IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補強的作用。

底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護(hù)芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護(hù)芯片或者焊點的作用，防止焊點氧化。芯片四角邦定膠和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護(hù)芯片以及焊點的作用。

IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用案例如下：

IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用案例由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品：通訊計算卡

用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固

芯片尺寸 ：5050mm錫球高度：3.71mm錫球間距1.00mm錫球數(shù)量：2000顆 錫球大小0.25mm

用膠目的：粘接、固定，抗震動，芯片四角邦定加固。

施膠工藝：簡易型點膠機

固化方式：接受150度 7~8分加熱固化

顏色：無要求

換膠原因：新項目研發(fā)。

客戶用膠要求：

a.主芯片較大與板之間的應(yīng)力，緩解外應(yīng)力

b.主芯片持續(xù)性工作溫度100度，要求緩解熱應(yīng)力，耐高溫沖擊

c. 要求膠水可返修和粘接力強

漢思新材料推薦用膠：

經(jīng)過漢思工作人員和客戶溝通對接，推薦底部填充膠HS710給客戶測試。