制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
魏少軍教授：《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國IC設(shè)計業(yè)統(tǒng)計數(shù)
半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時代的基石，伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，國產(chǎn)替代加速，以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā)，正處于時代變革的十字路口。 2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升...
2024-11-28 標(biāo)簽：芯片 660
印刷電子與綠展科技：引領(lǐng)未來科技發(fā)展的新引擎
印刷電子技術(shù)作為一種前沿技術(shù)，正逐漸改變著電子制造業(yè)的面貌，為多個行業(yè)提供了創(chuàng)新的解決方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，印刷電子技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。綠展科技通過其卓越的技術(shù)...
格科成功量產(chǎn)多光譜CIS解決方案
2024年11月26日， 格科宣布成功量產(chǎn)多光譜CIS，為圖像傳感器賦予新能力。 該方案可在復(fù)雜環(huán)境光下精準(zhǔn)識別場景內(nèi)的光譜信息，提升色彩還原能力的同時，賦能更多智能化檢測應(yīng)用，滿足消費(fèi)...
2024-11-27 標(biāo)簽：CIS 1568
電容和電阻與晶振如何搭配運(yùn)作
晶振，就像是一個需要伙伴才能跳舞的人，而這個伙伴就是負(fù)載電容。晶振有兩條線，這兩條線會連接到IC塊（一個集成電路塊）里面，那里有一些有效的電容。為了讓晶振能夠正常工作，我們...
2024-11-27 標(biāo)簽：晶振負(fù)載電容揚(yáng)興科技揚(yáng)興科技晶振負(fù)載電容 2053
Bourns 全新推出 11 款 Riedon? 功率電阻產(chǎn)品系列
全新 Bourns Riedon? 可靠、耐用且精準(zhǔn)的功率電阻，具備較低的功率耗散， 并在脈沖處理與電流檢測應(yīng)用中提供更高的穩(wěn)定 ? 2024 年 11 月 20 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方...
博世中國回應(yīng)全球裁員 博世中國：此次全球裁員不涉及中國區(qū)
因為業(yè)績表現(xiàn)不振；博世預(yù)計將在全球裁員；人數(shù)達(dá)到5500人，其中超一半的裁員名額都在德國；達(dá)到3800個崗位。 對于全球裁員一事，博世中國回應(yīng)稱，此次裁員中國區(qū)不受影響。...
2024-11-27 標(biāo)簽：博世 1473
精準(zhǔn)高效 | 基于APM32F103xB的磁電式絕對值編碼器參考方案
編碼器有多種分類方式，其測量原理主要包括光電式和磁電式，而相對于光電式，磁電式擁有多種優(yōu)勢： ? · 防塵、防油、抗震動 · 調(diào)試方便、安裝簡單 · 相同精度可以做到體積更小 · 適用...
2024-11-27 標(biāo)簽：編碼器 947
移遠(yuǎn)通信攜手紫光展銳，以“5G+算力”共繪萬物智聯(lián)新藍(lán)圖
11月26日，2024紫光展銳全球合作伙伴大會在上海舉辦。作為紫光展銳重要的合作伙伴，移遠(yuǎn)通信應(yīng)邀參會。 在下午的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)論壇上，移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)胡勇華作題為“5G與算力雙擎驅(qū)動 引領(lǐng)...
2024-11-27 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 589
一文讀懂芯片半導(dǎo)體梳理解析
當(dāng)下一切都在圍繞國產(chǎn)替代展開，加上高層發(fā)話：推進(jìn)中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣?？萍紕?chuàng)新是必由之路。那么當(dāng)下市場主線清晰——科技自主可控！ 半導(dǎo)體行業(yè)是自主可控最核心的領(lǐng)域，...
碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力
碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，外延技術(shù)作為連接...
2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝碳化硅 2711
中京電子子公司再度獲評“綠色制造與環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”
近日，由GPCA/SPCA理事會、會員大會共同舉辦的“2024年P(guān)CB企業(yè)環(huán)保工安ESG論壇”在深圳寶安區(qū)如期召開。經(jīng)企業(yè)申報、專家評審、廣東省及深圳市環(huán)保部門審核，大會評選公布了2023年度綠色制造...
先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述
引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)展。 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)簡...
今日看點(diǎn)丨傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片；消息稱高通收購英特爾的興趣
1. 臺積電高雄首座2nm 晶圓廠設(shè)備進(jìn)場 明年上半年試產(chǎn) ? 11月26日，臺積電高雄首座2nm晶圓廠舉行了設(shè)備進(jìn)場儀式，預(yù)計將于明年上半年開始試產(chǎn)。臺積電對于高雄2nm廠設(shè)備進(jìn)場儀式保持低調(diào)，...
2024-11-27 標(biāo)簽：小米 3102
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析
晶振作為電子設(shè)備的核心元件，相當(dāng)于電路的“心臟”，為系統(tǒng)提供基本的頻率信號。由于其廣泛的應(yīng)用程度，為了保證電路的正常運(yùn)行，其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡單介紹晶振損壞...
2024-11-26 標(biāo)簽：晶振晶振封裝貼片晶振真空焊接技術(shù) 1858
深入剖析：封裝工藝對硅片翹曲的復(fù)雜影響
在半導(dǎo)體制造過程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過程中硅片的翹曲問題一直是業(yè)界關(guān)注...
晶圓/晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系
本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅（Si）或其...
系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹
Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個方面[1]。 SiP概念...
2024-11-26 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 3315
塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計
本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計重點(diǎn)，除此之外，封裝散熱設(shè)計是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確測量熱阻等步驟，可...
先進(jìn)封裝技術(shù)推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量
電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的Sn基焊料互連封裝技術(shù)，盡管具有低鍵合溫度和低成本等優(yōu)勢，其局限性也日...
無源晶體分類及重要參數(shù)講解
晶體振蕩電路等效模型：石英晶體是一種可將電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的壓電器件，能量轉(zhuǎn)變發(fā)生在共振頻率點(diǎn)上...
2024-11-25 標(biāo)簽：無源晶振晶體諧振器石英晶體諧振器揚(yáng)興科技揚(yáng)興科技無源晶體無源晶振晶體諧振器石英晶體諧振器 1313
IMD4工藝是什么意思
IMD4 工藝是形成 TMV （Top Metal VIA，頂層金屬通孔）的介質(zhì)隔離材料，同時IMD4 會隔離第三層金屬和頂層 AL金屬。IMD4 的材料也是 USG 和SiON材料。...
IMD3工藝是什么意思
IMD3工藝包括 IMD3a工藝和IMD3b工藝。IMD3a 工藝是形成 VIA2 的介質(zhì)隔離材料，同時 IMD3a 會隔離第二層金屬和第三層金屬，IMD3b 工藝是形成第三層金屬的介質(zhì)隔離材料。IMD3的材料也是 ULK SiCOH材料。...
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大核心技術(shù)
本文主要介紹了制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要性及緊迫性，以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用。大數(shù)據(jù)分析技術(shù)可以幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)過程、降低成本、提高效率，從而推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。...
微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封...
一文了解晶圓級封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)
隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對包括高密度集成和異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級封裝（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以...
用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤式光刻技術(shù)介紹
? 本文介紹了用來提高光刻機(jī)分辨率的浸潤式光刻技術(shù)。 芯片制造：光刻技術(shù)的演進(jìn) 過去半個多世紀(jì)，摩爾定律一直推動著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長卡在193nm，芯片制程縮小...
一文了解芯片三維封裝(TSV及TGV)技術(shù)
本文回顧了過去的封裝技術(shù)、介紹了三維集成這種新型封裝技術(shù)，以及TGV工藝。 一、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢 以集成電路芯片為代表的微電子技術(shù)不僅在信息社會的發(fā)展歷程中起到了關(guān)鍵性作用，...
人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的高性能和復(fù)雜需求。隨著 AI 模型的計算量越來越大，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝方法難以滿足實(shí)現(xiàn)最佳 AI 功能所必...
2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)
? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響。 根據(jù)JEDEC，封裝失效機(jī)...
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