新未來(lái)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來(lái)提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑，正成為半導(dǎo)體行...
貿(mào)澤電子開(kāi)售Arduino新款解決方案
2024 年 9 月 23 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨全球開(kāi)源硬件和軟件知名供應(yīng)商Arduino的新款產(chǎn)品及解決方案。Arduino產(chǎn)品...
2024-09-24 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 539
DigiKey 與 Lippincott 合作品牌煥新項(xiàng)目在 2025 年度 Graphis 設(shè)計(jì)大賽中榮獲金獎(jiǎng)
美國(guó) , 明尼蘇達(dá)州 , 錫夫里弗福爾斯市 - 全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?DigiKey?今天宣布著名的品牌機(jī)構(gòu)?Lippincott?為 DigiKey 進(jìn)行的品牌煥新項(xiàng)目，在?20...
2024-09-24 標(biāo)簽：DigiKey 523
芯靈通科技全新國(guó)產(chǎn)芯將亮相 2024 北京 PT信息通信展！
2024中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)PT展）即將于明天開(kāi)始為期三天（9月25-27日）在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，作為最具影響力的泛ICT行業(yè)年度盛會(huì)和行業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)，已成功舉辦 31 屆，在通信行...
2024-09-24 標(biāo)簽：芯靈通科技 671
慕尼黑華南激光展參觀預(yù)登記送好禮！
慕尼黑華南激光展將于2024年10月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）5號(hào)館舉辦！ ? 作為L(zhǎng)EAP成員展，慕尼黑華南激光展將與慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子設(shè)備展、中國(guó)（深圳）機(jī)器視...
2024-09-24 標(biāo)簽：慕尼黑 412
VisionChina2024（深圳）七大議題引領(lǐng)視覺(jué)技術(shù)跨界融合，部分論壇議程搶先看！
中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)【以下簡(jiǎn)稱(chēng)VisionChina2024（深圳）】將于 2024年10月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）7號(hào)館 召開(kāi)。 ? VisionChina 2024（深圳）精心策...
2024-09-24 標(biāo)簽：視覺(jué)技術(shù) 789
今日看點(diǎn)丨小米汽車(chē)組織架構(gòu)重大調(diào)整；美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠
1. 美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠，生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片 ? 美國(guó)和印度達(dá)成協(xié)議，將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠，助力印度***莫迪加強(qiáng)該國(guó)制造業(yè)的雄心計(jì)劃。 ? 據(jù)白宮消息人...
2024-09-24 標(biāo)簽：小米汽車(chē) 1347
亞馬遜云科技連續(xù)三屆支持世界技能大賽云計(jì)算賽項(xiàng) 助力職業(yè)院校培養(yǎng)云計(jì)算
北京 ——2024 年 9 月 20 日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月15日，第47屆世界技能大賽（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“世賽”）在法國(guó)里昂落下帷幕。作為2024年世賽云計(jì)算賽項(xiàng)的官方合作伙伴和競(jìng)賽平臺(tái)支持方，亞馬遜云科技為其提...
2024-09-23 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 560
數(shù)字化賦能一“碼”溯源
中山江波龍加快智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，激發(fā)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)勁動(dòng)能 ? ??? 9月14日上午，位于翠亨新區(qū)的中山市江波龍電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中山江波龍"）存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園里，記者看到...
2024-09-23 標(biāo)簽： 518
越南定半導(dǎo)體路線圖:2030年建1芯片廠10封測(cè)廠
9月23日最新資訊顯示，越南政府于當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日正式公布了其雄心勃勃的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細(xì)規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景，旨在將越南打造成為全球半導(dǎo)體行業(yè)...
臺(tái)積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解
《華爾街日?qǐng)?bào)》最新披露，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)積電與三星電子，正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)（阿聯(lián)酋）政府接洽，探討在該國(guó)建立大型晶圓制造廠的可行性。此舉旨在響應(yīng)阿...
高通無(wú)意強(qiáng)吞英特爾,聯(lián)手或成災(zāi)并購(gòu)前景堪憂
據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，高通公司正積極探討潛在地收購(gòu)英特爾旗下部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可行性，旨在進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線和市場(chǎng)布局。盡管目前焦點(diǎn)集中在英特爾的客戶(hù)端個(gè)人電腦設(shè)計(jì)部門(mén)，但...
Apollo將對(duì)英特爾投資,規(guī)模或達(dá)50億美元
據(jù)最新報(bào)道，美國(guó)頂尖資產(chǎn)管理巨頭Apollo Global Management正醞釀一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，目標(biāo)直指半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——英特爾公司，預(yù)計(jì)投資規(guī)?？赡苡|及50億美元的里程碑。這一潛在的投資動(dòng)...
華天南京斥資百億,二期先進(jìn)封測(cè)基地奠基啟航
南京再添百億級(jí)項(xiàng)目新篇章，華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目于9月22日在浦口區(qū)盛大奠基。此舉標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的深化布局與強(qiáng)勁擴(kuò)張。 該項(xiàng)目旨在通過(guò)引入尖端...
越南***:2030年芯片產(chǎn)業(yè)年收入目標(biāo)超250億美元
9月21日，越南政府通過(guò)越南***范明政簽署的第1018/Q?-TTg號(hào)決定，正式公布了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，該藍(lán)圖明確了至2030年的發(fā)展戰(zhàn)略及展望至2050年的宏偉愿景，旨在通過(guò)分階段實(shí)施，推...
半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?，這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體...
2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝機(jī)床半導(dǎo)體設(shè)備 1528
國(guó)光量子引領(lǐng)信息安全新紀(jì)元:全球首款真空噪聲芯片橫空出世
近日，北京中科國(guó)光量子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)光量子”）在信息安全領(lǐng)域投下了一顆震撼彈，成功推出了全球首個(gè)真空噪聲芯片。這一創(chuàng)新成果不僅標(biāo)志著量子技術(shù)在隨機(jī)數(shù)生成領(lǐng)域的...
中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼
最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和，彰顯了其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市...
塔塔集團(tuán)攜手ADI成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,共探印度芯片制造新篇章
9月22日最新資訊，印度塔塔集團(tuán)攜手全球領(lǐng)先的模擬芯片制造商ADI（Analog Devices Inc.）正式宣布結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，雙方正積極探討在印度本土共建芯片生產(chǎn)設(shè)施的可能性。這一合作標(biāo)志著塔塔...
今日看點(diǎn)丨博通也評(píng)估收購(gòu)英特爾？目前尚未報(bào)價(jià)；蘋(píng)果首款折疊屏iPhone或最早
1. 連續(xù)裁員！通用汽車(chē)又解雇其裝配廠1695 名工人 ? 通用汽車(chē)表示，由于準(zhǔn)備開(kāi)始生產(chǎn)下一代雪佛蘭Bolt車(chē)型，該公司將暫時(shí)解雇其位于堪薩斯州費(fèi)爾法克斯（Fairfax）裝配廠三分之二的工人。通...
2024-09-23 標(biāo)簽：博通 1037
含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略
在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)牢固地結(jié)合在一起。然而，這一過(guò)程對(duì)焊接環(huán)...
鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究
潘明東 朱悅 楊陽(yáng) 徐一飛 陳益新 （長(zhǎng)電科技宿遷股份公司） 摘要： 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展，鍵合焊點(diǎn)根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣，該文簡(jiǎn)述了鋁帶鍵合工藝過(guò)程，分...
功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）提升芯片產(chǎn)能的最顯著方式，就是擴(kuò)大晶圓尺寸，就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后，繼續(xù)擴(kuò)大晶圓尺寸仍面臨很多問(wèn)題，不過(guò)對(duì)...
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