10月28日，半導體巨頭英特爾公司宣布將擴大其在成都的封裝測試基地規模，并增加3億美元的注冊資本至英特爾產品（成都）有限公司。此次擴容將不僅限于現有的客戶端產品封裝測試服務，還將新增服務器芯片的封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，相關規劃與建設工作已正式啟動。

英特爾成都封裝測試基地擁有超過20年的歷史，專注于移動處理器、半成品芯片的高端測試技術以及晶圓預處理。如今，它已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，負責全球一半移動設備微處理器的封裝測試。

回顧英特爾在成都的布局歷程，自2003年起，英特爾便開始在成都高新西區建設半導體芯片封裝測試工廠。經過多期項目的建設和投產，成都基地已發展成為集芯片封裝測試、晶圓預處理、高端測試技術于一體的高科技制造集群。自啟動以來，該基地的總投資額已超過40億美元，并成功出貨近30億顆芯片。

成都作為中國集成電路產業的重要基地，吸引了眾多國內外知名集成電路企業的入駐，形成了涵蓋設計、制造、封裝測試、裝備及材料在內的完整產業鏈。英特爾的擴容計劃將進一步鞏固成都在集成電路產業中的領先地位。

在人工智能等新興技術的推動下，半導體封裝測試產業正迎來蓬勃發展。近期，行業內也傳來了多則新消息。例如，至正股份擬收購AAMI 99.97%股權，以置入半導體引線框架業務；韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目簽約上海臨港開發區；興森科技廣州FCBGA封裝基板項目已交付數顆樣品至客戶處認證，且封測結果均為未發現基板異常。

封裝測試產業作為確保芯片質量和性能的關鍵環節，其需求正隨著新興技術的發展而持續增長。面對3D封裝、系統級封裝（SiP）等技術的新挑戰，多數企業正加速布局，以推動封裝測試產業邁向更高水平。