制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點丨臺積電、Intel合資運營代工業務；韓國計劃向當地汽車行業注入3萬億
1. Meta 發布人工智能新模型系列 Llama 4 ，首次采用“混合專家”架構 ? 當地時間周六(4月5日)，美國科技巨頭Meta推出了其最強大的開源人工智能(AI)模型Llama 4，Llama 4目前有兩個的版本，名為Sco...
2025-04-07 標簽：臺積電 628
制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環節，涉及從芯片設計需求出發，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據不同產品的特性、應用場...
CITE 2025啟幕在即：頂尖展商集結 見證巔峰時刻
科技浪潮奔涌不息，從生成式AI重新定義內容創作，到Micro LED顛覆顯示技術，從量子計算突破存儲極限，到無人機重新定義低空經濟，全球電子信息產業正以驚人的速度迭代創新。在這場技術變...
2025-04-07 標簽：CITE 449
貿澤開售安森美Acuros CQD SWIR相機
2025 年 4 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) Acuros? CQD? 短波紅外 (SWIR) 相機。Acuros? CQD?相機可在可見...
今日看點丨特朗普宣布關稅政策：所有國家加征10%，中國34%；高通推出第四代驍
1. 特朗普宣布最新美國關稅政策：所有國家加征 10% ，中國 34% ? 據外媒報道，當地時間4月2日下午4點，美國總統特朗普正式宣布美國最新的關稅政策。根據新政，特朗普宣布如下關稅調整：1、...
康盈半導體徐州測試基地投產，為存儲產業注入新動能
3 月 25 日，在全球半導體產業競爭白熱化，國產化需求愈發迫切的大背景下，康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝...
2025-04-03 標簽：存儲 850
攜手共贏 再攀高峰丨賓科集團榮獲順科智聯戰略合作伙伴獎
頒獎現場? 右二為賓科集團南區及西區銷售負責人Daniel Peng 2025年3月22日，在順科智連技術股份有限公司（以下簡稱順科）于廣州舉辦的2025年度供應商大會上，賓科精密部件（中國）有限公司（...
2025-04-02 標簽： 892
看點：超七成半導體A股披露業績 國內手機市場5G手機占比91.5% OpenAI上線OpenAI學
給大家帶來一些業界資訊： DeepSeek7小時攻克緬甸救災語言關 據央視新聞報道，緬甸大地震發生后，中國駐緬甸使館稱，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 緊急開發的中緬英互譯系統。該系統由國...
Samtec應用分享 | 適用于最新內存應用的連接解決方案
摘要前言 Samtec在為數據通信領域的存儲設備創建連接解決方案方面有著悠久的傳統。 內存一直是任何計算機系統的重要組成部分。無論是在處理數據之前檢索數據，還是將其存儲起來以備后用...
2025 年智能制造趨勢預測：設備管理系統的 “三化” 升級
隨著《“十四五” 智能制造發展規劃》的實施，中國制造業正經歷一場深刻的變革。智能化、協同化和綠色化成為變革的三大方向，智能設備將成為制造業底層邏輯的重構者。...
今日看點丨Arm尋求收購SerDes巨頭，高通：搶地主；英特爾 Intel 18A 先進制程已進
1. 傳立訊精密考慮在香港上市，至多融資 30 億美元 ? 北京時間4月1日，據外媒報道，三位知情人士稱，立訊精密正考慮于今年在中國香港上市，成為最新一家尋求在香港上市的內地上市公司。...
“星辰一號”炸場！芯擎發布全棧智駕和座艙方案，加速智駕平權進程
3月27日，芯擎科技在南京舉辦“擎隨芯動，智融萬象”2025芯擎·生態科技日，芯擎科技創始人、董事長兼CEO汪凱博士正式發布“星辰一號”，以及智能座艙和智能駕駛全系列解決方案，他還宣布...
AI時代，封裝材料如何助力實現更優的異構集成？
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業從單純的制程微縮向系統級創新的范式轉變愈發顯著。特別是在 DeepSeek 于全球范圍內爆火之后，半導體企業迫切需...
傳格芯、聯電謀劃合并！沖擊三星，全球晶圓代工版圖或將“變天”
（電子發燒友網報道 文/章鷹）據外媒報道，格芯正在與聯電正在評估合并的可能性，目的是確保美國成熟制程芯片供應暢通外，還有意通過投資美國研發工作，創造出一家規模更大、足夠與臺...
從“卡脖子”到自主創新，中國封裝材料產業鏈深度解析
電子發燒友網報道（文/黃山明）在國內的芯片制造行業中，封裝產業可以說是發展最好的一個環節。并且中國封裝產業通過技術引進、并購整合和持續研發，已成為全球半導體產業鏈的重要一...
2025-04-02 標簽：封裝材料 4260
打破海外壟斷，青禾晶元：引領半導體鍵合新紀元
在半導體行業面臨"后摩爾時代"發展瓶頸的當下，鍵合集成技術正以顛覆性創新姿態，推動著全球半導體產業格局的深刻變革。這項技術不僅打破了傳統平面縮放的物理極限，更通過異質材料融...
2025-04-01 標簽： 846
NEPCON China 2025上海世博展覽館4月22-24日邀您共探六大亮點展區
第三十三屆NEPCON China 2025中國國際電子生產設備暨微電子工業展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦，展示覆蓋先進電子制造、汽車電子、半導體、新能源、人工智能、人形機器人、低空...
英特爾新篇章：重視工程創新、文化塑造與客戶需求
英特爾CEO陳立武強調，要塑造由工程師思維驅動，聚焦客戶需求的創新文化。 ? 英特爾CEO陳立武今日在2025年英特爾Vision大會上，向廣大來自技術產業界的與會者發表演講，闡述了其重振公司技...
2025-04-01 標簽：英特爾 481
今日看點丨格芯或與聯電合并，對抗成熟制程競爭；中國聯通上線 iPhone eSIM 網
1. 賽力斯2024 年營收同比增長305.04% 至1451.76 億元 ? 3月31日，賽力斯發布2024年業績報告稱，該年度公司實現營業收入1,451.76億元，同比增長305.04%；新能源汽車銷量42.69萬輛，同比增長182.84%；公司...
長電科技榮登2025年全球半導體品牌價值30強榜單
2025年3月，長電科技憑借在先進封裝技術領域的卓越表現，榮登由知名品牌評估咨詢機構Brand Finance（品牌金融）近日發布的《2025年全球半導體品牌價值30強》榜單報告，位列第29名。長電科技也...
TEL亮相SEMICON China 2025，發揮企業“DNA”優勢，扎根中國市場
3月26日—28日，全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間，全球知名半導體制造設備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會，TEL集團副總裁兼中國區總裁赤池昌二...
2025-03-31 標簽： 510
三十載精“芯”“質”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范
【202 5 年3月 31 日, 中國上海 訊】 三十載精“芯”“質”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經三十年的深耕發展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的...
2025-03-31 標簽： 671
靜電卡盤：半導體制造中的隱形冠軍
在半導體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關鍵設備，靜電卡盤以其獨特的靜電...
智啟新程，“視”界無疆——VisionChina2025（上海）機器視覺展完美收官
2025年3月26-28日，為期三天的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會【VisionChina2025（上海）】，在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。這場由機器視覺產業聯盟（主辦方）精心策...
2025-03-31 標簽：機器視覺 386
今日看點丨比亞迪宣布降價！；蘋果年內推出搭載 M5 芯片的 iPad Pro 和 MacBook
1. 融入中國特有的功能和技術！奧迪全新 Q5L 、 A5L 即將將引入華為智駕 ? 近日，奧迪中國總裁羅英瀚表示，奧迪正通過全球技術平臺融入中國特有的功能和技術。奧迪當前正計劃將華為ADS智駕...
Allegro Skill封裝功能之切換原點
在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點可能在引腳起始位置...
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