8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。

先看7nm，臺積電目前的7nm已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各大半導體企業(yè)的芯片當中，如麒麟980、蘋果A12等。臺積電方面也表示，7nm是其產(chǎn)能提升最快的一代工藝。

目前公開的信息顯示，臺積電7nm工藝共有兩代，第一代在2018年4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代，將EUV（極紫外光）技術(shù)引入進7nm的商業(yè)生產(chǎn)當中，于2019年投產(chǎn)，并為5nm工藝打下了堅實的基礎(chǔ)。如今，7nm還被用在了安全要求極為苛刻的汽車自動駕駛領(lǐng)域。

6nm工藝同樣采用了EUV技術(shù)，理論上相比7nm晶體管密度提升20%，由于7nm工藝的設(shè)計規(guī)則與6nm工藝相同，此次投產(chǎn)也更方便為下一波7nm產(chǎn)品進行遷移。簡而言之，由于技術(shù)相同，6nm制程的芯片能夠兼容適用7nm的產(chǎn)品。

在上月末，有消息稱，臺積電已經(jīng)獲得了英特爾2021年18萬顆6nm晶圓的代工訂單。

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