制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點丨傳臺積電4月1日起接受2nm晶圓訂單；特斯拉回應暫停FSD推送
1. 比亞迪公布 2024 年年報：營收 7771 億元，全球銷量 427 萬輛 ? 3月24日，比亞迪近日發(fā)布2024年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入7771.02億元，同比增長29.02%，歸屬于上市公司股東的凈利潤402.54億元，同比...
PCB 材料特性及其對高頻板性能的影響
了解印制電路板（PCB）材料參數(shù)（如相對介電常數(shù)和損耗角正切）使我們能夠討論在設計高速/高頻應用時選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最...
臺積電2nm制程良率已超60%
據外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產良率突破60%大關，較三個...
GaN重大突破！湖北這個實驗室公布三大研究成果
電子發(fā)燒友網綜合報道 3月22日，九峰山實驗室首次公布了GaN相關的研究成果，包括國際首創(chuàng)8英寸硅基氮極性氮化鎵襯底（N-polar GaNOI）；全國首個100nm高性能氮化鎵流片PDK平臺；動態(tài)遠距離無人...
2025-03-25 標簽：GaN 1362
貿澤電子開售可為汽車應用提供緊湊型連接的 Molex MX-DaSH線對線連接器
2025 年 3 月 24 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的MX-DaSH線對線連接器。該連接器在同一個系統(tǒng)中集成了電源、接...
不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠...
今日看點丨遭美國制裁！蘋果供應商聞泰科技賣掉五家子公司；消息稱奔馳將遣
1. 遭美國制裁！蘋果中國供應商聞泰科技賣掉五家子公司：全面退出 ODM 市場 ? 近日，蘋果中國供應商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場，本次交易預計構成重...
2025-03-24 標簽：聞泰科技 1455
集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術的不斷發(fā)...
HBM新技術，橫空出世：引領內存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數(shù)據中心等領域的快速發(fā)展，對內存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內存技術，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新興應用對高性能、低延遲和高能效...
陶瓷圍壩：電子封裝領域不可或缺的防護壁壘
在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，其質量直接影響著電子設備的性能和壽命。而陶瓷圍...
芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優(yōu)缺點介紹
芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解為接合，對應的英語...
3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)...
2025-03-22 標簽：系統(tǒng)級封裝3D封裝 2158
Medtec國際醫(yī)療器械設計與制造技術展覽會助力國產醫(yī)療設備在高端市場彎道超車
——國產醫(yī)療器械的春天：政策、創(chuàng)新與產業(yè)鏈的共振 “高端醫(yī)療裝備是國家科技進步的重要標志，是保障人民生命健康的重要基石……”全國政協(xié)委員楊建成的發(fā)言，道出了國產醫(yī)療設備崛...
2025-03-21 標簽：醫(yī)療器械 519
震驚！半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破
在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術的結合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球...
Bi-CMOS工藝解析
Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結合，旨在融合兩者的優(yōu)勢。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優(yōu)勢，而雙極型器件擁有大驅動電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優(yōu)化工藝參...
參觀火熱報名！35000名行業(yè)精英，共啟5月半導體與電子盛會！
? ? 觀眾預登記火熱開啟 作為西部專業(yè)的半導體與電子行業(yè)盛會，第七屆全球半導體產業(yè)與電子技術（重慶）博覽會（以下簡稱：博覽會）將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心召開。博覽...
2025-03-21 標簽： 450
破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行
隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據研究，芯片溫度每升...
萬年芯：專注芯片封裝測試，助力半導體產業(yè)發(fā)展
在當今科技飛速發(fā)展的時代，半導體產業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領域之一，正經歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導體產業(yè)鏈中的一環(huán)，其重要性不言而喻。江西萬年芯微電子有...
Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET
Nexperia（安世半導體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。...
中國移動與中興通訊共訪江波龍，共啟通信存儲協(xié)同創(chuàng)新時代
3月18日，中國移動通信集團供應鏈管理中心總經理朱國弟先生、中興通訊高級副總裁楊建明先生分別率隊蒞臨江波龍中山存儲產業(yè)園開展調研。江波龍董事長蔡華波、高級副總裁高喜春、副總裁...
玻璃中介層：顛覆傳統(tǒng)封裝，解鎖高性能芯片 “新密碼”
電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）玻璃中介層是一種用于芯片先進封裝的半導體材料，主要用于連接多個芯片與基板，替代傳統(tǒng)硅中介層。它是芯片封裝中的中間層，負責實現(xiàn)芯片與基板之間的...
2025-03-21 標簽： 2823
下一代3D晶體管技術突破，半導體行業(yè)迎新曙光！
在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產品的需求日益增長，這...
芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！
在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關重要，就像木桶...
CMOS集成電路的基本制造工藝
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工...
封裝設計圖紙的基本概念和類型
封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現(xiàn)，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以...
是德科技如何助力減少PCB改版次數(shù)
目前全球電子產業(yè)鏈的核心增長動力集中于AI服務器、交換機與各種先進設備如電動汽車、高端醫(yī)療產品，智能手機等。...
發(fā)力AI數(shù)據中心和人形機器人！芯品迭出，英飛凌推出一站式解決方案
3月14日，在英飛凌ICIC峰會上，英飛凌首次在國內展示英飛凌發(fā)布兩項技術創(chuàng)新，分別是英飛凌300mm氮化鎵功率半導體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓。“英飛凌致力于通過推動低碳化和數(shù)字化消減氣...
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工商網監(jiān)