臺積電N4工藝即將進入風險生產階段

據消息人士透露，臺積電將在2021年第三季度將N4（即4nm工藝）轉移到風險生產階段，而其N3技術開發正按計劃進行，計劃于2022年下半年量產。

臺積電4nm工藝隸屬于5nm家族，臺積電原定計劃2021年第四季度試產，2022年進行量產，此前已有消息傳出量產時間被提前至第四季度，且首批產能被蘋果包下，用于蘋果的iMac系列新品。

Simon點評：從目前的計劃來看，臺積電提前量產N4基本沒有懸念，同時在2022年量產N3也大概率能夠按時完成。從技術角度來看，臺積電的4nm工藝沿用了5nm絕大部分設計和產品線，并且降低了成本，可以看做是5nm工藝的最終形態。

因此，N4工藝與臺積電的N6其實對標的用戶一直，就是把現有的成熟工藝進行包裝再利用，算是廉價版的先進工藝。這種工藝可以為那些希望使用先進工藝，但又希望更具性價比的廠商使用。

更值得注意的是N3，據臺積電給出的數據顯示，對比N7，累計提升32%性能和降低51%能耗，邏輯晶體管密度縮小到0.58X，SRAM縮小到0.8X，功耗和性能進步幅度略小于N7到N5。

不過如今在N5制造下量產的芯片面臨著一個巨大的問題，即功耗與發熱，N4可能暫時無法解決發熱問題，但N3在能耗上進一步降低，有望解決如今的發熱、功耗大的痛點，也期待屆時N3的表現。

傳商湯確定開啟A+H上市

據騰訊新聞《一線》報道，6月17日獲悉，商湯科技A+ H上市有了最新進展，其確定保薦人為中金公司，最快將于8月向港交所提交上市申請。

這也是AI企業曠視科技于2021年1月公布計劃在科創板上市后，又一家頭部AI公司的上市計劃。2019年8月，曠視科技在港提交上市申請，但后來撤回上市申請。

Kitty點評：近兩年AI企業上市一直不太順利，AI四小龍商湯、曠視、依圖、云從科技，以及云知聲、云天勵飛等都在沖擊上市，遺憾的是到目前為止都沒有上市成功。這與此前資本界對AI公司大手筆投資，AI公司估值屢創新高的巔峰狀態形成顯明的反差。

具體來看，3月12日，曠視科技在科創板的上市申請獲受理。依圖、云知聲相斷中止IPO，云天勵飛闖關科創板IPO，處于已問詢狀態。云從科技在3月底被中止上市審核，后補充財務資料于6月2日恢復發行上市審核。

相信這些AI公司不會放棄沖擊上市，畢竟他們估值高，研發投入大，如果沒有持續的融資再不上市就面臨著資金緊張。他們上市募資有的在幾十億。不過對于AI公司上市的爭論也非常之多，比如連續虧損、造血能力等成關注的焦點。由于上市的不順，AI公司也傳出裁員、降薪的消息，所以本質上還是要聚焦核心業務和核心競爭力。

繼續打壓中國，美國FCC計劃實施新禁令

據路透社報道，美國聯邦通訊委員會（FCC）計劃實施新規定，阻止美國通信網絡使用華為、中興、海能達、海康威視和大華5家中國公司制造的設備。據悉，新的規定還將尋求撤銷之前發給這5家公司的許可。

Kevin點評：該禁令可以說是預料之中的，因為早在2020年8月，還是特朗普政府時期時，FCC就出臺了規定，所有聯邦政府的采購合同中，都不能含有這5家公司產品，但是我國的這5家企業還可以跟其他企業做生意。

到了2020年12月份，FCC就要求所有使用了華為和中興設備的運營商拆除和更換，為此，美國立法者還在去年年底是批準了一項19億美元的資金用于該計劃。

今年3月份，禁令又升級了，FCC認定5家中國公司對美國國家安全購成威脅，5家中國企業的產品要在美國銷售必須申請，并獲得FCC的批準才行。

現在，禁令再次升級，直接禁止5家中國企業在美國售賣產品了，即便是申請也不行，甚至計劃把之前已經批準的申請也作廢掉。

可以說美國為了打壓中國企業在美國的業務也是不遺余力了。

Intel DG2 GPU欲與英偉達和AMD對標

6月18日，網上泄露了英特爾兩個DG2 GPU型號的性能，其中一個型號性能略低于AMD的RX 6700XT和英偉達的RTX 3070，另一個中低端型號高于英偉達的GTX1650顯卡。前者為具有448個執行單元的中高端GPU，時鐘頻率在1.8GHz，而后者具有128個執行單元，時鐘頻率在1.9GHz。

但給出的泄露信息中，泄露者并沒有提到工作負載以及具體測試項，所以這可能是單個計算性能上的比較。

Leland點評：此次泄露的第一個型號與此前從英特爾官方文件中泄露出的五個型號都不同，執行單元數量在512執行單元的旗艦SKU和384執行單元的SKU之間。不過這很可能是桌面端和移動端而造成的差異，比如英偉達的3080移動版用的CUDA甚至高過桌面版。除此之外，這也可能是為了應對英偉達與AMD發布的新GPU而準備的新型號。

如果泄露的性能信息屬實，那么英特爾的DG2顯卡將具備足夠的潛力與英偉達的GA104核心或AMD的NAVI 22核心同臺競技。而從此前的傳言來看，已被英特爾首席架構師確認的512執行單元的DG2 GPU應該會在今年晚期發布，而其他SKU的發布窗口已被延后至2022年。除了硬件之外，英特爾仍然在招募驅動方面的軟件開發人才，確保與操作系統的兼容。考慮到當前消費級顯卡新品已被拉高到離譜的價格，如果英特爾能夠保證產能和性能的話，倒是可以緩解當前的市場亂象。

5G手機Q1出貨蘋果位居第一 三星OPPO成長強勁

調研機構Strategy Analytics在6月17日報告指出，今年第一季度蘋果5G手機雖然出貨量季減23%，但仍拿下全球29.8%市占率，三星和Vivo，5G手機出貨量分別季增79%、62%，成長最為強勁，預期今年全球5G手機出貨量上看6.24億支，年增加1倍。

Lily點評：摩根打通最新研究中國手機市場的分析師表示，相比整體下滑的手機市場，以iPhone機型為主的國際手機品牌5月在中國的出貨量環比增長41%，蘋果的銷量380萬臺，這高于以往同期30%的季節性增長水平。今年第一季度，蘋果全球出貨量達到4040萬支，季減55%。隨著華為5G智能手機因為芯片缺貨，高端P系列和Mate系列新品推遲發布，在高端市場，蘋果基本上吃下了大部分華為丟失的份額，下半年隨著蘋果iPhone13新品發布，會迎來另一波換機需求，預計5G手機領域，蘋果的走勢還將十分強勁。

機構預計今年全球DRAM銷售額同比增長41% NAND閃存增長22%

根據研究機構最新報告顯示，今年全球存儲芯片市場規模將出現大幅上漲，預計同比增長32%，其中DRAM銷售額同比增長41%，NAND閃存銷售額同比增長22%。

今年全球芯片都處于供不應求，不斷漲價的局面，存儲芯片也不例外，據產業鏈人士此前透露，存儲芯片平均售價在今年一季度有望停止下滑，之后在二季度、三季度都將持續增長勢頭，從目前的局勢看，缺貨漲價的局面在三季度之后還會持續。

Carol點評：DRAM和NAND Flash的增長無疑是帶動整個存儲芯片增長的主要因素，在半導體存儲市場中，DRAM和NAND Flash占據主導地位，根據IC Insights數據，2019年全球半導體存儲器市場中DRAM占比達58%，NAND Flash 約占40%，此外NOR Flash占據約1%的市場份額。

這波行情讓所有存儲廠商受益，在存儲芯片領域占據重要地位的韓國出口額更是迎來大漲，近日據外媒報道，從韓國科學和信息通信技術部公布的數據來看，5月份韓國半導體產品的出口額為101億美元，同比增長24%，其中存儲芯片出口額為65.7億美元，同比增長13.6%。

韓國的三星電子和SK海力士在DRAM和NAND Flash都占據了極大的市場份額。根據 Omdia數據統計，2020年三星電子、鎧俠、西部數據、SK 海力士、美光科技、英特爾在全球NAND Flash市場份額約為98.69%，三星電子、SK海力士、美光科技在全球DRAM 市場份額約為94.51%。

除此之外美光科技、英特爾、鎧俠、西部數據等美國和日本廠商也從這波行情中獲益，中國的存儲芯片廠商近兩年來開始逐漸起量，目前正處于技術和產品快速更新及產能加速爬坡階段，良好的市場需求增長預計將會加速推動國內廠商技術增長和產能提升。

美國將對半導體制造實行25%稅收抵免

據外媒報道，一個由美國兩黨參議員組成的小組在6月17日提議，在國會努力增加美國芯片產量之際，對半導體制造業的投資實行25%的稅收抵免。

正在美國亞利桑那州建設一家價值120億美元半導體工廠的臺積電、荷蘭芯片制造商恩智浦半導體以及美國芯片企業英特爾和美光科技公司都將能受益于該稅收抵免優惠。該小組沒有提供上述激勵措施的成本預測，這些激勵措施獨立于美國最近撥出的半導體資金。上周，美國參議院批準了520億美元用于半導體和電信設備的生產和研究，其中20億美元用于車用芯片。

Lily點評：美國在加大半導體行業的力度，原因之一就是美國半導體和微電子產品的市場份額已從1990年的37%降至12%。美國的參議員們表示，在海外生產半導體的成本差異中，有高達70%來自外國補貼。

美國半導體產業協會對兩黨參議院的建議表示贊賞，稱這會加強美國國內芯片生產和研究，對美國創造就業、國防、基礎設施和半導體供應鏈至關重要。

SEMI：全球12英寸晶圓廠明年增至149個，8英寸廠增至222個

全球晶圓廠因旺盛的芯片需求目前處在市場繁榮期，晶圓廠加速擴充產能以滿足市場需求。
近日，知名半導體分析機構Semiengineering最新數據顯示， 8英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的212個增加到2022年的222個。相比之下，12英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。

12英寸晶圓廠的增加難度很大，主要是因為生產線需要更新且更昂貴的設備。因此，SEMI表示，12英寸晶圓廠設備支出預計將從2021年的780億美元增長到2022年的880億美元。芯片制造商不會隨心所欲地建造晶圓廠。他們需要讓晶圓廠保持足夠的開工率才能獲得有效利潤，還要在有很多規劃和預測的情況下才能建造晶圓廠。

Monika點評：半導體市場缺貨的情況還在持續，國內國外的晶圓制造企業都在積極應對芯片短缺帶來的影響。在需求不變的情況下，芯片短缺什么時候才能緩解，在很大程度上取決于晶圓制造企業的生產能力，晶圓廠的擴建很大程度上將緩解芯片等原材料的供應緊張情況。

但芯片短缺的問題短時間還不能快速解決，SEMI也指出，建造一個大型晶圓廠需要一到兩年的時間，芯片制造商不可能在一天內就能把晶圓廠建好并立即把產能釋放出來，另外，晶圓廠建設的資金也是影響投建的重要因素之一。由此可見，“囤貨”也是現階段應對芯片短缺的重要手段之一，但是“囤貨”該囤到什么時候，現在是不是到了“見好就收”的形勢？與建造晶圓廠一樣，半導體上下游的企業恐怕也需要更多的預測與規劃。