預測一：成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍

TrendForce集邦咨詢顯示，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中十二英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28nm及以上）。以全球視角來看，成熟工藝仍是主流：

1、全球視角：世界三大晶圓代工巨頭（臺積電、聯電、格芯），成熟工藝約占總產能的74%。

① 臺積電：成熟工藝約占產能的64%，占銷售額的34%。預計臺積電產能為120萬片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的產能約為13.7/17.8/12.0萬片，先進制程產能約為43.5萬片/月，占比36%。到2025年其成熟和專業節點的產能將擴大50%。

② 聯電：放棄先進制程，專注成熟工藝。聯電在2018年宣布不再投資12nm以下的先進制程，自此專注在成熟工藝擴大市場。目前聯電產能為40萬片/月（12英寸），全部集中在成熟工藝。此外，公司于21年投入約36億美元擴大28nm芯片產能。

③ 格芯：成熟工藝產能約占83%，退出10nm以下先進制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進制程的研發，目前擁有的先進制程為12nm。預計目前格芯產能約為20萬片/月（12英寸），擁有先進制程的紐約fab8約占17%。

2、目前國內晶圓廠擴產聚焦在成熟工藝，需求大、供給足、成本性價比高。

① 需求：成熟制程能覆蓋除智能手機以外的絕大多數應用場景，更是電動汽車、智能家電的芯片主力軍。

② 供給：在***方面，美國芯片法案對中國芯片制造的重點在剛需高端EUV***的先進制程，即14nm及以下的fab、18nm的DRAM、128層的NAND。而目前成熟制程應用的DUV***由日本、歐洲掌握，美國的影響力有限。

其他設備方面，北方華創、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、萬業、精測等國內半導體設備廠商的產品滿足成熟工藝的標準，產品管線覆蓋除***外的所有領域，產品性能得到持續驗證，半導體設備國產化率不斷提升。

③ 成本/工藝：隨著先進制程不斷演進，制造工藝的研發和生產成本逐代上漲，高漲的技術難度和成本高筑進入壁壘。

結論：成熟工藝作為芯片需求的主力節點，并且在CHIPLET異構集成的大潮下，部分先進工藝可以用成熟工藝+先進封裝來實現。另外由于目前國產設備材料的技術發展階段的條件約束，且我國的成熟工藝產能仍大面積依靠進口，后續國內的擴產主力就是基于國產可控技術的成熟工藝。

審核編輯 ：李倩