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電子發燒友網>通信網絡>基于芯馳 G9X 的汽車智能網關方案

基于芯馳 G9X 的汽車智能網關方案

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2024-01-24 10:15:301538

科技與東軟睿攜手共建智能網聯汽車生態圈

近日,蘇州國科技股份有限公司(簡稱“國科技”)與東軟睿汽車技術(上海)有限公司(簡稱“東軟睿”)宣布達成戰略合作。此次合作旨在共同推動智能網聯汽車產業的發展,打造“中國+中國軟”的領先技術。
2024-02-03 10:07:101400

羅姆與科技聯合開發出車載SoC參考設計

參考設計主要覆蓋科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外,還提供基于該參考設計的參考板
2024-03-28 14:08:031331

科技與羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”

科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品,其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876

ETAS與科技推出基于車規MCU的HSM網絡安全解決方案

3月29日,全球領先的軟件定義汽車全方位服務解決方案提供商ETAS與科技共同宣布,ETAS CycurHSM網絡安全方案支持E3系列MCU最新產品E3119F8/E3118F4同步首發。
2024-03-29 11:14:091244

科技與Qt Group聯合發布并展示了全新的智能座艙解決方案

在2024年4月25日開幕的北京國際汽車展上,科技與HMI開發軟件提供商Qt Group聯合發布并展示了全新的智能座艙解決方案
2024-04-29 14:23:432418

博世與展出基于G9H、搭載博世高集成度PMIC CS600的參考設計板

科技孫鳴樂的邀請,博世汽車電子事業部全球總裁Michael Budde和博世智能出行集團中國區董事會高級執行副總裁兼汽車電子事業部中國區總裁Norman Roth在半導體銷售團隊的陪同下,一行來到北京車展的展臺。
2024-05-09 14:16:211578

東軟睿科技聯合展出中央計算單元X-Center 2.0

東軟睿科技聯合展出的中央計算單元X-Center 2.0在業界引起了廣泛關注。
2024-05-09 15:21:061677

G9H SoC與博世CS600電源方案的創新結合

作為全場景智能的領軍企業,科技專注于研發高性能、高可靠的車規芯片,涵蓋智能座艙、中央網關和高性能MCU等領域。其G9系列處理器專為新一代車載中央網關設計,是首個適配中國車用操作系統開源計劃的芯片。
2024-05-23 09:38:491353

立锜科技與科技聯手,推出高性能車用電源管理方案

汽車電子化、智能化的浪潮中,模擬IC設計公司立锜科技與車規芯片領軍企業科技攜手合作,共同打造了一款高性能的車用電源管理解決方案。此次合作針對科技X9系列芯片,量身定制了一套高整合的車用電源管理方案,旨在為智能座艙應用提供卓越的性能,并滿足嚴苛的功能安全要求。
2024-06-11 10:14:001583

立锜科技聯合科技打造新一代智能座艙應用

模擬IC 設計公司立锜科技與車規芯片企業科技攜手合作,針對科技X9 系列芯片,量身定制高整合車用電源管理解決方案,為智能座艙應用提供高整合與優異性能,同時也滿足功能安全要求。
2024-06-11 10:45:151476

立锜科技與科技攜手打造X9系列平臺

立锜科技與車規芯片企業科技攜手合作,針對科技 X9 系列芯片,量身定制高整合車用電源管理解決方案,為智能座艙等系統應用提供高整合與優異性能,同時也滿足功能安全要求。
2024-06-11 10:50:331432

方案 | 高性能汽車MCU: E3106 方案

5MB的片內SRAM和高達16MB高性能嵌入式存儲,可滿足汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。本方案選用的E3106是專為汽車應用設計的下一代高性能MCU。
2024-11-09 01:07:091731

科技助力東風奕派eπ008五座版上市

2024廣州車展上,東風奕派家庭智能大型SUV的全新力作——eπ008五座版正式上市,共推出4個版本,覆蓋純電、增程雙動力。新車全系搭載了科技的G9系列中央網關芯片,用以支持面向下一代電子電氣架構的SOA網關,并覆蓋左、右車身域控。
2024-11-26 14:41:411116

科技與BlackBerry QNX擴大合作

12月2日,科技與BlackBerry QNX聯合宣布,雙方將擴大合作,共同開發基于科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件,并結合其他QNX技術,幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品。
2024-12-02 14:56:231285

回顧科技11月大事件

11月,科技首次亮相德國慕尼黑電子展,全面展示智能座艙與智能車控的車規芯片產品及解決方案國際汽車業務總經理Eugene Wang在現場接待了來自奔馳、寶馬、奧迪、雷諾、大眾等國際知名主機廠的嘉賓,并同博世、大陸、佛吉亞、采埃孚、法雷奧、哈曼等全球Tier1的客戶及生態伙伴進行了深入交流。
2024-12-04 15:24:211275

科技與BlackBerry QNX攜手拓展汽車數字座艙平臺合作

近日,科技與BlackBerry QNX共同宣布了一項重要的合作擴展計劃。雙方將深化合作,攜手開發基于科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺,旨在推動智能交通行業的創新發展。 該平臺將
2024-12-16 11:20:201106

盤點科技2024年12月大事件

科技與BlackBerry QNX聯合宣布,雙方將擴大合作,共同開發基于科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件,并結合其他QNX技術,幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品。
2025-01-03 09:53:031225

科技升級智能座艙與智能車控芯片產品線

近日,科技在2025年上海國際汽車展覽會上舉辦發布會,同步升級智能座艙與智能車控雙產品線。理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊、斑馬智行聯席CEO郝飛等產業鏈領袖共同見證此次發布,并高度肯定的產品創新力與量產實力。
2025-04-25 11:17:02848

科技重磅發布最新一代AI座艙芯片X10

近日,上海國際車展期間,科技重磅發布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產品數百萬片量產交付的基礎上,X10卓越的性能、創新的架構以及豐富的AI生態,率先引領座艙處理器的AI變革,打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。
2025-04-27 15:56:391121

科技與BlackBerry QNX深化技術合作

近日,科技與BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX在上海車展聯合宣布達成戰略合作,將共同開發基于全新一代X10系列SoC芯片的AI座艙解決方案
2025-04-28 15:18:01868

光庭信息與科技簽署戰略合作協議

近日,光庭信息與科技正式簽署戰略合作協議。依托科技全場景智能引領者優勢,以及光庭信息“AI+汽車軟件”行業領軍者地位,雙方將展開深度協同,聯合打造“芯片+軟件”的下一代智能座艙與智能車控量產開發新模式,共同探索AI技術在汽車領域的創新應用,助力汽車產業智能化轉型。
2025-05-06 14:36:47848

科技與P3 Digital Services達成合作

CTS、VTS、STS等)合規性預認證。與此同時,集成了P3車載信息娛樂解決方案SPARQ OS的X9智能座艙平臺也在本屆車展首度亮相。
2025-05-07 16:27:42908

科技榮獲2025金獎卓越產品獎

近日,由中國集成電路設計創新聯盟開展的“2025金獎·汽車電子創新評選”活動在上海隆重舉行,科技憑借高性能、高可靠智能座艙芯片X9SP榮獲“2025金獎·卓越產品獎”。
2025-05-17 17:04:561165

奇瑞瑞虎7高能版搭載科技X9SP座艙芯片上市

近日,奇瑞汽車宣布瑞虎7 高能版正式上市,作為年度改款車型配置大幅升級。其中1.5T車型搭載科技X9SP座艙芯片,支持高可靠儀表及13.2英寸超級交互AI數字屏,賦能「更懂你」的智享座艙。
2025-06-24 09:54:031051

科技與羅姆合作推出車載SoC X9SP參考設計

全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與領先的車規芯片企業科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2產品,并在2025年上海車展科技展臺進行了展示。
2025-06-30 10:48:591527

科技與立锜聯合開發車載SoC參考設計

科技與模擬IC 設計公司立锜聯合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于X9系列智能座艙SoC芯片,搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產品,能夠充分滿足多樣化電源需求,助力實現高性能、小型化的智能座艙系統。
2025-07-04 18:05:081113

科技亮相2025世界人工智能大會

7月27日,世界人工智能大會(WAIC 2025)上,AI賦能艙駕融合新生態主題論壇順利召開。本次論壇匯聚了眾多行業領袖與專家,共同探討AI驅動下汽車產業的未來。科技產品市場總監韓穎受邀出席發表演講,深入闡述了如何以場景驅動為核心,為行業提供更具競爭力的AI座艙芯片解決方案
2025-08-01 16:50:441230

一汽大眾捷達VS8搭載X9智能座艙芯片

8月,一汽-大眾捷達VS8開啟全面預售。這款定位中型SUV的新車搭載了X9智能座艙芯片,支持14.6英寸懸浮中控大屏,提供自在交互、高效實用的智能化體驗。
2025-08-19 11:52:101256

科技加入理想汽車星環OS指導委員會

近日,理想汽車召開星環OS首屆指導委員會會議,科技創始人兼董事長仇雨菁受邀出席。會上,星環OS指導委員會正式成立,理想汽車與包括科技在內的16家生態合作伙伴正式簽署合作備忘錄,覆蓋智能汽車產業鏈核心環節,意味著星環OS生態合作網絡初步建成,開源生態邁入協同發展的新階段。
2025-09-26 15:54:00729

科技亮相2025世界智能網聯汽車大會

10月16日至18日,以“匯智聚能 網聯無限”為主題的2025世界智能網聯汽車大會(以下簡稱“本屆大會”)在北京隆重舉行。作為全場景智能引領者,科技受邀參會,集中展示了智能座艙與智能車控芯片產品及量產成果,并接待來自各級政府領導的參觀與指導。
2025-10-22 18:22:07917

科技榮獲2025中國汽車芯片優秀供應商獎項

10月16日,在2025世界智能網聯汽車大會(WICV)的"中國對接會"上,科技榮獲"2025中國汽車芯片優秀供應商"獎項。
2025-10-22 18:23:19962

科技X9與E3榮獲2025中國汽車芯片創新成果獎

11月25日,在中國汽車工業協會主辦的“2025中國汽車供應鏈大會”上,科技X9系列智能座艙芯片與E3系列高端車控芯片雙雙榮獲“2025中國汽車芯片創新成果”大獎。以前瞻的車產品設計與領先的量產成果獲得行業認可,成為唯一一家計算類與控制類芯片同時獲獎的供應鏈企業。
2025-12-03 11:50:55540

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