助焊劑的主要功能解析

回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。

而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ钪竸⑶倚枰銐虻臅r(shí)間讓焊料形成金屬間化合物。

在“清潔”或焊接的過程中，助焊劑與金屬氧化物反應(yīng)形成“鹽”，然后“鹽”固化時(shí)會(huì)被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達(dá)基板的表面，開始焊接。

因此，對(duì)于倒裝芯片，助焊劑需要完成上述所有工作。助焊劑需要在清潔基板表面的過程中盡量不被完全耗盡。并且當(dāng)助焊劑的殘留物冷卻時(shí)，它需要包裹助焊劑的所有其他部分。同時(shí)，還要考慮到翹曲和模具傾斜等問題的出現(xiàn)。

半導(dǎo)體助焊劑

大為提供多種半導(dǎo)體助焊劑，主推產(chǎn)品包括倒裝芯片助焊劑、Wafer Bumping助焊劑和植球助焊劑等。

以倒裝芯片助焊劑為例，它通常是低或者中等黏度。其工藝是把膠帶上切割過的晶圓上的單個(gè)芯片取出，翻轉(zhuǎn)它們（“倒過來”），再放到基板上。基板可以是印刷電路板、陶瓷基板或者（在2.5Ｄ和3Ｄ組裝中的）介層（interposer）。因此該工藝被命名為“倒裝芯片工藝”或者“倒裝焊”。

這些助焊劑可以是水溶性或免清洗的，它們的作用是在回流過程中去除焊料凸塊或銅柱微凸塊上的氧化物。因此它們的“潤(rùn)濕性”和“清潔性（去除氧化物的能力）”就至關(guān)重要。

植球助焊劑、晶圓凸點(diǎn)助焊劑、倒裝助焊劑

無論您需要水洗型、免清洗，還是超低殘留的助焊劑，大為新材料都有合適的產(chǎn)品。