制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
營收超570億！中芯國際超越聯電卻增收不增利， 2025年誰能率先破局？
電子發燒友網報道（文/章鷹）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析師曾瑞榆表示，中國半導體產業正在快速發展，2024年到2028年，中國晶圓產能的復合增長率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均。中...
面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術
隨著輕型可穿戴設備和先進數字終端設備的需求不斷增長，傳統晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環境下表現欠佳，難以適應行...
2025-03-28 標簽： 904
PCIe 7.0最終版草案發布，傳輸速率128 GT/s，PCIe 6.0加速商業化
PCIe 7.0最終版草案發布，傳輸速率128 GT/s，PCIe 6.0加速商業化 ? 電子發燒友網綜合報道，近日，PCI-SIG 組織公布了 PCI Express 7.0 規范的0.9 版草案，這是PCIe 7.0規范正式版本發布前的最后一個草案版...
2025-03-29 標簽： 1182
艾邁斯歐司朗亮相2025上海國際汽車燈具展覽會以創新驅動未來出行
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，攜傳感、光源和可視化領域最新產品和技術組合亮相2025汽車燈具產業發展技術論壇暨上海國際汽車燈具展覽會（以下簡稱：...
2025-03-28 標簽：艾邁斯歐司朗 830
愛發科發布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新
創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命 ? 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：? 多腔室薄膜沉積系統...
【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預覽”，讓PCB設計缺陷無處遁形
華秋PCB下單新增“3D仿真預覽”，讓PCB設計缺陷無處遁形...
貿澤電子田吉平榮膺產業特別貢獻人物獎
2025 年 3 月 28 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》...
2025-03-28 標簽：貿澤電子 343
深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技
在半導體技術日新月異的今天，芯片封裝作為連接設計與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界環境對芯片的干擾和...
蔡司CIMT2025 | 新品天團第二位成員新一代ZEISS SPECTRUM閃耀登場，精度x靈活雙飛躍
? ? 蔡司新品組團出道 ? 面對復雜的檢測任務 你是否希望一臺設備就能搞定全尺寸測量 標準幾何形狀、復雜表面輪廓統統拿下 不用在多臺設備間反復橫跳？ ? 它，來了！ 本次CIMT2025展會上...
2025-03-28 標簽：蔡司 582
半導體制造過程中的三個主要階段
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不同的角色。...
激光焊接技術在汽車電子衡器中的應用
激光錫焊的發展已經非常成熟，很多電子產品都選擇用這種方式焊接。特別是像汽車這種對焊接質量要求比較高的產品。松盛光電來給大家介紹電子衡器PCB芯片非接觸焊接自動化，來了解一下吧...
中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona
在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona正式發布。中微公司此款...
新凱來炸場，國產半導體設備迭代，加速破解先進工藝
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）中國，作為全球最大的半導體消費市場，近年來在半導體設備領域取得了顯著進展，不僅市場規模持續擴大，國產化率也逐步提升，同時涌現出一批具有競爭力...
漢高亮相SEMICON China 2025 助力半導體產業在AI時代打造新質生產力
中國，上海 —— 2025年3月26日，漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領...
新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領未來電力電子！
隨著電力電子技術的快速發展，對功率半導體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導體材料，因其寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導...
今日看點丨傳高通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片；俄羅斯完成首臺350nm光刻機開
1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日，據外媒報道，高通公司已對安謀控股公司（ARM）發起全球反壟斷行動，據知情人士透露，高通在私人會議和向三大洲監管機構提交的...
2025-03-27 標簽：高通 684
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介電常數顯著低于傳統二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質（ILD）。其核心目標是通過降低金屬互連線間的寄生電容，解決RC延遲（電阻-電容...
光刻工藝的主要流程和關鍵指標
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉印環節，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續攀升，光刻技術...
支持48位尋址！華為開源文件系統EROFS跨入大模型訓練
電子發燒友網綜合報道 AI大模型帶來算力硬件需求升級，算力芯片、HBM內存等迎來需求暴增。而在軟件端，由于AI大模型的海量數據、高算力需求、分布式訓練等特點，對文件系統也提出了與傳...
IC封裝產線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路（IC）產業中，封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展，IC封裝技術也在不斷創新和進步。本文將詳細探討I...
今日看點丨美國將浪潮等54家中國科技企業加入實體清單；中國科學院成功研發
1. 美國將浪潮等 54 家中國科技企業加入實體清單 ? 當地時間周二（3月25日），美國商務部工業與安全局（BIS）在聯邦公報上發布兩份文件，將54個中國科技企業和機構納入所謂的“實體清單”...
2025-03-26 標簽：浪潮 1357
誠邀蒞臨 | PROSEMI普森美@2025慕尼黑上海電子展
? 來自普森美的參觀邀請 ? PROSEMI普森美微電子誠摯邀請您蒞臨2025慕尼黑上海電子展（展位號：N1.537） 共探精密電流感測元件與電路保護新未來！ ? 為何值得親臨普森美展位？ ? 理由一 全產...
十萬粉絲感恩回饋！華秋DFM撒錢發券，快來領取吧
家人們，感恩！我們公眾號破10w粉啦！ 從0到10萬，我們用了近3年時間。 還記得最初只有幾個工程師蹲在電腦前碼字，寫PCB設計干貨寫到頭禿，當時戰戰兢兢發出第一篇《PCB布線避坑指南》，后...
詳解晶圓級可靠性評價技術
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現快速、低成本的可靠...
安富利：供應鏈強則企業強
外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩定受到前所未有的重視。對于注重持續創新的硬科技企業而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環境，硬科技企業能夠破浪前行、韌性增長的“...
2025-03-25 標簽：安富利 430
曦智科技全球首發新一代光電混合計算卡
2025年3月25日，曦智科技正式發布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。曦智科技創始人兼首席執行官沈亦晨博士在發布現場表示：“曦智天樞首次實現了光電混合計算在復雜商業化模型中的應用...
極海36V三相電機專用柵極驅動器GHD3125R，專注提升系統性能與可靠性
針對工業自動化與智能設備領域，極海正式發布性能優異的 GHD3125R 36V三相電機專用柵極驅動器 ，專為提升電機控制專用技術而設計，具有高功率密度和效率，可有效提升系統性能與可靠性，廣...
2025-03-25 標簽：柵極驅動器 1266
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