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芯馳科技與云馳未來達成戰略合作,共同打造車規級信息安全產品

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IAR與科技深化合作,共推汽車嵌入式開發新高度

Workbench for Arm已實現對科技E3119/E3118系列車MCU產品的全面支持,標志著雙方在汽車功能安全領域的合作邁上了新臺階。
2024-07-12 14:23:041989

IAR全面支持科技E3系列車MCU產品E3119/E3118

IAR與全場景智能引領者科技宣布進一步擴大合作,最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持科技的E3119/E3118MCU產品
2024-07-15 10:16:09555

科技總部落戶北京經開區,獲10億戰略投資助力芯片研發

近日,國內領先的汽車芯片設計公司——科技宣布其全球總部正式入駐北京經濟技術開發區(簡稱“經開區”),這一戰略部署標志著科技在推動中國汽車半導體產業高質量發展上邁出了堅實的一步。同時,經開區聯合北京市區兩政府為科技提供了高達10億元的戰略投資,為公司的未來發展注入了強勁動力。
2024-07-16 10:33:001413

科技引領芯片市場,加速智能化進程

在2024年的智能出行領域,科技憑借其卓越的創新能力與穩定的量產能力,持續在智能座艙與智能控等核心領域展現領導地位。截至今年7月,科技已成功實現全系列車芯片的累計出貨量突破600萬片大關,這一里程碑式的成就不僅彰顯了公司技術實力的雄厚,也反映了市場對產品的高度認可與信賴。
2024-08-14 11:37:031907

科技與BlackBerry QNX擴大合作

12月2日,科技與BlackBerry QNX聯合宣布,雙方將擴大合作共同開發基于科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件,并結合其他QNX技術,幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品
2024-12-02 14:56:231285

未來inHSM信息安全固件全面適配科技E3芯片

近日,科技與未來聯合宣布,未來的inHSM信息安全固件在科技MCU產品E3119F8/E3118F4上完成部署,并正式對外發布。雙方此次合作能夠全面覆蓋域控制器核心應用場景的信息安全開發需求,AUTOSAR無縫集成,降低開發難度和成本,為客戶提供更加高效、可靠的創新解決方案。
2024-12-14 15:12:341672

科技與BlackBerry QNX攜手拓展汽車數字座艙平臺合作

近日,科技與BlackBerry QNX共同宣布了一項重要的合作擴展計劃。雙方將深化合作,攜手開發基于科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺,旨在推動智能交通行業的創新發展。 該平臺將
2024-12-16 11:20:201106

途半導體與IHR益達成戰略合作

江蘇途半導體有限公司(以下簡稱“途半導體”)與益(上海)汽車電子技術有限公司(以下簡稱“益”)正式達成戰略合作。雙方將圍繞智能汽車軟件生態展開深度協作,確立彼此為生態合作伙伴,共同推動業務
2025-03-25 09:41:15977

科技獲頒「技術創新獎」

自身優勢,共同推動智能座艙領域的創新研發,雙方聯合打造的眾多定點項目已實現量產落地,包括座艙域控制器、高端3D虛擬液晶儀表、高端IVI等。目前,雙方還正在積極推進基于E3系列高性能MCU產品的研發與量產應用。 航盛集團是中
2025-03-29 09:14:051084

博世與科技全面深化戰略合作 圍繞用半導體核心技術

解決方案,通過與中國本土合作伙伴的技術協同,助力中國汽車產業智能化升級。 科技CTO孫鳴樂(左)與博世汽車電子半導體IP產品與技術總監Andreas Koenig(右) 在戰略合作儀式上合影 ? 全棧技術協同,打造行業標桿方案 在戰略合作
2025-04-10 19:22:361850

科技信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆

截至2025年3月31日,國科技(688262.SH)的信息安全芯片累計出貨量突破300萬顆。這是繼2024年10月公司的信息安全芯片累計出貨量成功突破100萬顆后,公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211239

科技榮獲華陽通用“卓越貢獻獎”

近日,華陽通用2025合作伙伴大會在惠州召開,憑借突出的創新研發與穩定的量產交付能力,科技獲頒「卓越貢獻獎」。科技創始人仇雨菁出席活動,并作為優秀供應商代表在現場發言:“從2021年達成戰略
2025-04-18 16:36:55728

勞特巴赫TRACE32全面支持科技MCU芯片E3650

近日,勞特巴赫(Lauterbach)與科技共同宣布,其 TRACE32開發工具現已支持新一代旗艦智控MCU 芯片E3650。作為行業領先的微處理器調試開發工具廠商和的長期合作伙伴,勞特巴赫實現了對全系列量產的全面支持,雙方將繼續攜手為汽車行業開發者提供高質量的產品和服務。
2025-04-22 16:40:021137

IAR全面支持科技MCU芯片E3650

智控MCU提供開發和調試一站式服務,進一步豐富E3系列智控芯片工具鏈生態,共同為客戶提供優質產品和高效的開發體驗。
2025-04-23 15:45:561273

上汽通用五菱與臻驅科技、科技達成深度合作

近日,2025上海國際車展期間,上汽通用五菱與臻驅科技、科技宣布達成深度合作。基于最新發布的E3620P主控芯片產品家族,三方將共同打造行業領先的新能源汽車電驅解決方案,覆蓋從純電單電驅到混動雙電驅的全場景應用,率先構建本土汽車芯片、電驅技術與整車應用深度融合的創新示范。
2025-04-25 11:20:561589

華陽通用與科技達成深度合作

近日,華陽通用與科技在上海車展現場,攜手舉行了以“智享座艙 域啟新程”為主題的合作簽約儀式,共同開啟AI座艙與車身域控合作的嶄新篇章。這一重要時刻,不僅彰顯了兩家企業在智能汽車領域的技術實力與戰略眼光,更為未來智慧出行的創新發展注入了強勁動力。
2025-04-27 14:33:18859

ETAS與鈦科技達成戰略合作

全球領先的汽車嵌入式系統與網絡安全解決方案提供商易特(ETAS)與國內芯片領域頭部企業鈦科技(ThinkTech)宣布達成戰略合作。雙方將基于鈦科技的汽車芯片產品與ETAS
2025-04-27 16:28:341325

科技與BlackBerry QNX深化技術合作

近日,科技與BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX在上海車展聯合宣布達成戰略合作,將共同開發基于全新一代X10系列SoC芯片的AI座艙解決方案。
2025-04-28 15:18:01868

HighTec編譯器全面支持科技MCU芯片E3650

近日,HighTec與科技共同宣布HighTec編譯器套件將全面支持新一代旗艦智控MCU-E3650芯片。此次合作,進一步豐富了產品的工具鏈生態,雙方將攜手為客戶提供高性能、高安全性的解決方案。
2025-04-28 15:20:521609

科技與Green Hills Software達成戰略合作

近日,上海國際車展期間,科技與全球嵌入式安全領域領導者Green Hills Software宣布達成戰略合作。雙方將整合E3系列高性能MCU與Green Hills MULTI先進的集成開發環境、μ-velOSity實時操作系統(RTOS),為汽車電子開發者提供全棧式工具鏈解決方案。
2025-04-30 09:43:47761

科技與伊世智能達成戰略合作

近日,上海國際車展期間,科技與上海伊世智能科技有限公司(以下簡稱“伊世智能”)簽署戰略合作協議,聯合推進本土首顆MCU在后量子密碼(PQC)算法應用中的落地。雙方充分發揮各自技術優勢,深度
2025-04-30 09:45:202439

科技與斑馬智行深化戰略合作

日前,在行業矚目的上海車展上,科技與斑馬智行舉辦深化戰略合作簽約儀式,雙方將合作版圖從智能座艙進一步拓展至智能控制領域,圍繞AliOS操作系統、虛擬化技術(Hypervisor)及AI大模型等核心技術展開深度協同,共同構建AI座艙、高端智控等軟硬件解決方案,加速推動智能汽車產業發展。
2025-05-06 10:31:58846

科技成為理想星環OS首個本土MCU合作伙伴

日前,理想汽車自研的汽車操作系統「理想星環OS」正式開源,操作系統代碼正式開放下載。作為理想汽車長期合作伙伴,憑借其高性能、高可靠的E3系列車MCU產品科技成為星環OS首個本土MCU合作伙伴,為這一行業里程碑提供底層芯片支持。
2025-05-06 10:32:521601

光庭信息科技簽署戰略合作協議

近日,光庭信息科技正式簽署戰略合作協議。依托科技全場景智能引領者優勢,以及光庭信息“AI+汽車軟件”行業領軍者地位,雙方將展開深度協同,聯合打造“芯片+軟件”的下一代智能座艙與智能控量產開發新模式,共同探索AI技術在汽車領域的創新應用,助力汽車產業智能化轉型。
2025-05-06 14:36:47848

科技與Arteris深化合作

近日,上海國際車展期間,科技與IP供應商 Arteris聯合宣布深化合作,基于Arteris片上網絡(NoC)IP,在高流量、低延遲的片上總線互聯技術方面開展技術協同,共同應對高性能芯片設計中的互連挑戰。
2025-05-06 14:37:551145

科技與日本新光商事簽署戰略合作協議

近日,2025上海車展期間,科技與日本新光商事正式簽署戰略合作協議,雙方攜手推動汽車芯片在日本市場的推廣,并加速其全球化布局。
2025-05-07 16:25:58904

科技與P3 Digital Services達成合作

CTS、VTS、STS等)合性預認證。與此同時,集成了P3信息娛樂解決方案SPARQ OS的X9智能座艙平臺也在本屆車展首度亮相。
2025-05-07 16:27:42908

科技與羅姆合作推出車載SoC X9SP參考設計

全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與領先的芯片企業科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品,其中配備了羅姆的PMIC*2產品,并在2025年上海車展科技展臺進行了展示。
2025-06-30 10:48:591527

無限與普華基礎軟件達成戰略合作

展開深度技術協同,共同打造高性能、高可靠、高安全“芯片+基礎軟件”一體化解決方案,助力整車廠與零部件企業加速智能網聯化升級,實現降本增效與系統安全可控。
2025-09-03 16:29:38631

蘑菇聯與騰訊達成戰略合作

9月16日,蘑菇聯(MOGOX)與騰訊達成戰略合作,全面推動MogoMind大模型關鍵能力升級。雙方將通過服務、算力等方面的技術合作,進一步提升MogoMind在全局感知、規劃決策、多模態認知以及場景泛化等方面的綜合能力,共同打造面向未來的城市級AI網絡,加快AI與城市治理和民生服務融合應用。
2025-09-17 14:13:03622

本土芯片領軍企業科技與銀河通用簽署戰略合作發力具身智能機器人芯片與系統創新

的規模化落地。 銀河通用聯合創始人姚騰洲(左)與科技CTO孫鳴樂(右)簽署戰略合作協議 本次合作標志著汽車芯片與具身智能機器人兩大前沿領域的深度跨界融合。 將把芯片的研發量產經驗、安全體系建設與供應鏈能力整體遷
2025-11-01 18:45:131925

科技與銀河通用簽署戰略合作,共推具身智能機器人芯片與系統創新

落地。 ? 銀河通用聯合創始人姚騰洲(左)與科技CTO孫鳴樂(右)簽署戰略合作協議 ? 本次合作標志著汽車芯片與具身智能機器人兩大前沿領域的深度跨界融合。 將把芯片的研發量產經驗、安全體系建設與供應鏈能力整體
2025-11-01 19:29:431151

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