制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
3D打印鞋技術如何顛覆傳統制鞋工藝
傳統鞋類制造是一個相當耗時的過程，由于工具成本高和生產限制，初始設計、工具和原型制作可能需要數月才能完成，并且花費不小，此外，產品設計必須配合生產方法，這也導致設計被傳統...
淺談一下錫膏的熔點為什么不一樣？
關于錫膏的熔點，不同類型的錫膏熔點有所不同。比如低溫錫膏的熔點是138℃，而高溫錫膏的熔點是217℃。為什么錫膏的熔點不一樣？下面錫膏廠家來講解一下：純錫的熔點大概為230℃。通常來...
氮化硼/石墨烯復合導熱填料的制備及其研究
摘要：環氧樹脂是目前最通用的熱固性樹脂材料,由于其具有優異的力學性能、電絕緣性能、不易收縮和膨脹以及耐腐蝕等特點,已經廣泛應用于各個領域中.同時環氧樹脂還存在容易燃燒、導熱能...
氫燃料電池電堆技術快速發展及耐高溫結構粘接雙面膠帶（定制化產品）
關鍵詞：氫能源汽車電堆，耐高溫雙面膠帶，耐酸堿耐濕雙面膠帶，高分子材料，膠粘劑，CBF引言：雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按...
ESD二極管 ESD36VD5B 品牌廠家 東沃電子
防靜電ESD保護二極管，種類繁多，封裝多樣，型號齊全，比如常用的ESD管型號有：SM712、PESD1LIN、NUP2105LT1G、PESD5V0S1BBN、SLVU2.8-4、SD12T1G、PESD12VL1BA、SD12C、SD05C、PESD24VL1BA、PESD24VS1UB、PESD5V0V1BB、R...
德國SycoTec高速數控機床加工中心主軸選型指南及行業應用
擁有更高的切削速度是實現高速加工不可或缺的前提條件，而提高切削速度最為關鍵的是提供驅動力的高速電主軸。因此，為滿足更高要求切削速度和應對中高端進口品牌機床的加工需求，德國...
筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案
筆記本電腦內存條芯片加固保護用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要以計算機(含嵌入式計算機)、存儲設備、存儲系統、軟件及輔助設備、電子器件和元件銷售;存儲產品設計、車...
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后...
PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案
軍工產品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產，電子產品表面組裝技術加工、組裝，電子電器產品、新能源產品、汽車材料及零件...
【錫膏回收】錫渣回收有必要嗎？
錫膏對環境污染嚴重，錫渣利用價值高。錫膏回收是非常必要的。錫膏對高溫氣體非常敏感。一旦受到影響，其使用壽命和性能將大大降低。我們必須樹立尊重自然、順應自然、保護自然的生態...
2023-02-13 標簽：錫膏 2010
氣體腐蝕試驗之 AEC-Q102
大氣環境包含了溫度，濕度，氧氣，氣體污染物及其他腐蝕成分與因素。這些氣體在特定條件下會與吸附于金屬表面的水分子反應生成化合物，對于電子產品元器件，整機或者材料尤其是接觸件...
【半導光電】先進封裝-從2D，3D到4D封裝
電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶體管采用平鋪方式整合在晶圓平面內...
23兔年江智機器人重點規劃綱要之深度穩固基礎架構
23兔年江智機器人重點規劃綱要之------深度穩固基礎架構江智機器人公司綜合深圳公司/福建公司/廣州公司整體資源狀況，23開年正式制定了關于持續深度穩固機器人與自動駕駛長期持續良性發展...
AM Mini-LED顯示技術及封裝膠水工藝
關鍵詞：聚硅氮烷聚合物，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的...
高端國產替代超薄柔性絕緣EMC吸波材料
關鍵詞：EMC,TIM,抑磁導熱吸波,5G,高端國產替代材料導語：隨著電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性...
淺談一下錫須的原由以及處理方法
前面我們講到了焊錫膏在焊接后有可能出現錫須生長的情況。晶須為導電金屬絲，自發地生長在電子或電子產品的焊盤上。比如：電子器件端子，金屬屏蔽殼等。特別容易生產晶須的金屬主要包...
鎂合金鑄造缺陷的激光修復取得重大突破
鎂合金鑄性常存在氣孔、夾雜等缺陷，而這些缺陷通常是零件加工到要求的尺寸后才被發現，因此導致鎂合金鑄件成品率很低。在鎂合金缺陷的修復過程中，面臨以下幾方面的問題：(1)粗晶問題...
淺談一下怎么判斷有鉛錫膏的有效使用期？
有鉛錫膏是一種易變質的產品，對于電子制造商來說，如何判斷其正確有效的使用日期至關重要，因為它影響了電子產品的質量。今天錫膏廠家就來講一下如何判斷有鉛錫膏的有效使用期：即使...
維修專工：軸承位磨損你用什么方法修復？教你個新招，快速、簡單、有效
針對這類軸承位磨損問題傳統辦法一般采用的是將軸拆卸后運輸至機修廠進行補焊、鑲軸套等處理，補焊機加工工藝本身容易使軸表面局部產生熱應力，造成斷軸的隱患，而且補焊機加工工藝需...
全板電鍍與圖形電鍍，到底有什么區別？
銜接上文，繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第四道主流程為電鍍。電鍍的目的為：適當地加厚孔內與板面的銅厚，使孔金屬化，從而實現層間互連。至于其子流程，可以...
小型超聲波清洗機怎么選？
桌面式臺式超聲波清洗機都稱為小型超聲波清洗機也叫超聲波清洗器，廣泛應用于各大實驗室器皿清洗、脫氣、消毒、乳化、混勻、置換、提??；小型科研單位精密零部件清洗中小企業小批量超...
注塑模具怎么清洗？超聲波模具清洗機的優點
超聲波清洗機應用于清洗塑膠模具，醫療模具。與手工清洗、噴砂和溶劑浸漬相比，超聲波清洗機更有效、更省時、更經濟、更環保。傳統的機械和手工清洗模具和擠出工具的方法既緩慢又費力...
Mini-LED封裝工藝及耐黃變高溫電壓應力小的封裝膠水聚硅氮烷
關鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水），膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱...
氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發展狀況
引言：氮化鎵作為第三代寬禁帶半導體材料的代表之一,因其優越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導率等優點吸引了越來越多的關注,也正是因為這些優點,垂直氮化鎵...
同規格的錫膏產品質量為什么差別這么大？
用過錫膏的人可能會有這樣的經歷:為什么同規格的錫膏產品質量差別這么大？優質錫膏印刷一次通過，假冒偽劣錫膏總是出現各種問題。錫膏廠家就帶大家來探索下這里面其中的講解：1、錫膏...
2023-02-10 標簽：錫膏 1517
博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用
隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發展趨勢，EMC支架無疑是封裝產業的一大焦點，EMC、SMC封裝會成為未來趨勢...
激光焊錫的幾種工藝介紹
激光焊錫是一種釬焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。激光焊錫機與傳統的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精準...
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