揚(yáng)杰科技2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議

—會(huì)議回顧—

此前，5月22日至24日，“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”在南京熹禾涵田酒店順利召開。揚(yáng)杰科技受邀參加，董事長梁勤女士親自參加會(huì)議，功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理施俊先生作為技術(shù)領(lǐng)隊(duì)全程參與研討，與來自高校、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的多位專家，圍繞“第三代半導(dǎo)體未來發(fā)展的趨勢(shì)及當(dāng)下面臨的問題”等議題展開深入交流。施俊先生也為大家?guī)砹恕禨iC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用，面臨挑戰(zhàn)和未來趨勢(shì)》主題演講。

集體亮相·一睹為快

盛會(huì)落幕，讓我們一同回顧精彩瞬間!

創(chuàng)新突破·共贏未來

本次大會(huì)，揚(yáng)杰科技攜SiC、MOSFET、IGBT、保護(hù)器件、整流器件、硅晶圓、SiC晶圓等新產(chǎn)品和多套解決方案參會(huì)，展示其在汽車電子、清潔能源等行業(yè)的深度應(yīng)用。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，在場(chǎng)觀眾對(duì)展示產(chǎn)品表現(xiàn)出來濃厚的興趣，我司積極與現(xiàn)場(chǎng)觀眾互動(dòng)，耐心解答他們對(duì)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)和應(yīng)用方案的疑問，進(jìn)一步增強(qiáng)了他們對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可和信任。

干貨分享·共話趨勢(shì)

1主題演講

同時(shí)，揚(yáng)杰科技功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理施俊先生也為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來以《SiC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用，面臨挑戰(zhàn)和未來趨勢(shì)》為主題的專業(yè)演講。

精彩提煉

一、SiC材料的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)現(xiàn)狀

相比傳統(tǒng)硅基器件，SiC器件具備更低損耗、更快開關(guān)速度等優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

二、行業(yè)面臨的現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)

(1)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇：三年內(nèi)器件價(jià)格下降超30%，部分企業(yè)陷入低質(zhì)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

(2)可靠性隱憂：過度壓縮成本導(dǎo)致工藝穩(wěn)定性不足，產(chǎn)品失效率升高。

(3)信任度建設(shè)：國產(chǎn)器件在車規(guī)級(jí)等高端市場(chǎng)接受度仍需提升。

三、揚(yáng)杰科技的可靠性管理實(shí)踐

(1)全流程品控體系：建立從襯底材料到封裝測(cè)試的全程質(zhì)量追溯，執(zhí)行動(dòng)態(tài)/靜態(tài)雙重可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，施嚴(yán)格的出廠老化測(cè)試(Burn-in)篩選。

(2)IDM模式優(yōu)勢(shì)：垂直整合設(shè)計(jì)、制造、封裝環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)工藝協(xié)同優(yōu)化，通過自主可控產(chǎn)線保障工藝穩(wěn)定性，快速響應(yīng)客戶定制化需求。

(3)長期驗(yàn)證機(jī)制：搭建行業(yè)領(lǐng)先的可靠性驗(yàn)證平臺(tái)，關(guān)鍵產(chǎn)品通過AEC-Q101等車規(guī)認(rèn)證，建立失效分析反饋閉環(huán)系統(tǒng)。

四、可持續(xù)發(fā)展路徑

(1)堅(jiān)守品質(zhì)底線：建立高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)控體系

(2)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)：持續(xù)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)與封裝工藝

(3)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：聯(lián)合上下游構(gòu)建健康發(fā)展生態(tài)

在SiC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵階段，揚(yáng)杰科技通過垂直整合的IDM模式，構(gòu)建從材料管控、工藝優(yōu)化到可靠性驗(yàn)證的全鏈條質(zhì)量保障體系，以穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品助力國產(chǎn)功率器件實(shí)現(xiàn)價(jià)值突圍。

2高峰對(duì)話

隨后，施俊先生也受邀參與大會(huì)高峰對(duì)話，并對(duì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟副秘書長趙璐冰女士提出的“國產(chǎn)功率半導(dǎo)體如何有效打開應(yīng)用市場(chǎng)，技術(shù)迭代，成本下降，新場(chǎng)景，打破市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻?”作出如下解答。

“我們知道，功率半導(dǎo)體是功率電子裝置中的核心部件，可靠性永遠(yuǎn)排在第一位，所以功率半導(dǎo)體不太追求制程的先進(jìn)性，而更加關(guān)注產(chǎn)品良率和可靠性，一方面我們通過從研發(fā)設(shè)計(jì)到制造全過程的精細(xì)化、智能化管理來確保產(chǎn)品良率和制造效率，另一方面通過對(duì)新材料新工藝的研究來不斷迭代產(chǎn)品性能和可靠性，更重要的是時(shí)刻關(guān)注市場(chǎng)和客戶的需求變化和痛點(diǎn)，緊盯用電場(chǎng)景的發(fā)展來做相應(yīng)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，從最早的家電到手機(jī)到清潔能源到汽車再到未來的AI服務(wù)器機(jī)器人等，應(yīng)用場(chǎng)景和客戶需求的變化和是推動(dòng)新材料新技術(shù)新工藝迭代的重要原動(dòng)力。”

關(guān)于揚(yáng)杰

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴。