制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
疊加定理二極管實驗心得-優恩半導體
疊加定理，是指在多個有獨立源共同作用下的線性電路中，通過每一個元件的電流或其兩端的電壓，可以看成是由每一個獨立源單獨作用時在該元件上所產生的電流或電壓的代數和。其它理想電...
貼片保險絲選用參考因素-優恩半導體
貼片保險絲屬PPTC的一種封裝形式，除貼片封裝形式外，還有插件自恢復保險絲、薄片自恢復保險絲。...
造成插排二極管燈不亮的原因有哪些？-優恩半導體
插排想必大家都不陌生，它是指有一個或者多個電路接線可以插入的底座，通過它可以插入各種接線，便于與手機充電器，電腦充電器，吹風機等等的電路接通，這樣通過線路與銅件之間的連接...
行業定制級教育科研解決方案，清鋒光固化3D打印機助力創新制造、讓研發更高
工業4.0時代的到來，數字化轉型成為了各個行業亟待解決的難題。3D打印作為尖端技術的代表，其無需開模、快速制造的優勢，成為了數字化轉型的中心。尤其是教育科研行業，3D打印機的操作...
清鋒科技推出能打印“工業級功能件”的桌面機iLux Pro Engineering
EM高彈性樹脂|TM韌性樹脂|HT高溫樹脂|RE快速原型樹脂3D打印技術的高速發展，已經成為企業端、高校、科研院所課題研究、開發新品、產業化批量制造的重要手段，3D打印機在某種程度上也已發展...
又雙叒叕降價！這次是華秋FPC軟板
重磅好消息！華秋FPC軟板板材費每平米直降150元！話不多說，快來了解降價詳情吧！1、單/雙面FPC板材費直降150元/㎡只要面積≤1㎡，單/雙面FPC軟板的板材費每平米全都降價150元，不限板厚/材料...
關于精工晶振SSP-T7-F，你了解多少？
01關于SSP-T7-FSSP-T7-F晶振、精工表晶，是日本精工晶振公司推出的一款銷量最大的晶振之一。SSP-T7-F除了有高溫度的物理化學性能以后，還具有彈性震動耗損極小，而品質因素可達到百萬之一的可...
設備應急維修：軸類修復出“妙招”，一涂一抹輕松搞定!
隨著生產設備逐漸向大型化、集約化方向發展，大型設備也越來越多，由于大型設備的傳動部位往往傳遞動力非常大，長期工作的條件下經常導致傳動部位磨損。傳統的修復方法有堆焊、熱噴涂...
市面上用什么牌子的錫膏好用？
在SMT電子行業中，錫膏多用于電子線路板焊接工藝。現在市面上用什么牌子的錫膏好用？我們都知道錫膏的品牌很多，而且大部分都有不同的配方。選擇更好的錫膏并不容易。當然，市場上的知...
漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環氧膠水應用方案
IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片...
二極管廠家、選型、型號、封裝形式，東沃電子，超齊全
二極管封裝能夠把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。二極管封裝的目的是不改變二極管特性的條件下，為了生產出的二極管能有統一的規格，方便安裝；同時...
錫膏印刷機印刷偏移怎么處理?
在SMT工藝中，錫膏印刷是極其重要的一道工序，如果錫膏印刷機出現印刷偏差，極有可能造成大量上錫，影響成品質量，造成經濟損失，下面錫膏廠家就來分享一下錫膏印刷機印刷偏移怎么處理...
漢思新材料研發生產半導體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料
漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降...
漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應用介紹
漢思新材料自主研發生產的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優異的耐老化性能。具有...
淺談LED固晶錫膏的特性參數？
LED固晶錫膏不僅導熱系數高，電阻小，傳熱快，而且能滿足LED芯片的散熱要求，而且貼片質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性，錫膏廠家淺談一下具體特性參數：導熱系數：固...
【華秋電子】晶體的選擇有哪些參數？
對于一個高可靠性的系統設計，晶體的選擇非常重要，尤其設計帶有睡眠喚醒(往往用低電壓以求低功耗)的系統。這是因為低供電電壓使提供給晶體的激勵功率減少，造成晶體起振很慢或根本就...
淺談錫膏虛焊原因分析及解決方法？
在錫膏印刷過程中，電子零件可能會脫落。一般這種情況下遇到要怎么解決呢？下面錫膏廠家就來說說這方面的一些問題：SMT印刷錫膏虛焊原因分析：1、一般來說，出現虛焊現象可能是錫量不...
無鉛焊錫QFP的焊點遇熱退化，如何解決？
一、QFP的焊點第二次遇熱退化電路板正面的一些QFP引腳先用無鉛錫膏回流焊穩定。有熔斷和脫落的不良現象（二次回流電路板反面的人會更慘）。QFP，尤其是靠近高溫填錫PTH的管腳，容易出現熱...
RS瑞森半導體超結MOS在適配器上的應用
瑞森半導體超結MOS采用多層外延工藝，可對標英飛凌C3、 P6、 P7系列產品，滿足不同功率的適配器應用...
漢思新材料：智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案
智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包封的效果04.漢思核心優勢漢思依托...
預防DIP器件可焊性問題，看這篇就夠了
DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但...
哪種無鉛錫膏更適合您的電子產品？
如果您想知道哪種無鉛錫膏更適合您的電子產品，最簡單的方法就是使用它。試一試，不僅可以知道哪種無鉛錫膏更適合使用，還可以在使用過程中發現自己的技術不足。這樣，如何判斷是否可...
清鋒彈性體晶格設計軟件解決方案打造端到端數字處理流程
互聯網、大數據、3D打印等技術的出現，新型智能化制造模式正在改變傳統制造業，用數字化的方式實現客戶、設計、生產等信息的共享，由串行開發過渡到并行開發制造模式。但這種模式在產...
3D打印鞋類制造技術：3D打印智能工廠批量化生產的優勢
3D打印通過提高生產靈活性和擴展設計靈活性，改變了許多行業的制造方式。盡管3D打印創新已經改變了多個行業的流程，但許多鞋類制造公司已經從與有可能改變整個行業的3D打印智能工廠供應...
淺談一下免清洗助焊膏在電子工業的廣泛應用
免清洗助焊膏是隨著電子工業的發展和環保的需要而產生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC清洗溶劑減少環境污染和解決高密度元件組裝帶來的細縫隙和清洗劑之間的相容性問題方面具有重要...
【璟豐機電】哈默納科Harmonic精密減速機高性能齒輪箱系列型號及應用
一種基于精密行星齒輪減速機HarmonicPlanetary?和諧波齒輪傳動HarmonicDrive、并實現了從低到高豐富減速比和較寬轉矩容量的伺服電動機用高性能齒輪箱。...
開年首場直播受關注！看博威合金如何運用數字化提升焊接效率
時代發展讓電子通信、新能源領域有了長足發展。與此同時，市場與客戶對焊接材料的需求也與日俱增。那么，如何將客戶應用需求轉化為產品需求？數字化是博威合金的解決方案。近日，公司...
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