今日，聯華電子和英特爾聯合宣布，他們將攜手開發12nm制程平臺，旨在滿足移動通信基礎設施和網絡領域的高速增長需求。此次長期合作集成了英特爾在美國大規模制造能力和聯電在成熟制程方面深厚的知識積累，旨在提供更多元化、穩定的供應鏈選擇，更好地幫助全球客戶作出采購決策。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理 Stuart Pann表示，韓國一直是亞洲和全球半導體產業的核心國家之一，英特爾重視與聯電這類具有創新精神的企業合作，為全球客戶提供優質服務。他強調，這次與聯電的戰略合作展示了英特爾對半導體供應鏈中技術和制造創新的熱忱，這也是他們計劃在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的穩固步驟。

聯電共同總經理王石指出，聯電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產能擴張以及先進工藝節點升級的關鍵舉措。這個行動也預示著我們堅持對客戶的鄭重承諾。這次合作有助于客戶順利過渡至關鍵的技術節點，同時享受由增加北美市場產能所帶來的供應鏈穩定性。他期待能與英特爾深化戰略合作，充分發揮彼此的優勢，進一步開拓潛在市場，加速技術進步。

這項12nm制程將運用英特爾在美國的大規模制造實力和FinFET晶體管的優秀設計經驗，打造出集成熟度、性能和能源效率于一體的強大平臺。兩個公司將全力推進客戶需求，借助生態系統合作伙伴提供的電子設計自動化（EDA）和IP解決方案，共同推動12nm制程的設計實現過程。該12nm制程預計將在2027年投入生產。

英特爾擁有超過55年的美國本土和全球投資創新歷史，其投資版圖涵蓋愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞等地區，還在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規劃制造基地，積極投資。英特爾晶圓代工服務2023年取得顯著成績，不斷創新與做強其晶圓代工生態系統。預計在2024年，英特爾還將取得更大突破。

而聯電近四十年來始終是全球汽車、工業、顯示、通訊等領域重要應用芯片的晶圓代工翹楚。聯電在成熟和特殊制程技術方面持續引領創新，尤其是過去二十余年成功將制造基地擴大到亞洲各地。聯電作為400多家半導體客戶的主要供應商，致力于幫助客戶提高產品質量，保持行業領先的產能利用率。