漢思新材料：智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案
智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
運動手表/運動手環
03.用膠需求
主板芯片填充方案
要求能同時滿足填充和包封的效果
04.漢思核心優勢
漢思依托于強大的環氧膠研發實力，研發出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務，進行產品的升級迭代。
05.漢思解決方案
漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS716，能同時滿足填充和包封的需求，提高了客戶生產效率。該產品可以低溫固化，增強了產品的抗高溫高濕，冷熱沖擊，抗震防摔及雙85的可靠性的需求，使其有效提高了產品的使用壽命。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54007瀏覽量
465915 -
材料
+關注
關注
3文章
1519瀏覽量
28650 -
智能手表
+關注
關注
38文章
3359瀏覽量
120099
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析
隨著MiniLED技術在高端顯示、智能車載等領域的快速滲透，封裝環節的可靠性與性能優化成為產業升級的關鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠出現開裂或脫落，會嚴重威脅器件的可靠性和壽命。以下是導致這些失效的主要原因分析及相應的解決方案：一、開裂/脫落原因分析1.材料本身
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設備
在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產品可能需要進行返修（如更換單個芯片或修復下方焊點）對于沒有經驗的新手返修也是個難題，以下是具體原因分析及相應的解決方案：一、底部填充膠
漢思新材料：車規級芯片底部填充膠守護你的智能汽車
守護著車內的"電子大腦"。它們就是車規級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統的可靠性。
工商網監
評論