制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰與機遇并存
在微電子封裝領域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關重要的角色。隨著科技的進步和電子產品向高密度、高速度和小型化方向發展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封...
一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結構
隨著電子產品需求的不斷提升，半導體封裝技術的發展已經從2D 結構發展到2.5D 乃至3D結構，這對包括高密度集成和異質結構封裝在內的系統級封裝（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以...
用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術介紹
? 本文介紹了用來提高光刻機分辨率的浸潤式光刻技術。 芯片制造：光刻技術的演進 過去半個多世紀，摩爾定律一直推動著半導體技術的發展，但當光刻機的光源波長卡在193nm，芯片制程縮小...
一文了解芯片三維封裝(TSV及TGV)技術
本文回顧了過去的封裝技術、介紹了三維集成這種新型封裝技術，以及TGV工藝。 一、半導體技術發展趨勢 以集成電路芯片為代表的微電子技術不僅在信息社會的發展歷程中起到了關鍵性作用，...
人工智能半導體及先進封裝技術發展趨勢
人工智能 (AI) 半導體和封裝技術正在快速發展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應用的高性能和復雜需求。隨著 AI 模型的計算量越來越大，傳統的半導體封裝方法難以滿足實現最佳 AI 功能所必...
2.5D封裝的熱力挑戰
? 本文是篇綜述，回顧了學術界、工業界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內容包含對翹曲應變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結構參數的影響。 根據JEDEC，封裝失效機...
光刻機的工作原理和分類
? 本文介紹了光刻機在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機的工作原理和分類。? ? ? ?? 光刻機：芯片制造的關鍵角色 ? ? 光刻機在芯片制造中占據著至關重要的地位，被譽為芯片制造...
新型IsoVu? 隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度
示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應鉗式探頭。按規格要求使用時，優質磁探頭的測量結果非常準確。因為不需要斷開電路，因此用于測量在電線或測試回路中...
2024-11-22 標簽：電流探頭 970
又獲大獎！！突圍電機圈，猛料震撼亮劍！
是時候，亮顆猛料! 給電機圈來點“小小的”震撼！ 小身材，大力量，群雄逐鹿，脫穎而出！ MPQ6634 ，面向未來，面向BLDC的星辰大海！ 11月21日，2024年第五屆電機控制技術市場表現獎頒獎典禮...
2024-11-22 標簽：電機 604
顛覆傳統認知！金剛石：科技界的超級材料，引領未來潮流
金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導率最優的材料，近年來在科學研究和工業應用領域展現出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導體材料，金剛石的多重身份正逐步揭開其...
應用材料公司的技術突破將OLED顯示屏引入平板電腦、個人電腦和電視機
應用材料公司的全新MAX OLED解決方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED顯示屏，從而將這項前沿的顯示技術從高端智能手機引入平板電腦、個人電腦和電視機 擁有專利的OLED像素結構和截然不同的...
2024-11-22 標簽：OLED 922
MEMS傳感器封裝膠水選擇指南
MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以及選擇膠水時需要考慮的...
今日看點丨臺積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產；消息稱鎧俠11月
1. 華虹公司回應與意法半導體合作生產40nm 節點MCU 傳聞：屬實 ? 近日，有消息稱，意法半導體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃，將與華虹合作在中國生產40nm節點的微控制器單元...
2024-11-22 標簽：臺積電 1792
什么是滲透作用_金屬封裝又是如何發生滲透
? 滲透作用使得芯片封裝中沒有絕對的氣密性封裝，那么什么是滲透作用？金屬封裝又是如何發生滲透的呢？?? 滲透：氣體從密度大的一側向密度小的一側滲入、擴散、通過、和逸出固體阻擋...
3D封裝玻璃通孔技術的開發
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術。3D封裝目前引起了廣泛的關注。中介層被公認為關鍵材料之一，新型細間距、高密度、低成本中介層的開發正在加速。玻璃因其良好的電性...
深入剖析2.5D封裝技術優勢及應用
?? 隨著制程技術的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進封裝技術，特別是2.5D封裝，成為了半導體領域的重要突破口。2.5D封裝技術...
一文看懂光刻機的結構及雙工件臺技術
? 集成電路作為現代信息技術的核心與基石，其發展一直遵循著Intel創始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定律：價格不變時，約每隔18-24個月，集成度增加一倍，性能也隨之提升一倍。隨著這一趨勢...
三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產能，強化半導體封裝業務
據 Business Korea 周二報道，行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品...
ST宣布華虹代工 生產40nm節點的MCU
11月21日，意法半導體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的新計劃 ，將與華虹合作在中國生產40nm節點的MCU！ 意法半導體表示，它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作，到2025年...
納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU
11月20日，納芯微宣布聯合芯弦半導體（ChipSine），推出NS800RT系列實時控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強大的實時控制能力和豐富的外設，使工程師能夠在光伏/儲能逆變器、不間斷電源...
MTS2025集邦咨詢存儲產業趨勢研討會演講精華匯總
2024年11月20日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”與首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎頒獎典禮在深圳成功舉辦。 ? 全球...
2024-11-21 標簽：存儲 736
IC China 2024：江波龍存儲出海 打造中巴半導體產業合作新典范
11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。開幕式上，來自韓國、馬來西亞、巴西、日本等多個國家的半導體行業協會代表分享了全球半導體產業最新...
2024-11-21 標簽：江波龍 922
Bourns 全新高脈沖制動電阻系列問世，展現卓越能量消散能力
Bourns 推出 Riedon? 型號 BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制動電阻，具有高達 500 瓦的額定功率，并支持高達 +275 °C 的擴展溫度范圍 2024 年 11 月 21 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電...
2024-11-21 標簽：Bourns 717
一場IC設計業盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業展會！
集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支...
2024-11-21 標簽：IC設計 750
移遠通信推出全新5G RedCap模組RG255AA系列，以更高性價比加速5G輕量化大規模商用
11月20，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模組RG255AA系列。該系列模組支持5G NR獨立組網（SA）和LTE Cat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺...
2024-11-21 標簽：移遠通信 1478
X-ray在芯片失效分析中的應用
本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應用。 X-ray 在芯片失效分析中的應用廣泛，主要體現在以下幾個方面： 1.檢測封裝缺陷： 焊點異常檢測：可以精準地檢測出芯片封裝內部焊點的問題，...
貿澤電子2024技術創新論壇廈門站即將啟航 引領智慧工廠融合新趨勢
2024 年 11 月 21 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿澤電子技術創新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。...
2024-11-21 標簽：貿澤電子 416
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