1. 日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼
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日本批準(zhǔn)向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達(dá)5900億日元（39億美元）的補(bǔ)貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。
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日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健（Ken Saito）表示，額外資金將幫助Rapidus購買芯片制造設(shè)備，并開發(fā)先進(jìn)的后端芯片制造工藝。這家成立僅19個月的初創(chuàng)公司已經(jīng)獲得了數(shù)十億美元公共資金，用于在北海道大規(guī)模生產(chǎn)芯片，并與領(lǐng)先的臺積電和三星電子公司競爭。
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2. 美科技巨頭要求富士康等轉(zhuǎn)至墨西哥生產(chǎn)AI硬件，降低對華依賴
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美國一些最大的人工智能（AI）科技公司已要求制造合作伙伴富士康等廠商，加強(qiáng)在墨西哥生產(chǎn)AI相關(guān)硬體，以減少對華依賴。據(jù)產(chǎn)業(yè)高層和分析師稱，富士康和其他公司正響應(yīng)這項號召，擴(kuò)大在墨西哥的投資。
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廠商正利用2020年生效的美國-墨西哥-加拿大自由貿(mào)易協(xié)定，該協(xié)定吸引制造商數(shù)十億美元的資金，旨在將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到墨西哥。今年2月，富士康表示斥資約2700萬美元在墨西哥西部哈利斯科州（Jalisco）收購?fù)恋兀槿耸糠Q，這是該公司人工智能服務(wù)器生產(chǎn)的重大擴(kuò)張。富士康表示，過去4年已在墨西哥投資約6.9億美元。富士康的墨西哥工廠為美國巨頭制造人工智能服務(wù)器，例如亞馬遜、Google、微軟和英偉達(dá)。
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3. 與英特爾合作，聯(lián)電進(jìn)軍美國生產(chǎn)12nm成熟芯片
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代工芯片制造商聯(lián)華電子通過與英特爾的合作，獲得了令人垂涎的美國生產(chǎn)立足點，尋求超越半導(dǎo)體行業(yè)前沿的增長。聯(lián)電和英特爾將共同開發(fā)相對成熟的12nm芯片技術(shù)，并在美國亞利桑那州的三個英特爾工廠進(jìn)行合同生產(chǎn)。通信和其他應(yīng)用將于2027年開始批量生產(chǎn)。
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聯(lián)電聯(lián)席總裁Jason Wang在2月份于加州舉行的英特爾活動上表示：“我們對與英特爾的戰(zhàn)略合作感到非常興奮，這拓寬了我們的潛在市場，并顯著加快了我們的開發(fā)路線圖。”他補(bǔ)充說，客戶將受益于“ 增加了西方的足跡。”
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4. 傳上汽集團(tuán)大規(guī)模裁員，通用、大眾合資企業(yè)和飛凡汽車首當(dāng)其沖
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兩位知情人士表示，上汽集團(tuán)計劃今年在上汽通用汽車和上汽大眾合資企業(yè)以及電動汽車部門裁員數(shù)千人。知情人士稱，上汽集團(tuán)計劃上汽通用汽車裁員30%，上汽大眾裁員10%，旗下電動汽車子公司飛凡汽車裁員一半以上。
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當(dāng)前復(fù)雜的市場環(huán)境下，汽車價格戰(zhàn)愈演愈烈。此次削減還反映出中國電動汽車的爆炸式增長，上汽及其外國合作伙伴在該領(lǐng)域的市場份額迅速被特斯拉和以比亞迪為首的中國私營汽車制造商奪走。消息人士稱，大規(guī)模裁員不會一次性全部進(jìn)行，而是計劃在2024全年進(jìn)行。他們表示，很大一部分將通過實施更嚴(yán)格的績效標(biāo)準(zhǔn)并向辭職的評級較低的員工提供補(bǔ)償金來實現(xiàn)。
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5. 傳臺積電美國廠4月中試產(chǎn) 量產(chǎn)時間提前至今年底
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近日業(yè)界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進(jìn)行首條生產(chǎn)線試產(chǎn)，并在今年底完成量產(chǎn)所有準(zhǔn)備，若一切順利，原計劃2025上半年量產(chǎn)的時程有機(jī)會提前至2024年底。
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對于相關(guān)傳聞，臺積電4月1日表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進(jìn)度良好，相關(guān)內(nèi)容以公司正式對外信息為準(zhǔn)。業(yè)界消息稱，臺積電美國新廠計劃在4月中旬完成首條生產(chǎn)線建設(shè)，并開始接電投入第一片晶圓試產(chǎn)，按照以試產(chǎn)到量產(chǎn)約6.5個月、驗證一個月估算，有機(jī)會在今年底就完成量產(chǎn)所有準(zhǔn)備，若第一期廠區(qū)運轉(zhuǎn)順利，將有利于后續(xù)規(guī)劃。
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6. 消息稱聯(lián)電斬獲威訊的 3DIC 外包訂單，為蘋果 iPhone 16 系列供應(yīng)天線芯片
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最新產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)報道稱，聯(lián)電（UMC）已間接斬獲蘋果公司新訂單合同，為即將推出的 iPhone 16 系列的天線模塊生產(chǎn)關(guān)鍵芯片，據(jù)悉產(chǎn)量將達(dá)到數(shù)萬片。
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消息稱聯(lián)電本次收到的訂單主要來自蘋果功率放大器（power amplifier）供應(yīng)商威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（Qorvo）。威訊主要負(fù)責(zé)為蘋果設(shè)計新的 iPhone 天線組件，集成新的芯片并提供 Qorvo 功率放大器。這些新芯片采用聯(lián)電的 3DIC 技術(shù)，由聯(lián)電制造。
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