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電子發燒友網>新品快訊>萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

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2025-05-23 14:59:382814

禾賽科技獲長城歐拉下一代車型獨家定點合作

全球領先的激光雷達研發與制造企業禾賽科技(納斯達克:HSAI)宣布,獲得長城旗下新能源品牌歐拉汽車下一代車型獨家定點合作。搭載禾賽激光雷達的歐拉車型預計將于今年內量產并逐步交付至用戶。此外,歐拉閃電貓旅行版在 2025 上海車展上正式亮相,將禾賽激光雷達巧妙融入復古美學設計中,引領智能出行新潮流。
2025-05-21 13:40:07721

英偉達Q3將發布新一代人工智能系統

5月19日消息,據外媒報道,在臺北國際電腦展上;黃仁勛宣布英偉達將于2025年第三季度推出下一代GB300人工智能系統。 據悉,GB300 雖然與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同
2025-05-19 18:02:00565

Rambus推出面向下一代AI PC內存模塊的業界領先客戶端芯片組

內存模塊 ? ? 中國北京, 2025 年5月15日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570

光庭信息推出下一代整車操作系統A2OS

,正式推出面向中央計算架構、支持人機協同開發的下一代整車操作系統A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發,顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091178

CAN XL是什么?2分鐘看懂下一代車載網絡#CANXL #CANoe #CAN

CAN
北匯信息POLELINK發布于 2025-04-28 17:33:05

英特爾與面壁智能宣布建立戰略合作伙伴關系,共同研發端側原生智能座艙,定義下一代車載AI

今日,英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系,旨在打造端側原生智能座艙,定義下一代車載AI。目前,雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”,將端側AI大模型引入汽車座艙,讓用戶不再受限于網絡環境,隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。
2025-04-23 21:46:27993

下一代云端生產力的核心特征與技術演進

下一代云端生產力的核心特征與技術演進 、算力基礎設施的全面升級 四算融合架構? 中國移動已建成覆蓋通算算力、智能算力、量子算力、超算算力的四算融合網絡,總規模占全國1/6,其中智能算力達
2025-04-22 07:42:16468

Altera Agilex 7 M系列FPGA正式量產出貨

的高端、高密度 FPGA。Agilex 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件,并針對 AI、數據中心、下一代防火墻、5G 通信基礎設施及 8K 廣播設備等對高性能、高內存帶寬有較高需求的應用進行了專門優化。
2025-04-10 11:00:031294

安霸在ISC West上推出下一代前端多模態AI技術

。作為領先的前端 AI SoC 供應商,安霸最近實現了累計出貨量達 3000 萬顆的里程碑。安霸在本周的展會上現場展示其最新的多模態 AI 和視覺能力,進步鞏固其在相關領域及技術方面的領先地位。
2025-04-03 09:57:37774

SEGGER發布下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER發布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統embOS-Ultra-MPU,該系統基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統構建。
2025-03-31 14:56:151128

Verdantis推出下一代AI解決方案,以變革企業主數據管理

Verdantis宣布推出Auto-Enrich AI和Auto-Spec AI——這兩款尖端自主AI代理旨在革新全球企業的數據增強、規范化和標準化流程。 Verdantis Launches
2025-03-30 10:56:50542

億緯鋰能將為小鵬匯天提供下一代原理樣機低壓鋰電池

近日,億緯鋰能收到廣東匯天航空科技有限公司(以下簡稱:小鵬匯天)下一代原理樣機低壓鋰電池定點開發通知書。這標志著雙方將在低空經濟領域深度協同,為飛行器的產業化進程注入關鍵動力,共同推動低空經濟新生態的構建。
2025-03-20 16:34:47945

從虛擬化到AI基礎設施:Gartner定義下一代超融合的“全棧”路徑

近日,權威市場分析機構 Gartner 發布《2025 中國區超融合市場競爭格局報告》,對中國超融合市場的發展趨勢和主流廠商進行了深入解析。報告認為,中國超融合市場已經達到了主流采用階段, 下一代
2025-03-19 14:15:131122

下一代高速銅纜鐵氟龍發泡技術

為什么下一代高速銅纜需要鐵氟龍發泡技術在人工智能與萬物互聯的雙重驅動下,全球數據傳輸速率正經歷場“超速進化”。AI大模型的參數規模突破萬億級,云計算與數據中心的流量呈指數級攀升,倒逼互連技術實現
2025-03-13 09:00:101138

Imagination與瑞薩攜手,重新定義GPU在下一代汽車中的角色

汽車架構正在經歷場巨大的變革,傳統的分布式架構正逐漸被更具有成本效益的集中式模型所取代。僅這點變化便將顯著提升下一代汽車SoC的計算需求;而當同時考慮高級駕駛輔助系統、軟件定義車輛和儀表盤數字化
2025-03-12 08:33:26681

MRAM存儲替代閃存,FPGA升級新技術

電子發燒友網綜合報道,日前,宣布在FPGA設計上前瞻性的布局,使其能夠結合MRAM技術,推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創新產品。這些FPGA器件采用
2025-03-08 00:10:001803

中國下一代半導體研究超越美國

美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學新興技術觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23728

羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發展

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯合展示這里程碑技術成果,為下一代無線網絡的發展鋪平道路。
2025-03-05 16:26:55950

西門子EDA新一代平臺版本升級

電子系統設計領域迎來重要革新:西門子 EDA 下一代電子系統設計平臺 Xpedition 2409 與 HyperLynx 2409 新版本正式發布,持續升級全系列解決方案,助力工程師實現效率躍升。
2025-02-27 16:06:001028

喜報丨羅榮獲國際軟件領域CMMI 5級認證

近日,經國際權威機構評估,羅通過全球軟件領域高級別CMMI成熟度5級評估認證,并榮獲CMMI5級證書。這里程碑式的成就,不僅彰顯了羅在軟件研發領域的實力,也標志著公司在項目管理
2025-02-26 15:33:52735

攜手明星產品再次閃亮2025中東(迪拜)國際城市、建筑和商業照明展覽會

。作為智慧照明行業領軍企業,羅(展位號Z1-F31)攜iF、紅點、GMark、LIT獲獎產品再次亮相展會,展示公司在智能、低碳、健康等方面的創新技術成果、產
2025-02-26 15:30:32655

喜報丨羅「戶外沉浸式高清全景分布式視頻投影系統」榮獲浙江省首臺(套)裝備認定

2024年12月24日,浙江省經濟和信息化局公布了《2024年度浙江省首臺(套)裝備認定結果公示名單》,羅「戶外沉浸式高清全景分布式視頻投影系統」憑借其在Ai技術、元宇宙等數字化創新技術應用中
2025-02-26 10:35:03805

鎧俠與閃發布下一代3D閃存技術,實現4.8Gb/s NAND接口速度

兩家公司預展第十3D閃存技術,為性能、能效和位密度設立新標準舊金山,國際固態電路會議(ISSCC)——鎧俠株式會社與閃公司聯合發布項尖端3D閃存技術,憑借4.8Gb/sNAND接口速度、卓越
2025-02-25 11:31:38862

聚銘網絡旗下下一代智慧安全運營中心榮膺“2024年網絡安全十大優秀產品”殊榮

的挑戰,企業和機構亟需構建高效、智能且全面的安全防御體系。作為國內領先的安全運營商,聚銘網絡通過推出下一代智慧安全運營中心,提供了站式的安全運營管理解決方案。 平臺以“人機共生,智慧運營”為核心理念,體系化構建五大中心——全域數
2025-02-19 14:50:55663

納米壓印技術:開創下一代光刻的新篇章

光刻技術對芯片制造至關重要,但傳統紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術應運而生。本文將介紹納米壓印技術(NIL)的原理、發展、應用及設備,并探討其在半導體制造中
2025-02-13 10:03:503708

百度李彥宏談訓練下一代大模型

“我們仍需對芯片、數據中心和云基礎設施持續投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
2025-02-12 10:38:11818

半導體四季度財報發布,營收略高于市場預期

公司實現了1.174億美元的收入,略高于分析師預期的1.171億美元。 盡管在EPS方面未能完全滿足市場預期,但半導體公司在營收上的表現卻給投資者帶來了絲慰藉。這略高于預期的營收數據,顯示出公司在四季度仍然保持了穩健的經營和發展態勢。 同時,
2025-02-11 16:06:49738

A3P125-TQG144I是Microchip推出FPGA(現場可編程門陣列)

是Microchip推出FPGA(現場可編程門陣列),具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝,支持寬廣的工作溫度范圍,從-40
2025-02-10 20:53:39

日英聯手開發下一代量子計算機

近日,據報道,日本國立產業技術綜合研究所(AIST)與全球芯片巨頭英特爾公司正攜手合作,致力于開發下一代量子計算機。這舉措預示著量子計算領域將迎來新的突破。 據了解,此次合作將充分利用英特爾在芯片
2025-02-07 14:26:02833

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151463

使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界

電子發燒友網站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power實現電氣化我們的世界.pdf》資料免費下載
2025-01-22 14:51:370

意法半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

意法半導體(簡稱ST)推出款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591409

黃仁勛宣布:豐田與英偉達攜手打造下一代自動駕駛汽車

近日,英偉達公司首席執行官黃仁勛在次公開場合透露,英偉達將與全球知名汽車制造商豐田攜手合作,共同開發下一代自動駕駛汽車技術。這合作標志著英偉達在自動駕駛汽車領域的布局進步加深,同時也為豐田在
2025-01-09 10:25:48961

推出全新Avant? 30和Avant? 50器件

近期,成功舉辦了其年度開發者大會,吸引了全球超過6000名行業精英、技術專家和技術愛好者共襄盛舉。此次盛會聚焦于低功耗FPGA解決方案的最新進展,旨在探索可編程技術的無限可能。 為期兩天
2025-01-07 11:08:42854

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