中國芯片制造龍頭中芯國際公布的業績顯示14nmFinFET工藝正式貢獻營收，分析認為這代表著國產芯片龍頭企業華為海思已在中芯國際投產，隨著華為海思的芯片正式投產，代表著中芯國際的14nmFinFET工藝正式進入量產階段并開始貢獻營收。

全球前五大芯片代工企業當中，臺積電和三星位于第二陣營，這兩家企業代表著全球最領先的水平，它們目前已投產最先進的7nmEUV工藝，兩家企業正在展開針鋒相對的競爭。

第二陣營的就是第三至第五名的格芯、聯電和中芯國際，中芯國際目前在營收方面雖然還比不上格芯和聯電，不過卻是第二陣營當中最積極進取的芯片代工企業。

中芯國際依托于中國龐大的市場以及這里對最先進工藝要求，因此積極開發更先進的工藝，而格芯和聯電考慮到7nm及更先進工藝的龐大資金投入選擇放棄而止步于14nmFinFET工藝，后兩者致力于提升現有芯片工藝的利潤水平。

中芯國際經過數年的努力，特別是前臺積電資深研發處長梁孟松的加入幫助它加速了14nmFinFET工藝的研發，在去年成功投產14nmFinFET工藝，在工藝技術水平上與格芯和聯電達到了統一水平。相比于格芯和聯電停止研發7nm及更先進工藝，中芯國際則表示目前正在開發7nm工藝。

中芯國際在投產14nmFinFET工藝后，正愁沒有客戶，畢竟任何芯片企業都不愿冒險嘗試這家芯片代工企業剛剛投產的14nmFinFET工藝，畢竟對于中國芯片企業來說它們可以選擇臺積電、聯電等技術更成熟的企業，在此時卻傳來華為海思將轉單中芯國際，可謂一大喜訊。

自去年6月以來，美國一再限制華為，到去年底更是要求芯片代工企業不得將來自美國專利占比超過10%的技術提供給華為海思，而臺積電的16nmFinFET工藝恰恰受制于這一限制，華為海思被迫放棄臺積電的16nmFinFET工藝，此時中芯國際恰好投產了14nmFinFET工藝，于是順理成章的華為海思將采用14nmFinFET工藝生產的電源管理芯片等交給中芯國際。

如今中芯國際公布的2019年四季度的業績顯示，14nmFinFET工藝正式貢獻營收，應該就代表著華為海思已正式將部分芯片訂單交給它。華為海思是全球前十大芯片設計企業之一，也是臺積電前兩大客戶之一，隨著華為海思將更多的芯片交給中芯國際，中芯國際的營收可望獲得快速增長。

值得注意的是華為海思在芯片制造工藝方面也有一定的經驗，此前華為海思就與臺積電合作研發了16nmFinFET、7nm工藝，華為海思與中芯國際合作將有助于后者開發更先進的7nm工藝。此舉如取得成功，中芯國際可望一舉超越格芯和聯電，成為全球第三大芯片代工企業。

中國從2014年成立集成電路產業基金以來，芯片制造工藝正是受到扶持的重點之一，這是因為中國的芯片設計行業已進入蓬勃發展階段并取得顯著的成績，華為海思在手機芯片技術方面已與全球手機芯片老大高通相當，唯有芯片制造工藝拖后腿，而中芯國際代表著中國芯片制造工藝的最高水平，在集成電路產業基金和華為海思的助力下，中芯國際進一步提升工藝水平應該不成問題。