近日，據媒體最新報道，2022年宣布的意法半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目，目前似乎已經陷入停滯狀態(tài)。

這一項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求，特別是在汽車、工業(yè)、5G/6G、國防和航空航天等領域。2023年5月，格芯曾宣布歐盟委員會已批準根據《歐洲芯片法案》提供補貼，用于資助這家面向上述市場的12英寸晶圓廠。截至2023年6月，該項目的總成本估計已攀升至75億歐元，其中法國Bpifrance在“法國2030”倡議下提供了關鍵支持。

然而，盡管有這些承諾和資金支持，該項目在過去18個月里并未取得實質性進展。據媒體報道，該晶圓廠項目目前已被擱置，其未來的可行性也受到了廣泛質疑。

這一消息對于期待該項目能夠帶動當?shù)亟洕l(fā)展和半導體產業(yè)升級的人來說，無疑是一個沉重的打擊。同時，這也引發(fā)了業(yè)界對于半導體投資環(huán)境和項目執(zhí)行效率的擔憂。