正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友特別采訪了英飛凌科技負責(zé)人，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

2024財年，英飛凌營收為149.55 億歐元，利潤為31.05 億歐元，利潤率為20.8%。英飛凌科技表示：“2024 財年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績符合預(yù)期。回顧近幾年，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來的機遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來的挑戰(zhàn)。在市場風(fēng)云變幻的背景下，唯有前瞻布局才能從容應(yīng)對。而大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展引領(lǐng)了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經(jīng)歷快速增長。這一趨勢也對半導(dǎo)體行業(yè)提出了更高要求，推動其不斷創(chuàng)新和提升。”

發(fā)力AIoT和汽車半導(dǎo)體，英飛凌通過持續(xù)創(chuàng)新為客戶增加價值

面對越來越激烈的競爭，每個公司有不同的定位和策略，有的強調(diào)性價比，有的強調(diào)差異化，而英飛凌則一直致力于通過科技創(chuàng)新為客戶增加價值。

2024年10月，英飛凌推出了全球最薄的硅功率晶圓。英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司，該厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。這項創(chuàng)新將有助于大幅提高功率轉(zhuǎn)換解決方案的能效、功率密度和可靠性，適用于AI數(shù)據(jù)中心，以及消費、電機控制和計算應(yīng)用。

與基于傳統(tǒng)硅晶圓的解決方案相比，晶圓厚度減半可將基板電阻降低50%，從而使功率系統(tǒng)中的功率損耗減少15%以上。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升，尤其高端AI服務(wù)器應(yīng)用的快速增長，對能源的需求也隨之上升，因此能源利用的效率也變得日益重要。

2024財年，英飛凌在碳化硅領(lǐng)域保持強勁增長，收入為6.5億歐元，同比增長30%以上，此外，英飛凌還與一家美國大型 OEM 廠商達成了重大設(shè)計勝利。從碳化硅收入占比來看，2024財年，汽車及工業(yè)應(yīng)用市場的收入占比將近5:5。預(yù)計2025財年，英飛凌碳化硅業(yè)務(wù)將以低雙位數(shù)百分比(10%~30%)的速度繼續(xù)增長。

此外，英飛凌持續(xù)開發(fā)新型邊緣AI解決方案，如英飛凌近期發(fā)布的邊緣AI和機器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。此外，英飛凌還推出了五個成熟的邊緣AI模型。這些新模型支持通過雷達傳感器進行手勢和表面檢測，以及使用加速度計進行人體跌倒探測，并將音頻檢測服務(wù)擴展到工業(yè)客戶的應(yīng)用場景中。該軟件與英飛凌的硬件產(chǎn)品相配套，將為客戶提供一系列合適的新的邊緣AI和機器學(xué)習(xí)模型及解決方案。

2025年展望

“2025年，AI預(yù)計將繼續(xù)成為半導(dǎo)體市場最強勁的增長動能之一，特別是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中。隨著全球數(shù)據(jù)量的爆炸性增長以及AI技術(shù)在各個行業(yè)中的廣泛應(yīng)用，對高效、高性能計算能力的需求不斷攀升，這直接推動了AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心對先進半導(dǎo)體解決方案的需求。”英飛凌科技對電子發(fā)燒友表示。

展望2025年，英飛凌預(yù)計其AI業(yè)務(wù)將持續(xù)增長。公司預(yù)計，在2025年，其AI業(yè)務(wù)營收有望超過5億歐元。并在未來兩年有望突破10億歐元大關(guān)。

英飛凌科技認為，這一成就將主要得益于公司在AI解決方案電力供應(yīng)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)。其結(jié)構(gòu)性增長受多個因素驅(qū)動：包括新AI服務(wù)器安裝數(shù)量的快速增長、新一代處理器性能的提升及相應(yīng)的功耗增加、隨著行業(yè)從橫向向更高功率密度的縱向電源供應(yīng)轉(zhuǎn)變而增加的物料清單（BOM）成本，以及英飛凌憑借其卓越的技術(shù)能力和市場競爭力不斷贏得的市場份額。據(jù)悉，英飛凌的硅（Silicon）、碳化硅（Silicon Carbide, SiC）以及氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）技術(shù)，都在AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。

作為汽車半導(dǎo)體的市場領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌始終注重深耕中國市場，并持續(xù)投資低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域。英飛凌曾指出，中國市場是英飛凌最重要、最具活力的區(qū)域市場之一，其在大中華區(qū)市場的營收在英飛凌全球總營收中的占比約為三分之一。2024年，中國新能源汽車年度產(chǎn)量突破1000萬輛，為汽車電子市場注入強勁增長動力。

英飛凌科技認為，2025年中國新能源汽車市場將會保持強勁增長，這將為英飛凌在中國的業(yè)務(wù)拓展提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。

2024財年英飛凌汽車電子事業(yè)部營收占全球總營收56%，全年收入增長2%，是唯一實現(xiàn)增長的事業(yè)部。其中，電動汽車（xEV）和自動駕駛（ADAS）領(lǐng)域尤為亮眼，得益于英飛凌在微控制器（MCU）和智能電源解決方案上的技術(shù)優(yōu)勢。

英飛凌將在新型電子電氣架構(gòu)、智能座艙以及自動駕駛等方面持續(xù)發(fā)力，不斷深化與包括整車廠、零部件供應(yīng)商在內(nèi)的客戶合作，為汽車市場提供完善的系統(tǒng)解決方案，共同推進行業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)更加便利、安全、和綠色的未來。

英飛凌看好第三代半導(dǎo)體在多項領(lǐng)域的應(yīng)用落地。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，碳化硅需求的市場規(guī)模將從2024年的31億歐元飆升至2029年的90億歐元，年復(fù)合增長率高達24%。在儲能、交通運輸、固態(tài)斷路器等應(yīng)用領(lǐng)域，碳化硅的表現(xiàn)尤為強勁。從2024至2029年，碳化硅在風(fēng)能應(yīng)用中的年復(fù)合增長率將達到95%，在固態(tài)斷路器中的應(yīng)用年復(fù)合增長率也將達到76%，展現(xiàn)出巨大的市場潛力和發(fā)展前景。

英飛凌科技表示，中國正從“世界工廠”轉(zhuǎn)型為“智造強國”，在科技領(lǐng)域的創(chuàng)新能力實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。依托持續(xù)的創(chuàng)新精神，英飛凌積極培育本土工程師，融合新產(chǎn)品與前沿技術(shù)，致力于為各類終端產(chǎn)品和智能設(shè)備提供系統(tǒng)方案。目前，英飛凌已建立了多個系統(tǒng)能力中心、智能應(yīng)用能力中心、創(chuàng)新應(yīng)用中心等本土技術(shù)支持應(yīng)用平臺。通過與合作伙伴共同推出眾多的系統(tǒng)級解決方案，支持新能源汽車、可再生能源、機器人等新興產(chǎn)業(yè)。此外，基于英飛凌全球強大的供應(yīng)鏈體系，英飛凌也不斷完善本土的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，已與多家本土企業(yè)建立了長期合作關(guān)系，如兩家碳化硅供應(yīng)商天岳先進和天科合達，以增強供應(yīng)鏈的韌性和競爭力，從而更好地為客戶和合作伙伴提供便捷穩(wěn)健的服務(wù)。