制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)通信技術(shù)的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢(shì)...
今日看點(diǎn)丨美國(guó)擬管制16nm；Meta今年或開發(fā)出AI編程智能體
1. 美國(guó)擬管制16nm ！ ? 美國(guó)計(jì)劃擴(kuò)大制程技術(shù)的管制范圍，包括16納米成熟制程，這可能對(duì)臺(tái)積電等全球晶圓代工廠商產(chǎn)生影響。外媒報(bào)道指出拜登政府將從現(xiàn)行7納米先進(jìn)制程，延伸至16納米成...
2025-01-13 標(biāo)簽：AI 921
雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝
IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動(dòng)汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對(duì)系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要...
芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略
在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實(shí)例...
芯片制造:光刻工藝原理與流程
光刻是芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過(guò)程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理?????? 光刻的核心工具...
半導(dǎo)體測(cè)試的種類與技巧
芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓...
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)填充（流動(dòng)型）、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充，如下圖所示， 目前看來(lái)，從...
軟通動(dòng)力與卡奧斯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以數(shù)字技術(shù)共創(chuàng)智能制造新未來(lái)
日前，軟通動(dòng)力與卡奧斯數(shù)字科技（青島）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“卡奧斯”）在廣州正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議， 雙方將聚焦智能制造行業(yè)全生命周期，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)和資源，深入實(shí)施創(chuàng)新...
2025-01-11 標(biāo)簽：軟通動(dòng)力智能制造 1451
SMT貼片工藝流程詳解 SMT組裝與傳統(tǒng)焊接的區(qū)別
一、SMT貼片工藝流程詳解 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）是現(xiàn)代電子制造中的核心技術(shù)之一，它通過(guò)精確的機(jī)械和自動(dòng)化設(shè)備，將微小的電子元器件安裝在印刷電路板（PCB）的表面，...
2025-01-31 標(biāo)簽：焊接工藝流程自動(dòng)化設(shè)備smt貼片 2761
Altium 365解決方案的智能制造功能
智能制造 Active Manufacturing(AMF)可以無(wú)縫連接電子開發(fā)與生產(chǎn)制造兩大領(lǐng)域，集 PCB 報(bào)價(jià)、制造工藝檢查及一鍵下單于一體。工程師無(wú)需離開自己熟悉的設(shè)計(jì)環(huán)境，即可在 PCB 設(shè)計(jì)的早期階段，隨時(shí)...
想要BMS高效穩(wěn)定？電流感應(yīng)電阻解決方案了解下！
當(dāng)今，隨著電動(dòng)汽車（EV）、儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）等行業(yè)的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)（BMS）在電池應(yīng)用中的地位變得越來(lái)越重要 ? 圖1：BMS的應(yīng)用 電池管理系統(tǒng)BMS? 電池管理系統(tǒng)（Battery Management Sy...
CES Asia 2025：科技盛宴，共襄盛舉
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，CES?Asia?2025第七屆亞洲消費(fèi)電子技術(shù)貿(mào)易展（賽逸展）即將拉開帷幕，一場(chǎng)匯聚全球科技精英、展示前沿創(chuàng)新成果的科技盛宴即將開啟。 作為亞洲科技領(lǐng)域的年度...
2025-01-10 標(biāo)簽： 527
村田開發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊
以匠心品質(zhì)助力實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代 物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)大的技術(shù)革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過(guò)連接各種設(shè)備和系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的無(wú)縫流動(dòng)和智能決策，從而推動(dòng)了各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型和...
2025-01-10 標(biāo)簽：村田 1510
移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品，以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣化需求
1月9日，在2025年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出三款天線產(chǎn)品，包括GNSS有源外置天線YEGN103W8A、5G終端安裝橡膠偶極子外置天...
2025-01-10 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1859
戰(zhàn)略合作新高度！移遠(yuǎn)通信榮獲恩智浦“金牌合作伙伴”稱號(hào)
1月9日，在2025年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其在恩智浦（NXP Semiconductors）合作伙伴計(jì)劃中，榮獲“金牌合作伙伴”稱號(hào)，充分彰...
2025-01-10 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 396
PCBA污染物分類與潔凈度檢測(cè)方法
PCBA清洗的重要性與挑戰(zhàn)隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCBA（印刷電路板組件）的組裝密度和復(fù)雜性不斷提高。在軍用、航空航天等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域，PCBA清洗再次成為關(guān)注的焦點(diǎn)。清洗不僅...
封頂！奧松半導(dǎo)體重慶8英寸MEMS項(xiàng)目今年投產(chǎn)
1月8日，記者從西部（重慶）科學(xué)城獲悉，奧松半導(dǎo)體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目FAB主廠房近日封頂，標(biāo)志著該項(xiàng)目建設(shè)取得階段性進(jìn)展。預(yù)計(jì)今年年中，該項(xiàng)目將建成投產(chǎn)。 據(jù)介紹...
日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化鎵單晶晶圓
1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據(jù)介紹，與使用采用硅基GaN工藝的橫向晶體管相比，采用...
開年大展，CⅠTE2025“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機(jī)器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應(yīng)用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國(guó)企業(yè)集中展現(xiàn)過(guò)去一年中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨(dú)占鰲頭，成為此次CES的最...
2025-01-09 標(biāo)簽：機(jī)器人 473
美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動(dòng)工
近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日正式破土動(dòng)工。這座工廠預(yù)計(jì)將于2026年正式投入運(yùn)營(yíng)，成為新加坡當(dāng)?shù)氐氖准掖?..
玻璃基芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)嗎
玻璃基芯片封裝技術(shù)會(huì)替代Wafer封裝技術(shù)嘛？針對(duì)這個(gè)話題，我們要先對(duì)玻璃基封裝進(jìn)行相關(guān)了解，然后再進(jìn)行綜合對(duì)比，最后看看未來(lái)都有哪些市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景以及實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)； 隨著未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)...
第十八屆深圳國(guó)際激光與智能裝備、光子技術(shù)博覽會(huì)
光聯(lián)萬(wàn)物，激蕩未來(lái) 2025 年 6 月 4 - 6 日 ? 深圳國(guó)際會(huì)展中心（ 寶安 新館） 展會(huì)概況： 第十八屆深圳國(guó)際激光與智能裝備、光子技術(shù)博覽會(huì)是由廣東省激光行業(yè)協(xié)會(huì)、德國(guó)漢諾威展覽公司主辦...
2025-01-09 標(biāo)簽：光子技術(shù) 1174
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的
最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn) 配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成 2024年1月9日美國(guó)拉斯維加斯和中國(guó)...
2025-01-09 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 1688
廣和通發(fā)布AI Buddy產(chǎn)品及解決方案，創(chuàng)新AI智能終端
1月9日，在2025國(guó)際消費(fèi)電子展覽會(huì)（CES）期間，廣和通發(fā)布集智能語(yǔ)音交互及翻譯、4G/5G全球漫游、隨身熱點(diǎn)、智能娛樂、充電續(xù)航等功能于一體的AI Buddy（AI陪伴）產(chǎn)品及解決方案，創(chuàng)新AI智能...
2025-01-09 標(biāo)簽：廣和通 348
移遠(yuǎn)通信再擴(kuò)短距離通信模組版圖：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力無(wú)線連接
在CES 2025期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信對(duì)外宣布，將推出六款新型短距離通信模組。該系列模組覆蓋Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、藍(lán)牙等多種前沿技術(shù)，不僅進(jìn)一步拓展了移遠(yuǎn)的...
2025-01-09 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 724
今日看點(diǎn)丨黃仁勛稱基于英偉達(dá) Blackwell 的服務(wù)器已全面投產(chǎn)；美國(guó)開發(fā)新一代
1. 臺(tái)積電亞利桑那工廠開始生產(chǎn)第二款蘋果芯片 ? 臺(tái)積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋果芯片，據(jù)報(bào)道，第二款蘋果設(shè)計(jì)芯片正在該工廠投入生產(chǎn)。9 月，臺(tái)積電終于開始在其亞...
2025-01-09 標(biāo)簽：英偉達(dá) 851
見多識(shí)廣的你，知道Mini SSD嗎？
在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的背景下，存儲(chǔ)設(shè)備已不再是單純的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)工具，而是推動(dòng)信息安全、提升運(yùn)算效率和支持業(yè)務(wù)創(chuàng)新的關(guān)鍵基石。佰維存儲(chǔ)順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，發(fā)布全新一代存儲(chǔ)解決方案—...
2025-01-09 標(biāo)簽：SSD 962
佰維存儲(chǔ)ePOP4x：助力閃極AI拍拍鏡“全天候”流暢體驗(yàn)
近日，閃極科技發(fā)布了其首款A(yù)I眼鏡—— 閃極AI拍拍鏡 ，主打“全天候續(xù)航”，并通過(guò)端云結(jié)合的方式，進(jìn)一步增強(qiáng)設(shè)備的觀察、記憶和檢索能力。這款A(yù)I眼鏡搭載了 佰維存儲(chǔ)的ePOP4x存儲(chǔ)芯片...
2025-01-09 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 848
利用Multi-Die設(shè)計(jì)的AI數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)40G UCIe IP的需求
越來(lái)越多的日常設(shè)備開始部署生成式人工智能，市場(chǎng)對(duì)大語(yǔ)言模型和出色算力的需求也隨之日益增長(zhǎng)。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會(huì)的演講過(guò)程中表示：“對(duì)于訓(xùn)練參數(shù)達(dá)到1750億的GPT-3，我們估計(jì)...
2025-01-09 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心新思科技AI芯片UCIe 1968
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)