臺積電在芯片工藝制成方面的進展相當不錯，不僅率先實現了7nm的量產，而且5nm也馬上實現大規模量產，并進行商用。
2020-01-22 11:38:44
7646 8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產的7nm工藝，其所生產的芯片已經超過10億顆。此外，臺積電官網還披露了一個消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產。 先看7nm，臺積電
2020-08-23 08:23:006178 /pIYBAF_cWYuAB7ZOAAZTWJmH6Ck356.png style=width:700px;height:394px; //div?br /其實早在8月份，臺積電就已經公布了自己第一代3nm工藝的生產計劃，將在2021年進入到風險試產、2022年開始量產。相較
2020-12-18 15:22:186921 8月30日，據外媒報道，臺積電已經對外正式確認其3nm工藝量產時間將延遲大約3到4個月，并且這一問題已經嚴重影響到了相關客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產時間已經超過1年，按照原定的計劃，3nm
2021-08-31 08:54:135042 中芯長電半導體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產加工。這標志著中芯長電成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司。
2016-08-02 13:45:431276 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 這篇文章簡要介紹CEA-Leti發布用于Chiplet 3D系統的硅光Interposer工藝架構，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。
2023-08-02 10:59:518085 
臺積電N4 工藝即將進入風險生產階段 ? 據消息人士透露，臺積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉移到風險生產階段，而其N3技術開發正按計劃進行，計劃于2022年下半年量產。 ? 臺積電
2021-06-20 09:46:598466 電子發燒友網報道（文/劉靜）半導體行業進入“后摩爾時代”，Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步，先進封裝、IC載板、半導體IP等環節廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:003416 
雄芯開發的首款基于Chiplet異構集成的智能處理芯片，該芯片采用12nm工藝生產，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過靈活搭載多個NPU Side Die提供8~20TOPS
2023-02-21 13:58:08
半導體行業面臨的一個主要挑戰是無法在量產階段早期發現產品缺陷。如果將有缺陷的產品投放市場，將會給企業帶來巨大的經濟和聲譽損失。對超大規模數據中心、網絡和]半導體行業已經開發出了一系列測試方法，來提高
2020-10-25 15:34:24
的設備都改造為“片式化”器件生產線，這個先行一步的改造讓長電科技在2005年“民工荒”中大顯威力。得到第二次的高速發展沒有哪個企業的發展是一帆風順的。2008年金融危機爆發。長電被逼著進入第三次調整
2017-06-30 11:50:05
的必經前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
有沒有大神了解，國產77G雷達的情況，有媒體披露有幾家研發出來的，不知道是樣機階段還是能量產？目前難點是在工藝嗎？國產進度最領先是哪家呀？國產替代的邏輯是什么？便宜還是服務？現在國外大廠的服務不行嗎？
2019-02-14 11:50:51
臺積電率先量產40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產，成為專業集成電路制造服務領域唯一量產40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 電將為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產加工。這是中芯長電繼規模量產28納米硅片凸塊加工之后，中國企業首次進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產。
2016-08-04 11:42:231197 微軟Surface Book 2已進入量產階段，有望在三月底或四月初正式發布，這讓期待此款產品的用戶終于有了盼頭。
2017-03-18 11:34:561126 長電科技是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產基地，中國電子百強企業之一，國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強（第一）。長電科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展，長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
2018-04-23 18:01:0333222 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工，這個月臺積電就傳來好消息了，7nm工藝量產下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺積電的運營也將進入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 下半年，我們將迎來三星Galaxy Note 9、2018款蘋果iPhone X以及華為Mate 20等多款重磅旗艦機型。為了搶占先機，三星、蘋果、華為都已經在快馬加鞭的緊急籌劃著。而華為Mate 20 Pro，更是已經進入到了量產階段。
2018-07-23 17:00:001454 設備的發射信號用途功率放大器多芯片模塊。這次開發成功的射頻功率放大器模塊NJG1330對應4G LTE－Advanced所使用的Ultra High Band，正式發布進入量產階段。
2018-09-15 09:41:002945 
LGD廣州已正式進入設備訂單階段，得到中國政府審批后，以明年下半年量產為目標有條不紊加速進行工廠籌備。
2018-09-19 09:02:363958 目前三星宣布已經完成了整套7nm EUV工藝的技術流程開發以及產線部署，進入了可量產階段。三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學掩模流程，整個制造過程更加簡單了，節省了時間和金錢，又可以實現40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標。
2018-10-19 10:51:364517 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進入量產，并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 在全球倡導節能減排保護環境的今天，太陽能這種清潔能源也越來越多地出現在我們的生活當中。據外媒報道，特斯拉CEO馬斯克日前就表示太陽能屋頂這一技術明年將進入大規模量產階段。
2018-10-29 15:17:091276 近日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2018-12-12 15:15:012733 華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業上海華力與全球IC設計領導廠商---聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-01 15:13:004439 華虹集團旗下上海華力與聯發科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。
2019-01-07 14:15:453939 2月14日，國內晶圓代工大廠中芯國際發布2018年第四季度業績，宣布14nm工藝進入客戶驗證階段，且12nm工藝開發取得突破。
2019-02-15 15:25:544419 現在，據美國媒體報道稱，蘋果即將發布的新iPad已經進入到最后階段，而產業鏈已經開始了它的量產工作。
2019-03-18 09:50:411488 當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設計，且已經進入試產階段。半導體工藝在如此短暫的時間內實現了如此快速的迭代，這完全超出了很多人的預期。
2019-04-10 14:47:503543 有投資者向通富微電提問，臺灣省日月光下半年5G毫米波天線封裝將開始進入量產階段。請問貴公司在5G毫米波天線封裝方面有沒有相關技術參與競爭？
2019-04-17 17:34:254707 5月8日，晶圓代工廠中芯國際發布其2019年第一季度業績報告。一季度中芯國際營收、凈利均有所下滑，但宣布12nm工藝開發進入客戶導入階段。
2019-05-09 16:44:322654 就在臺積電及三星電子陸續宣布支援極紫外光（EUV）技術的7納米技術進入量產階段后，半導體龍頭英特爾也確定開始進入10納米時代，預計采用10納米產品將在6月開始出貨。同時，英特爾將加速支援EUV技術的7納米制程研發，預期2021年可望進入量產階段，首款代表性產品將是Xe架構繪圖芯片。
2019-05-14 16:32:463963 據廣東衛視最新報道，如今粵芯半導體首條生產線已進入最后的調試階段，即將在6月投片、9月量產。
2019-06-19 11:33:144674 經過近兩年時間的緊密合作，雙方合作開發的石墨烯油墨產品取得了重大突破，即將進入量產階段。基于此，雙方擬共同推進石墨烯油墨產品的產業化，包括產品的生產、銷售以及持 續開發工作。近日，雙方簽訂了《產品合作協議》。
2019-06-29 09:54:426229 經過近兩年時間的緊密合作，雙方合作開發的石墨烯油墨產品取得了重大突破，即將進入量產階段。基于此，雙方擬共同推進石墨烯油墨產品的產業化，包括產品的生產、銷售以及持 續開發工作。
2019-07-01 10:12:465833 Rohinni和科嘉合資企業Luumii今日宣布，其用于筆記型計算機鍵盤背光及標志照明的微型和迷你LED燈解決方案現已進入量產階段。這些微型/迷你LED照明方案具有空間占用小、功耗低、產品性能高以及
2019-08-14 15:43:222224 Credo（默升科技）今日宣布HiWire? Active Electrical Cables有源電纜（AEC）可進入量產供貨階段。
2019-09-05 09:55:441511 臺積電董事長劉德音20日表示，臺積電5納米正積極準備進入量產。
2019-10-21 16:24:322260 隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節點上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠超三星。
2019-12-11 16:16:333773 新日本無線(NJR)新開發的系統復位IC NJU2103A/NJU2103B和有看門狗定時器功能的系統復位IC NJU2102A終于進入量產階段。
2019-12-23 14:25:412236 2019年12月30日上午，中芯長電半導體（江陰）有限公司二期J2A凈化車間按計劃建成，交付使用，首臺設備順利進駐，二期項目正式進入運營階段。公司管理團隊和參與二期運營的全體同仁參加了慶祝活動。
2019-12-31 15:09:262678 近日，紹興市領導到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目進行了調研。據紹興發布報道，中芯紹興項目計劃今年1月進入量產階段。
2020-01-06 15:47:436356 中國芯片制造龍頭中芯國際公布的業績顯示14nmFinFET工藝正式貢獻營收，分析認為這代表著國產芯片龍頭企業華為海思已在中芯國際投產，隨著華為海思的芯片正式投產，代表著中芯國際的14nmFinFET工藝正式進入量產階段并開始貢獻營收。
2020-02-20 20:24:214975 據掌上南通消息，3月26日，首臺Datacon 8800 FC倒裝機進入南通通富微電蘇通廠二期工程主廠房內，通富微電二期生產設備開始進入遷入、安裝調試階段，標志著蘇通二期工程建設取得階段性勝利。
2020-03-27 15:32:293528 由清華大學神經調控技術國家工程實驗室研發的藍牙連接可感知腦深部電刺激系統，于4月8日在北京天壇醫院完成首例植入，正式進入臨床階段。
2020-04-11 15:16:043150 盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑，但臺積電的業績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產。
2020-04-17 08:59:214376 一直以來臺積電都是全球半導體行業龍頭企業，在 2018 年將憑借其先進的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過 40 多家客戶的訂單。客戶包括蘋果、華為、高通等多家知名企業。
2020-06-15 14:23:236267 本周，圍繞臺積電的2nm先進制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發進度提前，目前已經結束了路徑探索。供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試產，2024年正式量產。
2020-09-24 16:04:062581 9月25日消息 據wccftech報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在2nm半導體制造節點的研發方面取得了重要突破：臺積電有望在2023年中期進入2nm工藝的試生產階段，并于一年后開始批量生產
2020-09-25 17:08:151991 710A 芯片等進行代工。 對此，中芯國際回應稱，公司的第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第四季度量產，第二代FinFET N+1工藝已經進入客戶導入階段，有望于2020年底小批量試產。在沒有使用EUV光刻機的情況下，中芯國際實現了14nm以下的先進制造工藝，不能不說
2020-09-30 14:24:189496 在先進半導體工藝上，臺積電已經一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產了5nm，明年就輪到3nm了。
2020-10-17 09:12:382409 的內部突破，雖未披露細節，但是據此樂觀預計，2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年就能步入量產階段。 臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續挺進1nm工藝的研發。 臺積電預計，蘋果、高通、NVID
2020-11-17 09:45:212306 11月25日消息，據國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 據英文媒體報道，在5nm工藝大規模量產，為蘋果等廠商代工相關的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發及量產的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經完工，計劃在2021年風險試產，2022
2020-12-02 17:14:462211 Chiplet的項目合作。其中，基于arm的CPU IP Chiplet已經進入了芯片設計階段，NPU IP Chiplet已經進入了芯片設計及實現階段。
2021-01-08 12:57:563351 周五（15日）盤中，據財聯社記者獨家獲悉，廣汽集團石墨烯電池已進入實車量產測試階段，并將于本月底發布有關石墨烯電池技術的詳細信息。
2021-01-15 16:16:583557 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節點將如期推出并進入生產。臺積電3nm制程預計今年下半年試產，明年下半年進入量產。
2021-02-21 10:49:293093 兼顧性能、安全及成本，電芯/模組/Pack結構的迭代升級成為當前動力電池企業的重要路徑。長電芯（刀片電池）、大模組（MEB590）、CTP（cell to pack）等新工藝頻出，對于裝備企業而言
2021-05-10 09:31:112952 
元亨技術負責人介紹，圍繞長電芯制造痛點，公司針對性創新研發了長電芯極耳折彎工藝、長電芯激光頂蓋焊接技術，通過全方位除塵，有效防止電芯短路；采用關鍵包膜機構，精準包裹電芯；不同的產品結構采用相對應的貼膠方式，從根源上解決
2021-05-17 09:14:582221 2021年11月19日，中國江蘇宿遷---今日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）宣布，位于江蘇宿遷蘇宿工業園區的新廠正式投入量產。宿遷市委書記王昊, 宿遷市長陳忠
2021-11-19 14:42:503148 
慕尼黑，2021年11月22日——為期四天的2021年SEMICON Europa在德國落下帷幕。作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，長電科技首次參加了這個在德國舉辦的歐洲半導體行業的盛會。
2021-12-16 09:10:221813 12月，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技將亮相在無錫舉行的“中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇”（ICCAD 2021）。長電科技將通過展臺展示、主題演講和技術交流，重點展示全方位的芯片成品制造技術和能力，共話行業發展未來。
2021-12-27 17:02:012785 格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產 中芯國際年報出爐 ,臺積電擔憂大陸封城影響半導體需求.
2022-03-31 16:55:583050 臺積電還談到了未來的新工藝的進度，3nm工藝將在今年下半年量產，而2025年則會量產2nm工藝。
2022-04-15 09:58:242249 三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺積電。 據媒體報道稱，三星的3nm工藝已經能夠實現量產了，而臺積電
2022-05-22 16:30:312676 設計者在芯片的每個關鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據臺積電放出的技術發展圖來看，臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產，并且這一代N3工藝將會持續發展至2025年，其中會擴產出N3E、N3P和N3X工藝，今年除了N3工藝外，N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:256050 上個月底，三星完成了3nm工藝的量產，正式領先了臺積電一步，但是收到的訂單卻并沒有想象中那么多，蘋果、高通、AMD等大客戶都在等待臺積電的3nm工藝。 日前，有消息傳出臺積電的3nm工藝已經開始在
2022-07-22 17:55:322689 芯訊通新一代多模GNSS模組SIM65M已經進入量產階段，該系列產品在上一代的基礎上在芯片平臺、衛星系統數量、性能等方面均有提升，可更有效支持物聯網產品開發。
2022-08-16 09:31:372026 2022年8月18-20日，長電科技精彩亮相2022世界半導體大會（WSCE 2022）。為期三天的活動中，長電科技先進的集成電路芯片成品制造解決方案展示，吸引了大批觀眾，并廣受好評。
2022-08-23 09:56:431677 “公司正在積極推進Micro LED產業化工作，已建成MicroLED全制程批量生產線，Micro LED芯片開始進入量產階段。”
2022-08-29 15:13:411334 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術即將量產，2納米工藝保證在2025年量產。
2022-08-31 16:40:444127 SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利5件，此外，公司還有6個發明專利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。 此外
2022-10-20 16:26:471214 
芯片廠商進入下一個關鍵創新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構的方式在不同工藝節點上制造，但是到目前為止，實現Chiplet架構一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:201220 近日，長電科技宣布，高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產，公司將依托自身的技術與服務優勢為國內外客戶提供高性價比和高可靠性的解決方案。 隨著5G高速網絡、云端服務器、智能汽車等領域
2022-11-24 16:17:532838 封裝行業正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外，為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
2022-12-02 14:54:19741 積電在官網所公布的消息來看，董事長劉德音及工廠建設方的合作伙伴、材料和設備供應商的多位高管，出席了3nm工藝量產及產能擴張儀式，業界及學術機構的代表也有出席。 對于3nm制程工藝，臺積電在官網上表示，他們預計在量產后的5年內，3nm制程工
2022-12-30 17:13:111656 1月5日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段,同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品
2023-01-05 11:42:241696 熱點新聞 1、 長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現穩定量產 長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按 計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶
2023-01-07 06:25:077545 長電科技開發的XDFOI小芯片高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4納米節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統級封裝。
2023-01-11 16:03:221667 目前階段開始有同構集成。國際上已經有異構集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Chiplet這樣的方案可以靈活堆出算力高達200tops。
2023-02-14 15:00:003269 2月15日消息，通富微電發布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產
2023-02-21 01:15:591951 暖芯迦自主研發的“元神ENS001可編程神經刺激芯片”目前已進入量產階段，即將發布上市。
2023-03-17 13:18:461242 RoboSense速騰聚創正式公布與上汽集團旗下汽車品牌飛凡汽車的定點合作。日前，雙方合作的車型之一飛凡F7正式上市交付。這標志著，RoboSense速騰聚創與上汽集團的量產車型定點合作全面進入了量產交付的新階段。
2023-03-30 19:14:41898 
來源:《半導體芯科技》雜志 長電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為
2023-04-28 17:45:40974 涉及Chiplet設計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:371234 ，與存量算力市場共同構成了芯片制造的未來市場藍海。 當前，半導體產業鏈正致力于解決算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環節，小芯片（Chiplet）技術成為新興高算力需求場景中的重要選擇——例如在AI、云計算領域，采用
2023-06-12 16:04:491836 長電科技憑借在SiP封測技術的深厚積累，開發完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規模量產。
2023-06-20 10:28:241281 毫米波 L-PAMiD產品和測試的量產方案。公司5G毫米波天線AiP模組產品也已進入量產。 另外，長電科技近年來也同時與客戶就車載毫米波雷達收發接收器芯片和集成天線的AiP的SoC產品進行了合作開發，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝解決方案。 毫
2023-07-12 15:39:491635 半導體產業正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:082169 
2023年上半年，全球半導體行業處于探底回升的波動階段，長電科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應用解決方案為核心的高性能先進封裝技術工藝和產品開發機制，推進戰略產能新布局。
2023-09-08 17:41:312030 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025
2023-12-18 15:13:181172 近日有更多電池廠、主機廠也紛紛在半固態電池賽道中釋放出升溫的信息。本周，蜂巢能源正式發布全球首款量產方形半固態電池（即二代果凍電池），突破了方殼中高鎳摻硅體系膨脹的瓶頸，目前已進入A樣開發階段。
2023-12-19 15:08:011313 英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:522445 “蔚來&芯聯集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯集成紹興總部舉行，標志著該項目即將進入量產階段。
2024-04-12 10:38:391563 7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太網交換芯片），已經進入量產及客戶部署階段。Teralynx 10芯片基于針對數據中心及AI網絡的全新交換架構設計，能夠同時滿足大帶寬，超低延時，低功耗，512端口以及全線速可編程特性。
2024-07-30 16:32:021720 蘋果iPhone 16系列已正式步入全面量產階段，位于鄭州的富士康工廠正緊鑼密鼓地擴大生產規模，以應對龐大的出貨量需求。據悉，蘋果對iPhone 16系列寄予厚望，今年出貨量目標設定為9000萬臺，并力爭突破至9500萬臺。
2024-08-13 15:23:141350 隨著科技的不斷進步，全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術
2025-03-25 11:25:481285 
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