1. 郭明錤：Vision Pro明年出貨量至多40萬–60萬部，低于市場預(yù)期
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9月27日，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)文稱，根據(jù)部分零部件供應(yīng)商最大產(chǎn)能估算，蘋果Vision Pro在2024年的出貨量至多為40萬–60萬部，少于市場預(yù)期的約100萬部以上。
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郭明錤指出，蘋果可能已取消了低價版Vision Pro版本計劃 (市場共識蘋果將在2025年推出)，除非蘋果顯著降低Vision Pro售價，否則市場期待的Vision Pro出貨自2025年開始大幅成長的預(yù)期可能不會發(fā)生。郭明錤認(rèn)為，從技術(shù)的角度來看，Vision Pro肯定能帶給使用者絕佳的體驗(yàn)，但問題在于用戶為何需要這個產(chǎn)品。Vision Pro可能需要花費(fèi)比市場預(yù)期更多時間，才能變成自iPhone之后的下一個明星產(chǎn)品。
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2. 臺積電推出3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)3D芯片架構(gòu)設(shè)計
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臺積電9月27日在美國加州舉辦開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇，同時宣布推出3Dblox 2.0開放標(biāo)準(zhǔn)，并成立3Dblox委員會。作為獨(dú)立的標(biāo)準(zhǔn)組織，臺積電期望建立業(yè)界規(guī)范，促進(jìn)3D IC設(shè)計。
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臺積電于2022年提出3Dblox第一代開放標(biāo)準(zhǔn)，為簡化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)3D芯片設(shè)計，便于模組化。臺積電表示，在大規(guī)模的生態(tài)系統(tǒng)支持下，3Dblox已成為未來3D芯片發(fā)展的關(guān)鍵設(shè)計驅(qū)動力。臺積電指出，這次推出的3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構(gòu)，塑造創(chuàng)新的早期設(shè)計解決方案，提供功耗及熱能的可行性分析研究。3Dblox 2.0將可以讓設(shè)計人員能夠在完整的環(huán)境中，將電源域規(guī)范與3D物理結(jié)構(gòu)放在一起，并進(jìn)行整個3D系統(tǒng)的電源和熱模擬。
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3. A17 Pro 是過渡，分析師稱蘋果 iPhone 16 / Pro 將配備 A18 / A18 Pro 芯片
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研究蘋果供應(yīng)鏈的分析師 Jeff Pu 在本周發(fā)表的一份研究報告中稱，iPhone 16 系列的四款機(jī)型都將搭載 A18 芯片。這份報告由海通國際證券公司發(fā)布，MacRumors 網(wǎng)站獲得了該報告的副本。
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Pu 在報告中表示，“我們認(rèn)為 A17 Pro 是一個過渡的設(shè)計，現(xiàn)在我們預(yù)計 iPhone 16 系列的所有機(jī)型都將采用 A18 芯片，基于臺積電的 N3E 工藝?！?N3E 指的是臺積電的第二代 3 納米芯片制造工藝，相比臺積電的第一代 3 納米工藝 N3B 成本更低，良率更高，iPhone 15 Pro 系列使用的 A17 Pro 芯片就是基于 N3B 工藝。
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4. 三菱汽車回應(yīng)因銷量低迷決定停止在華生產(chǎn)汽車報道：尚未決定
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據(jù)報道稱，三菱汽車已經(jīng)決定在中國市場停產(chǎn)，該公司已開始與廣汽集團(tuán)進(jìn)行最終退出談判，后者為三菱在國內(nèi)的合作公司。針對報道，三菱公關(guān)部門負(fù)責(zé)人井上徹二表示，該報道不是公司正式發(fā)布的消息，“還在繼續(xù)與股東對話，還沒有做任何決定”。
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在中國電動汽車普及以及本土汽車制造商品牌力提升的背景下，三菱汽車的銷量低迷，這導(dǎo)致該企業(yè)停止在華生產(chǎn)。廣汽與三菱的合資企業(yè)廣汽三菱汽車的工廠被設(shè)在長沙，這是三菱唯一一個在中國的生產(chǎn)新車的工廠。受銷量低迷影響，該工廠于今年 3 月暫停生產(chǎn)。
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5. 碾壓 H100，英偉達(dá)下一代 GPU 曝光！首個 3nm 多芯片模塊設(shè)計，2024 年亮相
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H100 供不應(yīng)求，下一代更強(qiáng) GPU 已經(jīng)在路上了。爆料稱，英偉達(dá)新一代芯片 B100，將采用臺積電 3nm 制程，多芯片設(shè)計，預(yù)計在 2024 年會推出。外媒爆料了英偉達(dá)的下一代 GPU—— 代號為「Blackwell」的 B100。???
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據(jù)稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的產(chǎn)品，B100 將采用臺積電的 3nm 工藝制程，以及更為復(fù)雜的多芯片模塊（MCM）設(shè)計，并將于 2024 年第四季度現(xiàn)身。據(jù)英偉達(dá)估計，到 2027 年，這一領(lǐng)域的產(chǎn)值將達(dá)到約 3000 億美元。
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6. 思特威推出 1300 萬像素手機(jī) CMOS 圖像傳感器 SC1320CS
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CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商思特威宣布推出 Cellphone Sensor（CS）Series 手機(jī)應(yīng)用 1300 萬像素圖像傳感器產(chǎn)品 ——SC1320CS。
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據(jù)介紹，此款背照式（BSI）圖像傳感器新品擁有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭載思特威獨(dú)特的 SmartClarity-3 技術(shù)，可應(yīng)用于智能手機(jī)后置主攝、后置超廣角及前攝。SC1320CS 采用思特威 SmartClarity-3 技術(shù)，并結(jié)合 SFCPixel 技術(shù)和 BSI 像素架構(gòu)，相較前代技術(shù)產(chǎn)品，SC1320CS 的感光度和量子效率（QE）分別提升約 23% 和 12%，動態(tài)范圍相對提升約 4dB。
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