錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

我們都知道SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見的問題。直至激光技術(shù)應(yīng)用的成熟，激光加錫膏組合的焊接方式有效的解決了SMT貼片生產(chǎn)過程中焊錫膏不足及虛焊的問題，漸漸地激光焊錫膏技術(shù)被人所熟知，到現(xiàn)在越來越多的用戶使用激光錫膏焊設(shè)備進行生產(chǎn)。那么激光焊接錫膏有什么優(yōu)點？有哪些應(yīng)用？

激光焊接錫膏的優(yōu)點：

激光焊接是非接觸式焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，極速的焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢！

激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域：

激光焊接錫膏一般應(yīng)用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。

由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設(shè)備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺，達到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛，成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、MEMS、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、硅麥、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、MiniLED返修等精密電子焊接領(lǐng)域。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）

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