制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
摩爾斯微電子推出突破性物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)
? 新型 MM6108-EKH05 評(píng)估套件助力開發(fā)人員創(chuàng)建下一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案 ? 澳大利亞悉尼和美國(guó)加州爾灣，2024年12月3日 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布推出一款開...
2024-12-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng) 444
全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增...
2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 998
制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)探秘
制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn)，大數(shù)據(jù)分析和云計(jì)算技術(shù)等技術(shù)為企業(yè)帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。大數(shù)據(jù)分析可優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程、降低成本、提高效率；云計(jì)算技術(shù)可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化，提供銷售分析工具。...
2024-12-03 標(biāo)簽：智能制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型 1189
Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級(jí)輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)
專為下一代智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線耳機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì) ? 芝加哥 2024 年 12 月 3 日訊 --? Littelfuse公司?（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持...
2024-12-03 標(biāo)簽：Littelfuse 1248
今日看點(diǎn)丨三星顯示計(jì)劃使用玻璃制造折疊屏手機(jī)背板；特斯拉中國(guó)：Cybertru
1. 三星顯示計(jì)劃使用玻璃制造折疊屏手機(jī)背板 ? 三星顯示（Samsung Display）正計(jì)劃用玻璃來(lái)制造折疊屏手機(jī)的背板。消息人士透露，這家顯示面板制造商為三星Galaxy Z系列供應(yīng)折疊屏OLED面板，最...
2024-12-03 標(biāo)簽：三星 788
中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破
在本文中，我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件 （CPO） 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無(wú)關(guān)光學(xué)耦合要求外，還增加了組裝產(chǎn)量和可擴(kuò)展性。盡管...
精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù)，打造卓越封裝品質(zhì)
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升，對(duì)封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅（Direct Bonded Copper，簡(jiǎn)稱DBC）技術(shù)作為一種高效、可靠的...
2025（第七屆）民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)大會(huì)暨渦輪技術(shù)展覽會(huì)震撼登陸
摘要： 2025年5月27-29日，震撼登陸蘇州，下游用戶齊聚2025（第七屆）民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)大會(huì)暨渦輪技術(shù)展覽會(huì)，聚蘇州，展渦輪動(dòng)力，共襄一年一度渦輪技術(shù)盛會(huì)！ 2023年全球航空...
2024-12-02 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī) 639
DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于 2024 年 12 月 1 日開啟
DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷商，提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時(shí)發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布，將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動(dòng)其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)節(jié)活動(dòng)。作為公司持...
2024-12-02 標(biāo)簽：DigiKey 545
今日看點(diǎn)丨大眾汽車堅(jiān)持降薪 10%；小米 SU7 汽車 11 月交付量超 2 萬(wàn)臺(tái)
1. 2024 年通用NAND 價(jià)格下跌超50% 三星、鎧俠計(jì)劃減產(chǎn) ? 由于通用NAND閃存市場(chǎng)不景氣，預(yù)計(jì)內(nèi)存行業(yè)將再次進(jìn)行減產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，日本內(nèi)存廠商鎧俠預(yù)計(jì)將在下個(gè)月開始減產(chǎn)NAND。韓國(guó)三星電子也預(yù)...
2024-12-02 標(biāo)簽：大眾汽車 966
功率模塊封裝工藝有哪些
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分...
《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)地圖（2024）》重磅發(fā)布！
在11月29日舉辦的2024高工人形機(jī)器人年會(huì)上，高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）重磅發(fā)布《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)地圖（2024）》（以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)業(yè)地圖”），該產(chǎn)業(yè)地圖全面展示了目前國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人產(chǎn)...
2024-12-02 標(biāo)簽：機(jī)器人 3441
摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理
資深行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動(dòng)在日本的業(yè)務(wù)發(fā)展，并提升市場(chǎng)表現(xiàn) ? 2024 年 11月 29 日，北京和美國(guó)加州爾灣 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshika...
2024-11-29 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 422
低空經(jīng)濟(jì)的精準(zhǔn)脈搏——晶振
低空經(jīng)濟(jì)飛行器設(shè)備，如無(wú)人機(jī)、電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）等，需要在多變的氣候和溫度條件下保持高度的穩(wěn)定性和精確性。溫補(bǔ)晶振通過(guò)內(nèi)置的溫度補(bǔ)償電路，能夠減小環(huán)境溫度變化對(duì)振...
2024-11-29 標(biāo)簽：有源晶振晶振無(wú)人機(jī)溫補(bǔ)晶振 1231
揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片植球的幾種常見方法，包括手工植球、自動(dòng)植球機(jī)...
貿(mào)澤電子開售能為電動(dòng)汽車牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的 英飛凌HybridPACK Drive
2024 年 11 月 26 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Dr...
2024-11-29 標(biāo)簽：逆變器 571
貿(mào)澤開售用于機(jī)器人和機(jī)器視覺的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊
2024 年 11 月 25 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設(shè)計(jì)用于搭配STM32探索套件和...
2024-11-29 標(biāo)簽：貿(mào)澤 946
強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座
近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過(guò)了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“...
2024-11-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng) 398
今日看點(diǎn)丨我國(guó)計(jì)劃 2035 年建成下一代北斗系統(tǒng)；邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)安霸首款
1. 法國(guó)、德國(guó)、瑞典敦促歐盟電池行業(yè)避免依賴中國(guó) ? 11月28日，法國(guó)、德國(guó)和瑞典呼吁新一屆歐盟委員會(huì)確保歐洲電池生產(chǎn)的未來(lái)，避免依賴中國(guó)來(lái)滿足其綠色轉(zhuǎn)型的需求。在歐盟部長(zhǎng)會(huì)議討...
2024-11-29 標(biāo)簽：AI 9992
三菱電機(jī)斥資100億日元新建專門封測(cè)工廠，提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率
? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠，目標(biāo) 2026 年 10 月投運(yùn)。 ? 該工廠建設(shè)計(jì)劃最初公開...
2024-11-29 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體封測(cè) 1309
搶占西遷潮下的川渝“芯”紅利！必來(lái)第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)！
從分布格局來(lái)看，成都、重慶兩大城市作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要承載地，核心功能和輻射作用不斷增強(qiáng)，成都芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在射頻/微波芯片、通用計(jì)算芯片、北斗導(dǎo)航芯片、功率半導(dǎo)體、I...
2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1009
USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開發(fā)中心
（2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布與Tech Mahindra（印度國(guó)家證券交易所代碼：TECHM）展開...
2024-11-28 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 1559
BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，憑借其硅片利用率高...
Medtec供應(yīng)鏈創(chuàng)新展預(yù)登記上線！百家品牌，千名觀眾2024年底相聚蘇州
據(jù)醫(yī)械數(shù)據(jù)云顯示，江蘇省醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2017-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.3%，產(chǎn)業(yè)總體水平處于全國(guó)前列。根據(jù)江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布的《江蘇省“十四五”醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確指出：...
2024-11-28 標(biāo)簽：Medtec 535
晶圓制造生產(chǎn)周期時(shí)間的概念及意義
本文介紹生產(chǎn)周期時(shí)間的概念以及其意義。 生產(chǎn)周期時(shí)間的概念 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間...
今日看點(diǎn)丨曝一汽豐田將關(guān)閉北京銷售總部；禾賽科技計(jì)劃明年將激光雷達(dá)價(jià)格
1. 價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)一步激化，曝一汽豐田將關(guān)閉北京銷售總部 ? 據(jù)報(bào)道稱，一汽豐田正在協(xié)調(diào)關(guān)閉北京銷售公司總部并計(jì)劃遷往天津，作出該決定的原因是，在中國(guó)遭遇本土車商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。文章特...
2024-11-28 標(biāo)簽： 854
electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海：深耕本土，輻射全球，連接未來(lái)
作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐?，電子...
2024-11-28 標(biāo)簽： 688
半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)
目前，在全球科技產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體IP（Intellectual Property）產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”，但對(duì)于芯片制造商而言，IP 核如同基石一般，是構(gòu)筑高性能、復(fù)雜芯片不可或缺的核心組件。 圖源：...
2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 2038
一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)
光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)（λ）、工藝因子（k1）和數(shù)值孔徑（NA）三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式（CD = k1*λ/NA），這三個(gè)參數(shù)共同決定了光刻機(jī)的分辨率。 ? 芯片制造是一個(gè)復(fù)雜的...
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