臺積電無疑是股票市場的一個另類，數據顯示，他們年初至今上漲了78％，而從該公司公的第三季度財報數據可以看到，該公司在Q3的凈利潤增長了36％，達到創紀錄的1，373億新臺幣（48億美元）。收入超過了公司自己的預期，增長了29.2％，達到121億美元。該芯片制造商現在預計，以美元計算，公司 2020年的銷售額將增長30％以上，而此前的增長預計將超過20％。

由于蘋果發布了新手機，該公司的季度收入將 持續增加了。同時由于臺積電的第二大客戶——中國華為競相儲備庫存，而美國禁止其從9月14號起向華為發貨時，多種因素推動了公司該季度的收入增長。

在本文中，我們想強調為啥臺積電是半導體行業中如此重要主導的力量，它影響著整個半導體供應鏈上下的公司。同時我們還將分析供應鏈，從供應設備的公司到使用臺積電制造芯片的公司。

全球頂級晶圓代工廠

自2014年臺積電開始提高16 / 20nm節點的產量以來，臺積電在全球晶圓代工市場的份額已超過50％，到2014年底，其在該節點的份額已增加至收入的21％。

臺積電不僅在整體收入上主導著代工市場，而且在技術節點上也占據著主導地位。

2019年按技術節點劃分的TSMC，UMC和SMIC的收入份額。

在這三個代工廠中，只有臺積電具有在14納米或更小的節點上制造芯片的能力。在28nm / 14nm節點上，臺積電顯然占據了38％的份額，而中芯國際只有13％，聯電只有11％。

臺積電占40％的份額。重要的是要注意，TSMC的55％的收入份額比基準的40％的份額高得多，這是因為其硅片的平均售價更高，這是因為其在較小節點上的均價較高，從而導致價格上漲。

對關鍵客戶的影響

（1）蘋果

在2019年，臺積電收入的近50％來自蘋果和其他移動提供商。臺積電多年來一直在逐步縮小其工藝，從iPhone 7的16nm A10芯片到iPhone 11的7nm A13芯片。iPhone 12機型預計將使用5nm A14芯片。

（2）英特爾

當英特爾移動到14納米時，事情開始放緩。基于14納米工藝的芯片用了三年而不是兩年。該公司還開始在新材料中引入其他創新，例如鈷。

隨著10納米工藝的發展，速度進一步放緩。他們最初計劃于2016年推出的10nm芯片，最后卻于2018年基于10納米工藝推出了一種名為Cannon Lake的芯片。

根據目前的英特爾時間表，其7納米制程將比臺積電至少落后4年，比三星至少落后3年。在14nm和10nm節點多次延遲并最終于2019年推出之后，該公司一直落后于節點遷移。

英特爾先前推出的10納米工藝并未影響ASML的EUV出貨量。但是，對于7nm和對EUV系統的需求，將7nm推出到2022年將暗示英特爾購買的延遲。

我認為英特爾要在2021年之前推出四款EUV系統，這意味著2020年ASML收入將減少5億多美元。

EUV銷售額占2019年550億美元WFE設備市場的20％。估計四個EUV系統的推出量相當于輔助處理設備的24億美元，例如應用材料和Lam Research的沉積和蝕刻。

（3）AMD公司

在之前，Globalfoundries實際上是AMD一貫的制造部門，為了讓自己從破產中解脫出來，他們于2009年剝離出來。2017年，AMD推出了由Globalfoundries在其14nm節點上制造的Zen架構。如圖4所示，這是AMD相對于Intel的CPU份額增加的開始。2018年，在GlobalFoundries宣布停止7納米工藝的開發之后，AMD開始將其CPU和GPU的生產轉移到TSMC。

據估計，臺積電的7納米產能為140，000 wpm（晶圓每月），總產能為1，025，000 wpm。據估計，AMD將在明年全年（17，000 wpm）簽訂200，000個晶圓的合同，這將使其成為臺積電最大的7nm客戶。

AMD在2020年3月宣布，EPYC Rome芯片的后繼產品EPYC Milan將于2020年底準時到達。這些芯片將采用Zen 3架構和7nm工藝。AMD的EPYC Rome處理器已經對英特爾的Cascade Lake系列產品構成了嚴峻的挑戰，而緊隨Milan之后的競爭只會加劇競爭。

AMD的路線圖表明，該公司將在2022年底之前將其EPYC Genoa處理器全面推向市場。這些芯片將采用5nm工藝和Zen 4架構。

總結

臺積電每月的晶圓總產能為10.25億個晶圓，而三星為3.8億wpm。此外，臺積電從2017年開始增加采購，因此我估計到2020年，臺積電將安裝44個系統。三星將僅安裝19個系統。這表明臺積電的7nm工藝至少要比三星EUV系統每月45k晶圓的產能多兩倍。

結果，包括蘋果，AMD和Nvidia在內的先進芯片公司正在利用臺積電而非三星來生產芯片。臺積電也在生產英特爾的7nm芯片。
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