2024年，全球半導體行業在經歷下行期后終于迎來復蘇曙光。消費電子領域的需求回暖促使行業去庫存，同時汽車電子、人工智能等新興領域對半導體的需求也持續增長。中國作為全球最大的汽車、新能源及消費電子市場，半導體需求更是隨著新興領域的快速發展而不斷攀升。在這一背景下，芯聯集成（688469.SH）憑借其精準的市場洞察和強大的技術實力，迅速抓住了這一產業窗口期。

芯聯集成堅持“技術+市場”雙輪驅動策略，積極構建硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三條核心增長曲線。隨著行業暖流逐漸傳導至公司，芯聯集成感受到了前所未有的市場熱度，訂單火爆、產能滿載，業績也呈現向好態勢。

在碳化硅（SiC）業務領域，芯聯集成更是引領了功率半導體創新浪潮。盡管市場存在IGBT產能過剩、碳化硅大幅降價等熱議話題，但芯聯集成憑借在高端產能方面的布局，成功抓住了新能源汽車和新能源產業對功率器件的高要求市場。根據NE時代發布的數據，芯聯集成功率模塊裝機量在2024年前三季度超過91萬套，同比增速超過5倍。這得益于公司在IGBT和SiC技術領域取得的顯著進步，不僅實現了IGBT芯片的快速迭代和量產，還在SiC MOSFET領域取得了突破，出貨量位居亞洲第一。

此外，芯聯集成還積極拓展國內外客戶，與多家主流新能源汽車主機廠達成戰略合作關系。隨著國家對汽車領域政策支持力度的加大，以及市場回暖等多重因素影響，芯聯集成的SiC業務有望迎來更強勁的增長。公司預計到2024年，SiC MOSFET業務將實現營收超10億元，并朝著2027年全球市場份額30%的目標邁進。

除了碳化硅業務外，芯聯集成還在模擬IC領域發力，不斷拓展市場新空間。新能源、智能化、數字化浪潮的推動下，模擬芯片市場規模穩步增長。芯聯集成圍繞BCD工藝技術展開攻堅戰，成功推出了多個車規級技術平臺，并獲得了市場突破。這使得芯聯集成成為國內少有的擁有高壓、低壓BCD全平臺的晶圓廠之一。

基于模擬IC特有的工藝技術平臺，芯聯集成可以代工電源管理芯片和高集成車載節點控制器，滿足AI服務器、數據中心等應用方向對高效率電源管理芯片的需求。同時，公司還選擇了適合自身發展的代工模式，與設計公司開展合作，強化產品競爭力。隨著大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產，芯聯集成的12英寸模擬IC業務營收也實現了快速增長。

在業績方面，芯聯集成保持了上市以來一貫的業績增速節奏。2024年第三季度，公司單季度營收達到16.68億元，同比增長27.16%；毛利率也轉正達到6.16%，同比提高14.42個百分點。前三季度累計營業收入達到45.47億元，同比增長18.68%；歸母凈利潤同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%。這些數據表明，芯聯集成的盈利能力正在持續向好。

展望未來，芯聯集成將繼續以高于行業平均值的研發投入和全面先進的技術布局，牢牢把握新興業務競爭的制高點。公司將不斷拓展產品種類和應用領域，提供一站式芯片系統代工方案，進一步保障未來營收的持續穩定增長。同時，芯聯集成還將積極響應國家國產替代政策號召，為半導體行業的自主可控貢獻力量。

在智能化趨勢和新能源賽道的雙重驅動下，芯聯集成作為行業佼佼者，正緊握產業變革的窗口期，以強大的競爭力和前瞻性的戰略布局不斷推動科技進步。其相關業務不僅成為公司業績的“壓艙石”，也成為國產替代進程中的重要驅動力。