2024年,全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。
在過去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁的復蘇和擴張階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領域,AI應用的快速普及推動了尖端節(jié)點需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā),提升技術(shù)水平,以滿足市場對高性能芯片的需求。
展望未來,晶圓代工市場的增長勢頭有望繼續(xù)保持。預計2025年代工行業(yè)將實現(xiàn)約20%的收入增長,并在接下來的幾年中保持穩(wěn)定的復合年增長率(CAGR)。具體而言,從2025年至2028年,晶圓代工市場的CAGR預計將維持在13-15%之間。
這一長期增長趨勢將主要由前沿節(jié)點技術(shù)的突破和先進封裝技術(shù)的進步推動。隨著3nm和2nm等先進制程技術(shù)的不斷成熟,晶圓代工企業(yè)將能夠生產(chǎn)出更加高性能、低功耗的芯片,滿足市場對高端芯片的需求。同時,先進封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新也將為晶圓代工企業(yè)帶來新的增長點。
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