樂普科攜新一代激光直接成型刻板機LPKF ProtoLaser S亮相北京

激光加工導電圖案

LPKF ProtoLaser S采用激光直接成型技術，根據設計要求，有選擇性地向基板材料上投照激光，高能激光作用于基板材料的導電金屬層上，通常是銅材料，產生光蝕效果，金屬材料被移除掉，形成絕緣區域，而未被激光投照的區域的導電材料得以保留，這樣就在絕緣材料上制得需要電路圖形，包括導線、焊盤等等。

應用范圍

LPKF ProtoLaer S是一款先進的柔性設備，以激光作為加工工具，高精度、高效率，適合復雜的數字、模擬電路，更適合HF和微波電路打樣和小批量生產，可以制造最大尺寸為229×305mm的電路板。LPKF激光直接成型技術的另一重要優點是：能制作幾何尺寸非常精確的導電圖案，制出的電路外緣平順，側壁光滑，拐角陡直，因此ProtoLaser S還特別適合制造天線、濾波器等類產品。

產品一致性

激光加工能保證產品的一致性，遠遠勝過機械和化學方法，排除了機械加工的刀具磨損和化學加工的工藝波動造成的不利影響。ProtoLaser S加工出的電路尺寸精度高，在批量加工時穩定不變，能確保產品特征品質恒定，即使迭代步數較多，ProtoLaser S做出的電路也會與設計更吻合。

可加工多樣的PCB材料

ProtoLaser S適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材時，激光直接成型技術優勢更明顯，不用與材料接觸，就能進行光蝕，因此更可靠，不會對基材產生損害。

LPKF的激光直接成型電路圖案技術，使自制PCB又快又容易又精確，只要設計需要，立即進行電路板加工，再不必等外部供應商的服務，在以往的下單準備時間里，ProtoLaser S就已經把電腦上的布線圖，轉變成物理的PCB。

這種技術，通過節省開發生產流程中的寶貴時間，縮短產品上市時間，去爭取更多的商機。此外，這樣做，開發進程完全在自己的掌握之中，設計數據不出實驗室，無泄密之虞。