英特爾正尋求和臺積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據悉英特爾尋求臺積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個全節點的新技術，目前預計將于2021年試產，2022年下半年量產。
英特爾想要臺積電的3nm，別家也不例外。除了蘋果A17、英特爾訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經預定臺積電3nm 2024年的產能。
除了跟臺積電合作之外，據悉目前英特爾已經交付給三星一些訂單，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產Intel的南橋芯片組，月產能為15000片晶圓，相當于奧斯汀工廠產能的3％。
一位業界相關人士表示：“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎。”
責任編輯:tzh
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