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半導體廠商聯電、格芯先后退出先進制程競賽

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退出7納米制程研發后 晶圓代工市場格局將如何轉變

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聞資訊:不玩7納米、三星再超英特爾、華為申請FTC召開聽證會

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未來半導體供應鏈將面臨重大洗牌!

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10nm以下先進制程 臺積和三星采取怎樣的策略

晶圓代工領域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積拼刺刀。
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先進制程微縮變得越來越困難 IC設計與品牌商同樣面對的成本高墻

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2018-12-26 14:57:273897

購買與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠

財務長劉啟東表示,于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9%股權及1席董事,并由授權40納米技術。不過,由于該投資的閉鎖期規定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯將百分百收購日本三重富士通半導體股權,取得12吋晶圓廠產能。
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今年才剛開始,全球半導體產業已經動作頻頻,各家廠商都在重新布局2019年的營運策略,其中又以(Global Foundry, GF)最為積極。
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日本召開的VLSI 2019峰會上公開在先進制程工藝方面的進度

上個月在日本召開的VLSI 2019峰會上,臺積(下稱TSMC)舉辦了一次小型的媒體會,會上他們公開了目前他們在先進制程工藝方面的進度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進工藝進度,對于未來兩到三年半導體代工業界的發展有個前瞻。
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宣布推出12LP+制程 預計將于2020年下半年流片

之前已經宣布放棄7納米及其以下先進制程研發,并將專注在成熟制程定制化進展的(GLOBALFOUNDRIES),日前在其全球技術會議上宣布推出了12LP+制程,主要將針對人工智能培訓和推理應用領域。
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2019年8月26日在美國與德國提出對臺積的侵權訴訟后,各界都在關注臺積的應對策略。而在美國時間2019年9月26日,美國國際貿易委員會正式基于的侵權申訴,對包含臺積在內的22家半導體廠商啟動337調查,似乎也促使臺積加快應對腳步,采取正式的法律手段以捍衛自身權益。
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臺積計劃在今年第二季量產5納米制程

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羅方德近幾年的運營泛善可陳,營收不利的情況下,羅方德在 2018 年 9 月宣布停止(至少是暫停)對于 7nm 先進制程的研究,在技術基本上放棄了競爭。由于先進制程的擱淺,AMD 等曾經羅方德的大客戶,不得已也只得投奔臺積
2020-06-16 15:20:152873

先進制程向車用半導體滲透,汽車產業鏈各個環節催生新玩家

車用芯片對制程工藝的跟進力度往往落后于消費電子芯片。然而,恩智浦近日宣布,將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積的5納米制程。恩智浦將當前最先進的量產制程用于汽車SoC開發,折射出汽車產業對于半導體
2020-06-30 14:42:263046

三星和臺積在5nm先進制程上將進行沒有硝煙的戰爭

25日,三星和臺積在5nm先進制程上同時爆發新聞,沒有硝煙的戰場上從未停止戰爭。
2020-08-26 11:43:173555

臺積在2納米新制程節點有重大突破

半導體制程一路微縮,面臨物理極限,業界原憂心不利摩爾定律延續,也就是過往每18個月推進一個制程時代的腳步受阻,使得臺積半導體大廠先進制程發展受影響。
2020-09-21 17:51:422474

小芯片將來半導體科技發展的重要項目

不同用途的半導體元件,能夠使用的最先進半導體制程不盡相同。舉例而言,記憶體目前最先進制程為14納米左右,而邏輯制程已推進到5納米。
2020-09-24 17:22:352485

先進工藝制程競賽在持續進行,臺積2納米制程研發獲得重大突破

包括行業龍頭在內的IDM都已面臨無法不斷更新迭代的局面,因此,行業中才應運而生出一種代工的商業模式,服務于全球所有行業、全球的產業鏈。比如2018年,全球晶圓大廠羅方德與相繼退出7nm芯片制造戰場。
2020-10-12 09:53:532053

先進制程半導體產業的絕對主流?中國為什么要研發28nm工藝?

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產生一絲錯覺,即所有半導體廠商都在瘋狂研發先進制程,或者說先進制程才是半導體產業的絕對主流。
2020-10-15 10:47:3812507

國際的先進制程工藝再獲突破

作為中國大陸技術最先進、規模最大的晶圓代工企業,中國際的制程工藝發展一直備受關注。歷經20年,其制程工藝從0.18微米技術節點發展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108031

臺積先進制程帶動明年設備需求,明年全球智能音箱市場將增長21%

臺積持續推動高階制程,帶動相關的半導體設備及測試設備需求,半導體測試設備大廠愛德萬(Advantest)表示,明年設備產業續受惠半導體先進制程和5G應用帶動系統單晶片測試,預期明年整體半導體相關
2020-10-27 16:03:591720

半導體制程將迎來三分天下的格局

隨著半導體制程向著更先進、更精細化方向發展,不同節點范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中,最先進制程玩家只剩下臺積、三星和英特爾這3家,而在10年前,至少有7家在專注于當時最先進制程的投資和研發。而在
2020-11-24 14:47:232625

臺積向ASML購買更多更先進制程的EUV光刻機

之前有消息稱,臺積正在籌集更多的資金,為的是向ASML購買更多更先進制程的EUV***,而這些都是為了新制程做準備。 在不久前舉辦的線上活動中,歐洲微電子研究中心IMEC首席執行官兼
2020-12-30 09:23:482168

2021年臺積、三星繼續重金砸向先進制程

2020年,受7納米和5納米先進制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積、三星繼續重金砸向先進制程
2021-01-24 10:28:562220

端出第四季財報令市場驚喜

他提到,最近歐美日紛紛對臺施壓,希望增加量產解決車用半導體缺貨的問題,車用半導體以8吋廠成熟制程為主,這些年,自知在先進制程已不再是臺積的對手,于是回頭鞏固成熟制程,也不再投資新晶圓廠。
2021-01-31 10:07:211529

臺積先進制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國際固態電路會議(ISSCC 2021)上,臺積先進制程芯片傳來新消息。臺積董事長劉德音在線上專題演說時指出,3納米制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些,3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714

預計:中國際14nm以下節點制程帶來的營收將有所下降

近日,TrendForce集邦咨詢發布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預測。臺積、三星、、中國際、高塔半導體、力積、世界先進、華虹半導體和東部高科這十大代工廠商均出現在了該榜單中,臺積以56%的份額在市占率方面排名第一,華虹半導體的營收年增長率最高,為42%。
2021-03-03 09:24:202253

全球半導體先進制程之戰已然火花四射

2020年伊始,全球半導體先進制程之戰已然火花四射。從華為和蘋果打響7nm旗艦手機芯片第一槍開始,7nm芯片產品已是百花齊放之勢,5nm芯片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的芯片制程數字,正是全球
2021-04-01 18:04:116504

淺談ALD在半導體先進制程的應用

說明:若有考慮不周,歡迎留言指正。 原子層沉積在半導體先進制程的應用 隨著集成電路工藝技術的不斷提高,晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小,溝槽及其側壁的鍍膜技術面臨嚴峻的挑戰,物理氣相沉積(PVD
2021-04-17 09:43:2123544

先進制程競玩家數量的一次大衰退

但從2002到2006年,就陸續有玩家開始退出先進制程的競爭,包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC以及ADI均沒有在第一時間推出90nm工藝。由此可以看出,在期間退出先進節點競爭的日本廠商較多。
2021-05-17 11:23:362640

從代工廠看先進制程

來源:?半導體產業縱橫 臺積已于近日發布了2021年第四季度財報。數據顯示,臺積7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發力可見一斑。魏哲家還預計,臺積將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501336

臺積擔憂大陸封城影響半導體需求 科微0.153μm晶圓CIS工藝量產

科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產 中國際年報出爐 ,臺積擔憂大陸封城影響半導體需求.
2022-03-31 16:55:583050

2023半導體趨勢預測

:成熟工藝產能約占83%,退出10nm以下先進制程于2018年宣布退出10nm及以下的先進制程的研發,目前擁有的先進制程為12nm。預計目前產能約為20萬片/月(12英寸),擁有先進制程的紐約fab8約占17%。
2023-03-16 11:35:331793

傳中國大陸半導體廠商挖角,回應;美加擬打造北美“半導體走廊”,IBM為擴張第一目標

官方有意擴大扶持中、華虹、華為等半導體廠,給予“補貼無上限”的優惠,傳出相關企業近期對中國臺灣半導體人才展開新一波挖角,透過“化整為零”方式,鎖定臺積等大廠制程與設備整合工程師,開出三倍薪資條件,再掀兩
2023-03-27 20:25:041485

先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設計成功的關鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業共識,但是在現代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。
2023-08-08 09:15:402870

臺積高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產規劃

來源:經濟日報 臺灣地區《經濟日報》消息,臺積近日宣布,為滿足先進制程技術的強勁市場需求,高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產規劃。至此,臺積將擁有三個2 納米生產基地。 據臺灣地區
2023-08-09 18:21:091233

中國大陸半導體成熟制程產能穩步提升

臺積設在日本熊本的工廠所生產的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業機械等領域得到了廣泛應用,成為經濟安全保障中的重要戰略資源。
2024-03-06 09:38:381356

臺積2023年報:先進制程先進封裝業務成績

據悉,臺積近期發布的2023年報詳述其先進制程先進封裝業務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術。
2024-04-25 15:54:581797

臺積回應先進制程漲價傳聞:定價以策略為導向

近日,市場上傳出臺積將針對先進制程技術進行價格調整的傳聞,涉及5納米、3納米以及未來2納米制程。據稱,該公司計劃在下半年啟動新的價格調漲談判,并預計漲價決策將在2025年正式生效。
2024-06-19 11:37:141142

獲得高通高性能計算先進封裝大單

半客制化的Oryon架構核心,委托臺積進行先進制程的量產。然而,在晶圓封裝環節,高通選擇了作為合作伙伴,預計將采用的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進行先進封裝。這一決策不僅為帶來了新的業績增長點,更打破了先進封裝市場長期由臺積
2024-12-20 14:54:33964

臺積美國芯片量產!臺灣對先進制程放行?

來源:半導體前線 臺積在美國廠的4nm芯片已經開始量產,而中國臺灣也有意不再對臺積先進制程赴美設限,因此中國臺灣有評論認為,臺積不僅在“去臺化”,也有是否會變成“美積”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09996

臺積加速美國先進制程落地

近日,臺積在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產計劃。臺積董事長魏哲家在會上表示,公司將正式啟動第三廠的建廠行動,這標志著臺積在美國的布局將進一步加強。 據了解,臺積先進制程
2025-02-14 09:58:01933

半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191185

瑞樂半導體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果

On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統是半導體先進制程監控領域的重要創新成果。該系統通過自主研發的核心技術,將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實現了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器,具備±0.1℃的測量精度和10ms級快速響應特性,可實時捕捉濕法工藝中瞬態溫度場分布。
2025-04-22 11:34:40671

破局前行!擬于臺灣擴產,全力布局先進封裝技術

近日,半導體行業傳出重磅消息,作為全球知名的晶圓代工廠商,正積極考慮在臺灣地區進行大規模擴產,并同步布局先進封裝技術,這一戰略決策在業界引發了廣泛關注與熱烈討論。 ,全名為聯華電子,于
2025-06-24 17:07:35930

臺積引領全球半導體制程創新,2納米制程備受關注

在全球半導體行業中,先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前,只有臺積、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而,臺積憑借其卓越的技術實力,已經在這一領域占據了明顯的領先地位,吸引了
2025-07-21 10:02:16758

先進封裝:半導體廠商的新戰場

以前,摩爾定律是半導體產業的指南針,每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在,先進工藝走到5nm后,已經越來越難把更多的晶體管微縮,放到同樣面積的芯片上,因此先進廠商除了繼續推進摩爾定律外,也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片。
2020-12-18 07:14:177131

謀劃合并!沖擊三星,全球晶圓代工版圖或將“變天”

(電子發燒友網報道 文/章鷹)據外媒報道,正在與正在評估合并的可能性,目的是確保美國成熟制程芯片供應暢通外,還有意通過投資美國研發工作,創造出一家規模更大、足夠與臺積電抗衡的企業。受此
2025-04-02 00:05:003624

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