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意法半導體發布高效電路BC2及功率優化器件

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2025-03-21 09:39:241355

半導體榮登2025年全球百強創新機構榜單

???????半導體(簡稱ST)榮登2025年全球百強創新機構榜單。全球百強創新機構是世界領先的信息服務公司科睿唯安(Clarivate)發布的年度世界組織機構創新能力排行榜,上榜機構的技術研究創新能力必須居世界領先水平,公司戰略以創新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

GaN驅動技術手冊免費下載 氮化鎵半導體功率器件門極驅動電路設計方案

GaN驅動技術手冊免費下載 氮化鎵半導體功率器件門極驅動電路設計方案
2025-03-13 18:06:0046929

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯網超低功耗創新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

基于半導體STWLC38的可穿戴設備無線充電解決方案

半導體可提供1W至100W功率的無線充電芯片。STWLC38是一款獲得Qi 1.3認證的無線電能接收器芯片,針對可穿戴設備、耳機等空間受限的產品設備應用進行了優化,最大功率可達15w,而總體面積(包括外圍元件)僅為7mm x 7mm。STWLC38可以與STWBC86發射器芯片配套使用。
2025-03-06 09:04:461084

合資工廠通線啟示:國產自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產,形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發展歷程,不難看出國產碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購電協議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現批量生產

2月27日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產,這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線,項目規劃全面達產
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產,屆時將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關鍵的汽車系統開發進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

半導體發布NFC讀取器芯片及開發套件

了強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發器芯片,整合了先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保了信號的穩定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體與HighTec合作開發汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

的領先地位,也反映了全球市場對高性能半導體產品的強勁需求。同時,該季度的毛利率為37.7%,營業利潤率為11.1%,顯示出公司高效的運營管理和成本控制能力。 凈利潤方面,半導體在第四季度實現了3.41億美元的凈利潤,同比增長顯著,這得益于公
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感器

AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

濕度大揭秘!如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻?

近年來,隨著電力電子技術的快速發展,功率半導體器件在風力發電、光伏發電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而,這些戶外環境往往伴隨著較高的濕度,這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰
2025-02-07 11:32:251527

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動器新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動器

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動器產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創新網絡工具ST AIoT Craft

半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發節點到云端的AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據媒體最新報道,2022年宣布的半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經陷入停滯狀態。 這一項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求,特別是在汽車、工業、5G
2025-01-15 15:13:10832

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-13 17:36:111819

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業應用

日前,全球知名的半導體領導企業半導體正式發布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業監控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體與彭水共繪可持續發展新篇章

???????作為全球最早承諾實現碳中和的半導體企業之一,半導體將可持續發展視為釋放企業競爭力,推動產業增長的重要手段。通過研發碳化硅等綠色技術和產品,堅持可持續發展的方式,打造為利益相關者創造長遠價值的可持續企業,助力全球綠色生產力的蓬勃發展。
2025-01-09 15:08:131153

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了半導體最新的穩健的電隔離技術、優化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

銀燒結技術助力功率半導體器件邁向高效率時代

隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領域的蓬勃發展,功率半導體器件作為其核心組件,正面臨著前所未有的挑戰與機遇。在這些領域中,功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性,還要滿足壽命長、制造步驟
2025-01-08 13:06:132115

功率器件熱設計基礎(十一)——功率半導體器件功率端子

/前言/功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統成本,并保證系統的可靠性。功率器件
2025-01-06 17:05:481328

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