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熱點新聞

1、長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現穩定量產

長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2的系統級封裝。

長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。

產業動態

2、三星電子預估2022年Q4營業利潤大減69%

三星電子6日披露初步核實數據，三星電子2022年第四季度營業利潤4.3萬億韓元，同比下滑69%，環比下滑60%，創下近8年來最嚴重跌幅；銷售額為70萬億韓元，同比下滑8.6%，環比下滑8.8%。

按合并財務報表口徑，2022年實現營業利潤43.37萬億韓元，同比下滑16%。銷售額為301.77萬億韓元，同比增長7.93%。三星聲明指出，客戶為了收緊支出而進行庫存調整，導致第 4 季需求降幅大于預期，而存儲芯片跌價幅度超出預估，是因為智能手機銷售和營收下滑，導致需求疲軟。

3、特斯拉國產車型全系降價，并公布Model S / X 中國市場售價

4、比亞迪徐州基地奠基：總投資 100 億元，將建設刀片電池生產線

據報道，徐州日前舉行 2023 年全市重大產業項目集中開工暨比亞迪新能源動力電池徐州生產基地奠基活動。本次奠基的比亞迪新能源動力電池徐州生產基地項目位于徐州經濟技術開發區，總投資 100 億元。

其中，一期投資 50 億元（設備投資不低于 30 億元），用地約 706 畝，包括潔凈、組裝、配料、無塵、恒溫、干燥等車間，建設刀片電池生產線，計劃 2023 年 12 月部分產線投產運營。數據顯示，比亞迪汽車 2022 年銷售 1868543 輛，同比增長 152.5%。

5、歐菲光：已有多個 VR / AR 項目處于定點開發中，部分項目成功轉量產

歐菲光日前在投資者互動平臺表示，公司在 2015 年布局 VR / AR 領域，并于 2022 年 4 月宣布整合元宇宙事業部，負責 VR / AR 領域的光學鏡頭、影像模組、光機模組和整機組裝制造等業務。

據介紹，歐菲光目前已有多個 VR / AR 項目處于定點開發中，并有部分項目成功實現轉量產，客戶與合作伙伴涵蓋國內外知名廠商。歐菲光指出，光學鏡頭方面，公司可以提供 VR 非球面透鏡、VR / AR 鏡頭組、VR 目鏡等產品。影像模組方面，公司憑借手機影像模組和 3D 感知模組的技術研發優勢，拓展 FPV 攝像模組、SLAM 雙攝模組、VR 眼動追蹤模組和 VR 定位攝像頭模組。VR / AR 光機方面，公司成立了專門團隊，對 LCOS 光波導模組、Bird Bath 雙目光機模組、LED 光波導模組和 Pancake 光機方案等技術路線進行布局。

6、瀾起科技：PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實現量產，PCIe 6.0 Retimer芯片正在研發中

瀾起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實現量產。該芯片是瀾起科技現有PCIe 4.0 Retimer產品的關鍵升級，可為業界提供穩定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/ CXL 2.0互連解決方案。

該芯片符合 PCI-SIG 和 CXL 行業組織的相關技術規范，采用業界主流封裝，傳輸速率達 32 GT / s，在業界率先支持低于 5 ns 的超低傳輸時延。支持 SRIS 和 Retimer 級聯等復雜系統拓撲，是應對下一代服務器、企業存儲、AI 加速系統中 PCIe / CXL 信號完整性挑戰的解決方案。瀾起科技與CPU、交換芯片、固態硬盤、GPU及網卡等領域的主要合作伙伴合作，完成了互操作測試。據瀾起科技透露，其正在進行 PCIe 6.0 Retimer 芯片的研發。

7、三星新一代3D NAND發展藍圖曝光：第九代將達280層，2024年推出

據韓媒最新報道，傳三星近期制定新一代3D NAND發展藍圖，正積極投入產品研發。預計2024年推出的第九代3D NAND將達280層，第十代3D NAND將跳過300層區間，達430層，預計將于2025~2026年推出。

三星2021年量產的第七代3D NAND堆疊至176層，采用雙堆疊（double-stack）制程；2022年11月，三星宣布量產全球最高容量1Tb TLC 第八代3D NAND，雖未公開具體堆疊層數，但業界推測可能為238層。三星第九代及第十代3D NAND目前仍處于實驗室研發階段，確切層數將根據三星實驗結果及量產應用評估調整。

8、中國首個用于量子芯片生產的設備研制成功

據合肥日報報道，國內首個專用于量子芯片生產的MLLAS-100激光退火儀（簡稱“激光退火儀”）已研制成功。該激光退火儀可解決量子芯片位數增加時的工藝不穩定因素，像“手術刀”一樣精準剔除量子芯片中的“瑕疵”，增強量子芯片在向多比特擴展時的性能，從而進一步提升量子芯片的良品率。

據介紹，該設備由合肥本源量子完全自主研發，可達到百納米級超高定位精度，對量子芯片中單個量子比特進行局域激光退火，從而定向控制修飾量子比特的頻率參數，解決多比特擴展中比特頻率擁擠的問題，助力量子芯片向多位數擴展。

新品技術

9、豪威發布 1/1.3 英寸 50MP OV50H 圖像傳感器

豪威集團在 CES 2023 上發布了一款用于智能手機后置攝像頭的 1.2 微米像素高分辨率圖像傳感器 OV50H，采用 1/1.3 英寸光學格式，支持多種 HDR 模式和高幀率。

OV50H 是一款 5000 萬像素圖像傳感器，采用雙轉換增益（DCG）技術、1.2 微米像素和 1/1.3 英寸光學格式，專為高端智能手機后置攝像頭而設計。采用豪威集團的 PureCel Plus-S 晶片堆疊技術，以及 H / V QPD 自動對焦技術，支持 1250 萬像素（120 幀 / 秒）和高動態范圍（HDR）（60 幀 / 秒），是豪威集團首款具有水平 / 垂直（H / V）四相位檢測（QPD）功能的傳感器。

10、移遠通信推出車規級5G R16模組AG59x系列，賦能車載5G全場景新體驗

移遠通信日前宣布，正式推出符合3GPP Release 16標準的車規級5GNR模組AG59x系列。相較于移遠第一代5G車載模組，AG59x在5G傳輸速率、低時延、高可靠性、C-V2X PC5直連通信能力、位置定位服務、高算力以及安全性等方面皆有較大提升與完善，使其成為支持下一代智能網聯汽車應用的理想解決方案。

移遠AG59x包括基于高通SA525M平臺的AG59xH系列以及基于高通SA522M平臺的AG59xE系列，其內置芯片皆符合AEC-Q100標準。與移遠其他車載產品類似，AG59x系列嚴格按照IATF16949:2016汽車行業質量管理體系標準而研發制造，可經受嚴苛的環境考驗、具有優越的防靜電和防電磁干擾性能，能滿足車輛安全駕駛、汽車自動駕駛、智能交通系統等應用需求。同時，該系列產品具有更強的高溫性能表現，即使在高溫環境下，依然擁有較強的魯棒性。

投融資

11、知存科技完成2億元B2輪融資，加速存算一體商用

1月6日消息，存算一體芯片設計公司知存科技今天宣布完成2億元人民幣B2輪融資。本輪融資由國投創業領投，水木春錦資本、領航新界跟投，本輪融資將主要用于存內計算芯片量產和新產品開發，拓展產業化落地規模。

知存科技成立于2017年，專注于存算一體芯片研發。知存科技目前已發布和量產了存算一體加速器WTM1001、存內計算SoC芯片WTM2101兩代產品。2022年，知存科技曾分別于1月和9月宣布完成了2億元B1輪融資和1億元的B1+輪融資。

12、蘇州熹聯光芯完成數億元B輪融資

蘇州熹聯光芯微電子科技有限公司（以下簡稱“熹聯光芯”）完成數億元B輪融資。本輪融資由招商局資本、昆侖資本、Hawksburn VCC、疆亙資本、Copious Gain Global 、武岳峰資本等眾多知名機構共同參與，老股東芯動能基金、建信信托、芯鑫租賃繼續追加投資。

熹聯光芯成立于2020年7月，是一家全集成化硅光芯片技術研發商，由半導體、硅光及金融等領域多位資深專家領頭，致力于打造硅光領先技術平臺，努力推動全球5G、數據中心及數字化進程。目前，熹聯光芯基于自研硅光芯片的100G硅光模塊持續量產出貨中，400G硅光模塊多個客戶認證測試中，800G、1.2T、1.6T等高速模塊也即將上市。