臺積電一直被譽為國際芯片市場的“代工一哥”，擁有市場上最先進的3nm工藝，并且占據了60%以上的代工市場。然而，最新的消息顯示，英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝（相當于2nm和1.8nm工藝）已經開始流片。

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。這使得英特爾在芯片制造技術上取得了重大突破，有可能超越臺積電成為新的“代工一哥”。

英特爾本月發布應用Intel 4工藝的Meteor Lake酷睿Ultra處理器時，也發布了后續產品的路線圖。根據路線圖，英特爾將在明年進入20A（2納米）時代，15代酷睿Arrow Lake處理器將肩負重振英特爾名望的重任，再過一年傳說中的“1.8nm”消費級芯片也將初露端倪。

突然推出的英特爾20A、英特爾18A流片無疑會給臺積電帶來巨大壓力。鑒于臺積電和三星眼下還在努力推進3nm工藝的量產，這意味著接近明年底的某個時刻，英特爾將成為應用工藝制程最先進的代工廠。一旦過了量產關，英特爾就將一往無前，取得重大優勢。

未來，這兩家公司之間的競爭將更加激烈。

審核編輯：黃飛