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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

芯片流片后經常會出現哪些問題?如何解決這些問題呢?

芯片流片是半導體制造中一個非常重要的步驟,是將設計好的芯片圖案刻印到硅片上,從而制造出成品芯片。...

2023-10-07 標簽:半導體制造芯片制程 3299

開發一種可拉伸、耐用型、高密度表面肌電圖電極(HD-sEMG)貼片

開發一種可拉伸、耐用型、高密度表面肌電圖電極(HD-sEMG)貼片

作為一種無創且易于使用的技術,表面肌電圖(sEMG)經常用于監測健康和治療疾病。...

2023-10-07 標簽:貼片機電信號wifi模塊可穿戴設備 3604

芯原成都成功通過“2023年成都市企業技術中心”認定

芯原成都成功通過“2023年成都市企業技術中心”認定

近日,成都市經濟和信息化局公布了“2023年成都市企業技術中心”認定名單,芯原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡稱:芯原成都) 憑借公司在技術創新方面的綜合實力,成功通過認定。...

2023-10-07 標簽:集成電路半導體技術 1812

半導體工業工藝和產品發展趨勢

半導體工業工藝和產品發展趨勢

上回我們講到了在1959年,杰克·基爾比在半導體材料鍺上面制作出了世界上第一個集成電路芯片,標志著半導體產業正式拉開了集成電路的時代。...

2023-10-07 標簽:MOSFET晶體管場效應晶體管集成電路芯片 1654

AMD 推出為超低時延電子交易專屬打造的基于FPGA的加速卡

AMD 推出為超低時延電子交易專屬打造的基于FPGA的加速卡

新款 AMD Alveo 金融科技加速卡能為交易公司和經紀商提供突破性的納秒級交易執行性能以及 AI 賦能的交易策略— 解決方案合作伙伴 Alpha Data、Exegy 和 Hypertec 加入到不斷壯大的面向金融科技市場...

2023-10-07 標簽:FPGA 967

芯片的驗證模塊劃分

任何芯片都需要把芯片劃分成更便于管理的小模塊/特性進行驗證。...

2023-10-07 標簽:芯片制造 1407

什么是刻蝕的選擇性?刻蝕選擇比怎么計算?受哪些因素的影響呢?

什么是刻蝕的選擇性?刻蝕選擇比怎么計算?受哪些因素的影響呢?

刻蝕(或蝕刻)是從晶圓表面去除特定區域的材料以形成相應微結構。但是,在目標材料被刻蝕時,通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕。...

2023-10-07 標簽:晶圓 11820

泰晶科技成功量產面向TCXO的TF206晶體

泰晶科技成功量產面向TCXO的TF206晶體

近期,泰晶科技一款采用光刻微納米加工技術的TF206音叉晶體諧振器完成產品設計,并通過高精度RTC應用的客戶認證,實現量產。...

2023-10-07 標簽:RTCMEMS技術泰晶科技 1848

smt貼片加工對于焊劑化學特性的有何要求?

smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑,簡稱焊劑。助...

2023-10-07 標簽:PCB設計絕緣電阻smt貼片 1333

基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法

基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法

本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構,研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法,針對芯片偏移、RDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝改善。經過可靠性試驗對...

2023-10-07 標簽:芯片emcSEM芯片封裝扇出型封裝 2245

干法刻蝕的負載效應是怎么產生的?有什么危害?如何抑制呢?

干法刻蝕的負載效應是怎么產生的?有什么危害?如何抑制呢?

有過深硅刻蝕的朋友經常會遇到這種情況:在一片晶圓上不同尺寸的孔或槽刻蝕速率是不同的。...

2023-10-07 標簽:晶圓刻蝕機 8642

關于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝

關于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝

如果我們的印制板是按照GJB362B驗收的,就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高,例如軍品焊接無鉛BGA時峰值溫度要達到240℃,或手工焊接時實際焊...

2023-10-07 標簽:pcb元器件印制電路板PCBA 13517

什么是PDK?它有何作用?

什么是PDK?它有何作用?

大家都知道,芯片設計和生產是一個非常復雜的過程。光一臺生產芯片的光刻機就包含了約10萬個零部件。...

2023-10-07 標簽:TSMCEDA工具芯片設計仿真器晶體管 32242

生物應用微流控芯片中的磁珠操控綜述

生物應用微流控芯片中的磁珠操控綜述

微流控技術能夠在微尺度上精確操控流體,近年來,已成為生物分析和醫學診斷領域的一項革命性技術。...

2023-10-07 標簽:微流控芯片微流控器件 3489

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點?(拆解分析)

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點?(拆解分析)

iPhone 15 Pro后視攝像頭,發現它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡,其中一個是潛望式攝像頭,提供5倍光學變焦。這是蘋果首次使用這種類型的相機。...

2023-10-07 標簽:臺積電蘋果3nmiphone153nmiphone15臺積電蘋果 3462

半導體激光器的主要組成部分有哪些?

您真的了解半導體激光器嗎?半導體激光器是具有復雜結構的器件,其種類有很多,每種器件的結構也不相同,半導體激光器的主要組成部分可分為三種!下面我們一起來看看!...

2023-10-07 標簽:半導體激光器半導體激光器 2996

半導體行業的創新案例

半導體行業的創新案例

當技術優化的整體方法包括芯片設計、封裝和產品級相互依賴性時,產品、設計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法,以提高研發效率和價值創造...

2023-10-07 標簽:晶圓芯片設計半導體器件 2081

smt貼片加工上料錯誤怎么控制呢?

smt貼片加工上料錯誤怎么控制?電子行業的持續創新挑戰著該行業各個層次的供應商,以制造出在尺寸和性能方面具有越來越強大功能的設備。...

2023-10-07 標簽:控制器貼片機PCBAsmt貼片 1985

AMD的Phoenix SoC核心技術詳解

AMD的Phoenix SoC核心技術詳解

AMD的移動和小型化之路曾一度艱辛。早在2010年代初期,英特爾在能效方面取得了巨大的進步,而AMD的基于Bulldozer的CPU核心在這方面沒有機會。...

2023-10-07 標簽:amdcpusocBGAAI加速器 2224

CD-SEM是怎樣測線寬呢?CD-SEM與普通SEM有哪些區別?

CD-SEM是怎樣測線寬呢?CD-SEM與普通SEM有哪些區別?

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過來是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。...

2023-10-07 標簽:晶圓芯片制造SEM 13433

我國PCB市場規模高達數千億元

我國PCB市場規模高達數千億元

據介紹,遠征A1高1.75米,重53公斤,全身擁有49個自由度(即裝有49個電動關節),能夠完成抓取物品、擰螺絲、烹飪、整理衣物等多種精細工作,未來可進入制造業和家政服務業。...

2023-10-07 標簽:pcb機器人人形機器人3D打印稚暉君 2429

高壓功率MOSFET外延層對導通電阻的作用

高壓功率MOSFET外延層對導通電阻的作用

? 1、超級結構 高壓功率MOSFET管早期主要為平面型結構,采用厚低摻雜的N-外延層epi,保證器件具有足夠擊穿電壓,低摻雜N-外延層epi尺寸越厚,耐壓額定值越大,但是,導通電阻隨電壓以2.4-2...

2023-10-07 標簽:電阻MOSFET電容MOSFET電容電阻高壓功率管 8983

什么是芯片測試座?芯片測試座的選擇和使用

什么是芯片測試座?芯片測試座的選擇和使用

芯片測試座,又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具,是一種用于測試集成電路(IC)或其他各種類型的半導體器件的設備。它為芯片提供了一個穩定的物理和電氣接口,使得在不造成芯片或...

2023-10-07 標簽:芯片測試半導體芯片封裝半導體封測 3555

貞光科技首秀2023俄羅斯電子元器件展 RADEL

貞光科技首秀2023俄羅斯電子元器件展 RADEL

促發展,謀合作。為了進一步拓展國際市場,增強貞光科技品牌在國際市場的影響力,北京貞光科技有限公司副總經理陶化率領外貿精英團隊,前往俄羅斯圣彼得堡參加CECEXPOFORUM展覽中心舉辦的...

2023-10-07 標簽:電子元器件半導體元件 1346

國星光電榮獲“2022年度廣東省科技進步獎二等獎”

國星光電榮獲“2022年度廣東省科技進步獎二等獎”

近日,廣東省人民政府正式通報頒發2022年度廣東省科學技術獎,國星光電參與的“高性能紫外固態發光器件關鍵技術及其應用”項目,成功榮獲“2022年度廣東省科技進步獎二等獎”,這是公司...

2023-10-07 標簽:ledLED封裝國星光電 1514

用金剛石制造半導體器件,難在哪?

用金剛石制造半導體器件,難在哪?

電子發燒友網報道(文/梁浩斌)金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質,與此同時,實際上金剛石還是一種絕佳的半導體材料。作為超寬禁帶半導體材料,金剛石具備擊穿場強高、耐高溫...

2023-10-07 標簽:半導體材料金剛石 4622

先進封裝占比不斷攀升,Chiplet持續推動2.5D/3D技術發展

先進封裝占比不斷攀升,Chiplet持續推動2.5D/3D技術發展

電子發燒友網報道(文/李寧遠)在半導體生產流程中,半導體封裝是制造工藝的重要后道工序,是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接,防止物理損傷,降低...

2023-10-06 標簽:封裝TSVchiplet先進封裝 4576

基于STM32+Jlink的邊界掃描實際應用演示

基于STM32+Jlink的邊界掃描實際應用演示

試想這樣一個場景,我們新設計了一款集成了很多芯片的板卡,包括BGA封裝的微控制器,如FPGA/MCU,還有LED、按鍵、串口、傳感器、ADC等基本外設。...

2023-09-28 標簽:微控制器傳感器BGA封裝STM32F103LED閃爍 6427

什么是TEC?SOA半導體光放大器中TEC所起的作用

什么是TEC?SOA半導體光放大器中TEC所起的作用

SOA為什么要用TEC控溫 1、溫度變化會引起SOA芯片中心波長的漂移。溫度越高,中心波長會向長波方向移動。 2、溫度變化會引起SOA芯片增益譜的變化。溫度越高,輸出光功率會減小。 3、溫度變...

2023-09-28 標簽:放大器半導體SOATEC 9890

貿澤開售TE Connectivity ECPx50B高壓接觸器 為太陽能和電動車應用提供安全可靠的方案

貿澤開售TE Connectivity ECPx50B高壓接觸器 為太陽能和電動車應用提供安全可靠的方

2023 年 9 月 26 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨TE Connectivity ECPx50B高壓接觸器。這些產品結合了更高的性能和耐久性與更低的線圈...

2023-09-28 標簽:接觸器貿澤 1633

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