聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單
近日，據(jù)臺媒最新報(bào)道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場，甚至涉及高帶寬存儲器(HBM)的整合。
據(jù)悉，高通正計(jì)劃采用半客制化的Oryon架構(gòu)核心，委托臺積電進(jìn)行先進(jìn)制程的量產(chǎn)。然而，在晶圓封裝環(huán)節(jié)，高通選擇了聯(lián)電作為合作伙伴，預(yù)計(jì)將采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding(混合鍵合)制程進(jìn)行先進(jìn)封裝。這一決策不僅為聯(lián)電帶來了新的業(yè)績增長點(diǎn)，更打破了先進(jìn)封裝市場長期由臺積電獨(dú)家掌握的格局。
此次合作意味著聯(lián)電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大突破，全面跨足這一市場。隨著AI、車用及AI服務(wù)器等市場的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求也在不斷增長。聯(lián)電憑借其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚實(shí)力和技術(shù)積累，成功獲得了高通的青睞，這無疑將為其未來的發(fā)展注入新的動力。
未來，聯(lián)電將繼續(xù)加強(qiáng)與全球領(lǐng)先企業(yè)的合作，不斷提升自身的技術(shù)水平和市場競爭力，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
聯(lián)電
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
300瀏覽量
63181 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5410瀏覽量
132297 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9249瀏覽量
148634
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
先進(jìn)封裝的散熱材料有哪些？
先進(jìn)封裝中的散熱材料主要包括高導(dǎo)熱陶瓷材料、碳基高導(dǎo)熱材料、液態(tài)金屬散熱材料、相變材料（PCM）、新型復(fù)合材料等，以下是一些主要的先進(jìn)
MAX77785/MAX77786：高性能單電芯鋰電池充電器的深度解析
MAX77785/MAX77786：高性能單電芯鋰電池充電器的深度解析 一、引言 在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域，對高效、可靠的電池充電解決方案的需求日益增長。特別是在便攜式設(shè)備如游戲設(shè)備、VR 應(yīng)用、平板
GT-BGA-2003高性能BGA插座
的性能穩(wěn)定。航空航天領(lǐng)域：適應(yīng)極端溫度、高振動環(huán)境下的BGA器件測試，如導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等。智能手機(jī)與自動駕駛芯片測試：支持高密度BGA封裝的快速測試與迭代，縮短研發(fā)周期，提高產(chǎn)品競爭力。
發(fā)表于 02-10 08:41
臺積電計(jì)劃建設(shè)4座先進(jìn)封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日消息，臺積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝二期和南部科學(xué)園區(qū)三期各建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠。這4座新廠的建成，將顯著提升臺積
PPI（Passive Plus）：高性能射頻/微波無源元件領(lǐng)域的卓越領(lǐng)航者
開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)高管創(chuàng)立。公司自成立以來，便以成為業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的射頻/微波組件公司為目標(biāo)，專注于高性能無源元件的研發(fā)與生產(chǎn)。二、核心產(chǎn)品與技術(shù)PPI的核心產(chǎn)品包括：高Q值、低ESR/ESL電容器：這些電容器
發(fā)表于 01-06 11:05
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算
化圓為方，臺積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝
成熟技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新升級。長期以來，CoWoS作為臺積電的主力封裝技術(shù)，憑借在高性能計(jì)算芯片領(lǐng)域的穩(wěn)定表現(xiàn)占據(jù)重要地位，但其采用的圓形硅中介層在面積利用率和大規(guī)模量產(chǎn)方面存在局限。 ?
高性能計(jì)算推動封裝革新：斥資20億，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加快布局
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，隨著全球?qū)?b class='flag-5'>高性能計(jì)算、AI和數(shù)據(jù)中心的需求激增，芯片算力的要求也在不斷提升，這為集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球
替代UCC29002高性能負(fù)載均流控制器具有高邊或低邊電流檢測功能
產(chǎn)品描述:(替代UCC29002)PC5502是一款先進(jìn)、高性能、低成本的負(fù)載均流控制芯片，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立電源或DC-DC電源模塊的并聯(lián)。該芯片適用于服務(wù)器、工作站、通訊和其他分布式電源系統(tǒng)中，也
發(fā)表于 07-31 10:20
知合計(jì)算：RISC-V架構(gòu)創(chuàng)新，阿基米德系列劍指高性能計(jì)算
在于更高的能效性能。這主要取決于單位性能的提升，以及先進(jìn)工藝帶來的PPA優(yōu)化。只有出現(xiàn)標(biāo)桿性的產(chǎn)品才能真正引領(lǐng)整個(gè)RISC-V高性能計(jì)算軟硬
破局前行！聯(lián)電擬于臺灣擴(kuò)產(chǎn)，全力布局先進(jìn)封裝技術(shù)
近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)注與熱烈討論。
長電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計(jì)劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場競爭力。
使用樹莓派構(gòu)建 Slurm 高性能計(jì)算集群：分步指南！
在這篇文章中，我將分享我嘗試使用樹莓派構(gòu)建Slurm高性能計(jì)算集群的經(jīng)歷。一段時(shí)間前，我開始使用這個(gè)集群作為測試平臺，來創(chuàng)建一個(gè)更大的、支持GPU計(jì)算的高性能
高性能計(jì)算面臨的芯片挑戰(zhàn)
高性能計(jì)算（簡稱HPC）聽起來像是科學(xué)家在秘密實(shí)驗(yàn)室里才會用到的東西，但它實(shí)際上是當(dāng)今世界上最重要的技術(shù)之一。從預(yù)測天氣到研發(fā)新藥，甚至訓(xùn)練人工智能，高性能計(jì)算系統(tǒng)都能幫助解決普通
新品 | 兩款先進(jìn)的MOSFET封裝方案，助力大電流應(yīng)用
新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱（GTPAK?）和海鷗腳（GLPAK?）封裝技術(shù)，可滿足更高性能要求，并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方
發(fā)表于 03-13 13:51
?1371次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論