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回顧芯馳科技11月大事件

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2024-12-04 15:24 ? 次閱讀
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【芯馳科技十一月資訊】

11月,芯馳科技首次亮相德國慕尼黑電子展,全面展示智能座艙與智能車控的車規芯片產品及解決方案。芯馳國際汽車業務總經理Eugene Wang在現場接待了來自奔馳、寶馬、奧迪、雷諾、大眾等國際知名主機廠的嘉賓,并同博世、大陸、佛吉亞、采埃孚、法雷奧、哈曼等全球Tier1的客戶及生態伙伴進行了深入交流。

在廣州車展上,東風奕派eπ008五座版隆重上市,4個版本覆蓋純電、增程雙動力,全系搭載了芯馳的G9系列中央網關芯片,用以支持面向下一代電子電氣架構的SOA網關,并覆蓋左、右車身域控。

創新不止,量產為先!在全系列車規芯片出貨量超700萬片的基礎上,芯馳將繼續推動新一代車芯產品的研發,并不斷提升技術支持能力,為客戶提供更加安全、智能的汽車芯片解決方案。

感謝您一直以來對芯馳科技的關注和支持!

東風奕派eπ008五座版廣州車展隆重上市,芯馳車芯賦能SOA網關與車身域控

2024廣州車展上,東風奕派家庭智能大型SUV的全新力作——eπ008五座版正式上市,共推出4個版本,覆蓋純電、增程雙動力。新車全系搭載了芯馳科技的G9系列中央網關芯片,用以支持面向下一代電子電氣架構的SOA網關,并覆蓋左、右車身域控。

芯馳科技亮相2024德國慕尼黑電子展,與全球伙伴共創車芯未來

11月12日-15日,2024德國慕尼黑電子展正式舉行,芯馳科技攜全系列車規芯片產品及解決方案精彩亮相。芯馳科技國際汽車業務總經理Eugene Wang在現場交流時表示:“隨著汽車智能化、電動化的不斷發展,車載電子系統的復雜度和數據處理能力也在不斷提升。無論是在中國市場還是海外市場,芯馳都能夠提供靈活、可升級的解決方案。未來,我們將繼續推動汽車芯片的研發,并且正在籌備建立包括日本和歐洲在內的海外團隊及辦公室,不斷提升在國際市場的技術支持能力,致力于為全球客戶提供創新、安全、智能的汽車芯片解決方案。”

芯馳科技受邀參加北汽新能源科技日,共話AI新出行

11月2日,以“全域融合煥新·智啟新城未來”為主題的北汽新能源人工智能科技日活動在京舉行。北京市經開區管委會主任孔磊、北京市經信局副局長蘇國斌、北汽集團董事長張建勇、北汽新能源總經理張國富等領導出席會議。

芯馳科技等近十家北京亦莊企業受邀參展。芯馳科技副總裁陳蜀杰參與圓桌論壇,與來自北汽研究總院、阿里云、面壁智能、未來黑科技等企業的相關負責人深入交流,共同探討AI在智能座艙應用場景中的創新與發展。

區域控制器旗艦MCU創新引領,芯馳科技E3650榮獲鈴軒獎前瞻類金獎

憑借創新的產品設計與跨域融合的領先性能,芯馳科技車規MCU旗艦產品E3650榮獲“前瞻·集成電路類·金獎”。E3650是芯馳E3系列車規MCU的最新旗艦產品,專為新一代區域控制器應用設計,解決當前電子電氣架構演進中遇到的痛點問題,能夠幫助主機廠實現更高集成度、更安全、適配更多車型的架構設計。

自今年4月正式發布以來,E3650備受行業矚目,將在今年底為客戶送樣,并已獲得多個頭部OEM定點。

智車星球:芯馳科技扎根北京亦莊,立志做全球領先的汽車半導體公司

芯馳何以在短期內便成為本土芯片頭部企業?今年,芯馳全球總部落戶北京經開區,為何選擇在此時扎根北京亦莊?以及進入新發展階段的芯馳,對未來又有怎樣的思考?在“亦莊自動駕駛新引力”——2024北京智能網聯汽車產業探訪計劃中,我們與芯馳科技詳細聊了聊。

旨在建設國際科技創新中心的北京,正在成為芯馳走向全球的橋梁與紐帶。“今天,汽車智能化、電動化的發展仍然處在擴張期,中國市場、中國產業鏈需要和全球融合在一起,發揮各自的優勢和特點,才能為各自都創造更大的空間,一起走向繁榮。”在今年的世界智能網聯汽車大會,芯馳CEO程泰毅如此說道。

蓋世汽車研究院:智能座艙技術成為用戶關鍵購車要素

在智能座艙產業報告中,蓋世汽車研究院圍繞智能電動汽車發展概況、智能座艙市場與技術發展進展、重點企業介紹等方面進行洞察分析。芯馳科技提供覆蓋智能座艙、智能車控領域的車規級芯片產品,包括X9 艙之芯、 G9 網之芯、E3 控之芯等系列產品。其中,X9艙之芯產品矩陣全面覆蓋3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等應用,產品保持硬件Pin to Pin兼容和軟件兼容,全面滿足從入門級到旗艦級的整車座艙應用場景。

高工智能汽車:智能座艙進階4.0時代:大模型加持,引爆座艙AI革命

由“一芯多屏”的座艙域控制器系統級芯片提供算力,支持大模型、多模態感知融合、艙駕一體等上車,手勢交互、視覺交互、場景虛實結合等多樣化的座艙車機功能有望實現更多智能化的服務,智能座艙邁入4.0時代。

其中,芯馳針對AI座艙已經布局了X9SP和X10產品。2023年發布的X9SP是第一代產品,具備8TOPS的NPU算力,實現了自然語言交互AI算法的本地部署和加速,支持車內多模態感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座艙可以流暢實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能,該款產品已經量產上車。芯馳最新一代的X10正在開發階段,除了集成信息和智能交互以外,X10的設計理念是以更高效、更經濟的方式實現更高的自然交互和智能體座艙助理功能,為用戶帶來更安全、更加個性化的AI座艙體驗。

2024汽車芯片產業大會在北京亦莊舉行

11月14日-15日,2024第四屆汽車芯片產業大會在北京經濟技術開發區(北京亦莊)舉行,吸引了來自汽車芯片產業的眾多頂尖專家、學者及企業代表齊聚一堂,共同探討汽車芯片產業的發展現狀與未來趨勢。

在會上,芯馳科技等北京亦莊企業也傳播了“亦莊聲音”,以技術創新和前沿實踐助推智能網聯汽車產業升級。“在汽車產業數字化轉型趨勢下,芯片逐漸走向前臺,與Tier1、車企形成三方共贏的關系。芯片廠商可以與車企、Tier1共同定義創新產品。”芯馳科技副總裁陳蜀杰圍繞“場景驅動賦能智能汽車產業高速發展”進行分享。她表示,芯馳科技正是在這樣的行業背景與趨勢下創立,主要聚焦智能座艙與智能車控領域的車規芯片進行布局,目前已完成超700萬片的量產出貨,覆蓋80多款主流車型,未來還將進一步發展國際業務,走向全球市場。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者,專注于提供高性能、高可靠的車規芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產,出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

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原文標題:芯馳科技SemiDrive 2024年11月資訊

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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