在智能座艙高端芯片市場，目前主要的玩家包括高通、英特爾、瑞薩電子、恩智浦，而由吉利控股集團實際控制的湖北芯擎科技有限公司在2021年推出了一款自主研發的高端智能座艙平臺主芯片“龍鷹一號”。這款產品的功能特色，最新的量產和上車進展，芯擎科技副總裁兼產品規劃部總經理蔣漢平博士分享了最新情況。
2022-06-08 10:53:15
8485 是唯一一個具備車規級大芯片產品定義、設計研發和大規模量產落地團隊。芯馳總部位于南京，同時在上海、北京、深圳設有研發中心。芯馳科技在2022年4月發布了高性能、高可靠性的車規MCU E3控之芯系列產品
2022-06-15 09:08:338107 、中央網關、高性能MCU四個領域都有產品布局，四個系列的產品分別是自動駕駛“駕之芯”V9系列、智能座艙“艙之芯”X9系列，中央網關“網之芯”G9系列，以及高性能MCU“控之芯”E3系列。 ? 智能座艙滲透率不斷提升 ? 隨著科技的發展，汽車已經從以前簡
2022-07-26 08:03:004880 科技股份有限公司CTO孫鳴樂詳細介紹了公司帶來的面向具身智能應用的高性能邊緣AI SoC D9-Max。 ? 芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核
2025-05-13 10:34:517447 
7nm智能座艙芯片市場報告主要研究：
7nm智能座艙芯片市場規模： 產能、產量、銷售、產值、價格、成本、利潤等
7nm智能座艙芯片行業競爭分析：原材料、市場應用、產品種類、市場需求、市場供給，下游
2024-03-16 14:52:46
HarmonyOS智能座艙,成為矚目的焦點,也引起了消費者的極大興趣。AITO問界M5在12月23日起,會陸續在各大城市的華為門店進行展示,想要一睹真車風采的朋友,不要錯過喲。HarmonyOS智能
2021-12-29 13:56:28
上方位置。
3.屏幕1:2比例特色分屏
基于用戶的使用場景研究，我們發現在駕駛場景下（除了駕駛和車控相關的功能外），最重要是導航信息，使用最高頻的服務是有聲音樂類，其次是通訊服務。
因此我們為智能座艙
2023-01-11 11:03:11
，要么因成本太高沒法普及，中芯國際良率提升后，國產車企不用再 “卡脖子”，未來 10 萬級家用車也能標配高端智能座艙。?
自動駕駛的安全保障：L3 級以上自動駕駛需要芯片實時處理攝像頭、雷達的海量數據
2025-10-28 20:46:33
。HarmonyOS 基于微內核設計的分布式架構，便于跨端協同、實現生態共享。鴻蒙 OS 面向 未來，其設計初衷是為滿足物聯網時代面向全場景的智能體驗需求。鴻蒙 OS 采用分布式軟總線核心技術，通過公共通信平臺
2022-11-06 19:43:23
如今的汽車正朝著電動化、智能化的方向發展，汽車電子的嵌入式系統也成為了剛需，瑞芯微是國內較早進入通用型車規SoC市場的芯片設計商，早期的PX系列芯片也取得了一定的成績。除此之外，RK3588M
2022-08-03 15:45:13
瑞芯微RK3588M智能座艙解決方案，加入了360°環視算法，可與8K分辨率的圖像傳感器連接，通過高分辨率圖像傳感器的捕捉與智能的視覺算法配合，可以將汽車外部環境在車載屏幕中實時呈現，從而提升行車
2022-03-15 09:34:57
決方案覆蓋 智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU四大業務 ，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現 “四芯合一，賦車以魂” 。芯馳的車規芯片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國
2023-04-14 14:01:22
版應用已實現 HarmonyOS 多終端設備內容同步和無感切換。座艙的智能化、多樣化體驗離不開外設硬件的支持，為此華為聯合座椅、全息屏、車載天幕等眾多車域硬件外設伙伴和應用伙伴，共同討論需求，聯合測試，一起
2021-12-23 14:40:26
Cortex-A55核心板|X9六核基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能處理器設計，集成Cortex-R5安全島（實時硬核)，支持PCle3.0、USB3.0.千兆網（TSN)、2
2022-04-01 15:22:42
Cortex-A55核心板|X9六核基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能處理器設計，集成Cortex-R5安全島（實時硬核），支持PCIe3.0、USB3.0、千兆網（TSN）、2路
2022-04-13 15:08:04
MYC-JD9X核心板及開發板芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺支持100%國產物料定制，滿足客戶的個性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5，滿足
2023-06-14 16:56:18
經緯恒潤智能座艙系統級解決方案具備感知能力、呈現能力和處理能力，包含攝像頭模組、麥克風、活體檢測（毫米波雷達）、 氛圍燈、流媒體
2024-12-05 13:21:09
5月28日，芯馳科技正式對外發布9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產品，提供了針對汽車的協同一體化解決方案，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網關三大核心應用。 在發布會現場，芯馳科技CEO仇雨菁表示
2020-05-29 12:50:052999 科技現場展示了搭載芯馳科技9系列芯片的智能座艙、快速高效的360環視系統、內置C－V2X協議棧的網關芯片、單屏多系統等產品，全方位展示了其在智能座艙、中央網關、自動駕駛等方面所具備的領先實力。 與此同時，芯馳科技還參與了同期舉辦的2020 C－V2X新四跨暨
2020-10-27 15:39:101974 芯馳半導體科技將與BlackBerry QNX聯手開發基于芯馳科技尖端的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。
2021-04-27 14:06:151372 “龍鷹”系列芯片將提供汽車電子芯片整體解決方案，引領汽車“智能化”市場需求2021年12月10日，芯擎科技于武漢正式發布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。正式面向汽車智能化市場大步邁進
2021-12-11 16:10:264345 
“龍鷹”系列芯片將提供汽車電子芯片整體解決方案，引領汽車“智能化”市場需求 2021年12月10日，芯擎科技于武漢正式發布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號”智能座艙芯片。正式面向汽車智能化市場大步
2021-12-14 09:28:45862 
南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)與電裝光庭汽車電子(武漢)有限公司(以下簡稱“電裝光庭”)聯合舉行了X9U座艙平臺發布會，該平臺基于芯馳科技X9U智能座艙芯片開發，未來將能夠助力客戶進行座艙域控制器產品的研發，該平臺計劃于2023年量產。
2021-12-18 11:59:2311219 12月，吉利正式對外宣布旗下芯擎科技7nm車規級座艙芯片正式面世，芯片代號為“龍鷹一號”，是國內首款自研的7nm制程的車規級芯片。
2021-12-25 16:44:026186 日前，在芯馳科技召開的線上發布會中，芯馳科技發布了他們所研發的最新的車規MCU 控之芯E3系列產品。
2022-04-13 14:45:054108 8月13日，以“‘芯’機遇、‘綠’出行，構建智能網聯汽車新生態”為主題的2022中國（深圳）國際汽車電子產業年會暨“2021年度汽車電子科學技術獎頒獎典禮”于深圳順利舉辦。廣和通車規級“AL656S-CN網聯智能座艙核心板”斬獲“2021年度汽車電子科學技術優秀創新產品獎”。
2022-08-17 09:29:191992 芯片SA8155P開發，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統解決方案，包含儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯網等智能配置需求。 移
2022-09-06 11:30:50781 近日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）對芯馳科技進行功能安全審核，確認功能安全管理體系已經達到Defined – Practiced級別并頒發了證書。芯馳科技成為國內第一家獲此級別證書的芯片公司，體現了芯馳科技對功能安全的重視。
2022-09-15 10:21:521752 今年10月起，芯馳科技聯合智東西公開課策劃推出「芯馳科技汽車芯片系列公開課」。芯馳科技汽車芯片系列公開課現階段將上線兩期，分別聚焦車規級MCU和智能座艙芯片。
2022-10-14 10:59:001027 汽車。雖然說整體芯片缺貨已經有緩解，但是局部性的、個別性的芯片缺貨依然存在，結構性缺芯還依然存在，加之疫情等因素的影響，個別汽車廠商的產能依然受限。 而且汽車電動化、智能化普及加速，已經很多造車新勢力的推進，汽車芯片的需求一直沒有減少，智能座艙、自動駕駛、
2022-11-02 16:38:475065 11月4日，2022杭州云棲大會智能汽車產業峰會上，斑馬智行與領先的車規芯片企業芯馳科技聯合發布智能座艙生態生態化平臺，雙方將基于各自的產品和優勢，加速推進艙行泊一體落地，共建芯片AliOS版基線，加速推動智能汽車產業發展。
2022-11-08 16:56:192290 一芯多屏車規芯片瑞芯微RK3588M助力智能座艙 日前瑞芯微發布了2022年三季度業績報告，瑞芯微前三季度實現營收15.7億元，同比下滑23.66%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.76億元，同比
2022-11-08 18:30:5610111 
近日，國內領先的車規芯片企業芯馳科技與智能汽車信息安全領跑企業云馳未來宣布達成戰略合作，雙方將依托各自的技術優勢、產品能力和量產經驗，重點圍繞智能車載域控制器領域和智能汽車信息安全領域開展深度合作，為智能網聯汽車行業用戶提供高可靠的車規級信息安全產品和車載網絡整體解決方案。
2022-11-11 10:13:23562 講解。 本次講解分為主講和QA兩個環節，共分為上下兩集，將從以下4個方面展開： 汽車EE架構演進與智能座艙進化 智能座艙技術趨勢及挑戰 芯馳智能座艙X9系列芯片解析 芯馳座艙應用和生態 本集內容為： 汽車EE架構演進與智能座艙進化 智能
2022-11-15 14:18:583550 近日，芯馳科技“艙之芯”X9又斬獲兩項行業大獎：“硬核中國芯—2022年度最佳處理器芯片”和“維科杯·OFweek2022中國汽車行業優秀汽車電子創新產品獎”。
2022-11-21 15:24:311767 芯馳科技與天瞳威視就DMS（駕駛員監測系統）展開深入合作。該系統基于天瞳研發的艙內感知技術，充分發揮芯馳AI加速器的能力，大幅提升推理速度，做到實時感知的同時極少占用CPU。
2022-11-22 10:27:521873 近日，經緯恒潤與車規芯片企業芯馳科技共同宣布，經緯恒潤AUTOSAR系列產品已全面適配芯馳全場景車規芯片，助力芯馳中央網關芯片“網之芯”G9、智能座艙芯片“艙之芯”X9、智能駕駛芯片“駕之芯”V9、高性能MCU“控之芯”E3的應用落地，為市場提供全場景的國產軟硬件解決方案。
2022-11-29 16:29:292135 領域的企業頒發「2022智能座艙優質供應商」證書，并收入「2022蓋世汽車優質供應商推薦名錄」。 國內領先的車規芯片企業芯馳科技憑借自主研發的硬實力、核心產品的競爭力、領先的量產成績以及企業的高成長性被評為智能座艙芯片優質供應商。 由于輸出
2022-12-07 19:25:312533 目前，智能座艙芯片面臨的核心問題是如何在智能座艙內實現搭建更優異、更多場景的能力。
2022-12-20 14:18:282253 
12月23日—24日，汽車行業的年度盛典2022中國汽車供應鏈峰會（CASCS2022）暨第七屆鈴軒獎盛典在武漢舉行。芯馳科技憑借高性能MCU E3“控之芯”系列和智能座艙芯片X9“艙之芯”系列，分別斬獲前瞻·集成電路類金獎和量產·集成電路類優秀獎。
2022-12-27 09:49:391342 近年來新能源汽車產業快速發展，國內IC 設計和制造能力不斷成熟，國產芯片在智能電動車領域的滲透率也隨之快速提升，環保智能座艙成為消費新需求。在車規電源芯片領域，南芯科技已推出多款車規級充電方案，覆蓋車載充電、車載照明、車身控制、信息娛樂系統和ADAS 等多個應用領域。
2022-12-30 09:42:382136 2023年1月5日，2022琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式在珠海舉辦。芯馳科技智能座艙芯片艙之芯X9憑借領先的技術實力和快速的量產落地能力，從全國227家芯片企業的334款產品中突圍，奪得第十七屆“中國芯”優秀技術創新產品獎。
2023-01-07 11:19:522079 近日，第四屆中國汽車與出行未來峰會暨2022-2023搜狐汽車年度大選頒獎盛典圓滿舉辦。芯馳科技智能座艙芯片艙之芯X9榮獲“2022-2023搜狐汽車年度大選——年度智能芯片”大獎。
2023-01-10 09:37:542230 現階段高算力芯片對于智能座艙而言是不是內卷？中國車企智能座艙基本上都需要繳納“高通稅”？
2023-02-13 14:11:3410396 日前,由瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)舉辦的第七屆開發者大會（RKDC2023）在福州舉行。思必馳作為瑞芯微的合作伙伴受邀參加，并由思必馳智能汽車事業部研發總監雷玉雄帶來了《國產化芯片
2023-03-21 10:09:542498 2023年4月4日 ，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。? 圖示1-大聯大世平
2023-04-07 00:50:061999 資料顯示，芯馳科技專注于提供高性能、高可靠車規芯片，也是首家“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。其產品覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。
2023-04-23 10:26:341151 高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上
2023-04-24 11:39:411794 
來源：中國電子報 近日，搭載兩顆芯擎科技7納米車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”的領克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領克08亮相上海車展。此次“龍鷹一號”上車領克08，彰顯湖北芯擎科技有限公司（簡稱
2023-04-26 16:52:281217 中國汽車工業協會正式發布中國車用操作系統開源計劃中首個微內核開源項目，全場景智能車芯領導者芯馳科技的智能網關芯片G9X為首個適配芯片！目前，芯馳G9系列芯片已實現規?；慨a，并獲得數十個量產定點，其中包含一汽紅旗、東風汽車等車廠。
2023-06-01 10:27:121393 
Cortex-A55核心板|X9六核?基于芯弛X9系列Cortex-A55高性能處理器設計，集成Cortex-R5安全島（實時硬核），支持PCIe3.0、USB3.0、千兆網（TSN）、2路
2022-04-12 15:31:122413 
近日，經緯恒潤與車規芯片企業芯馳科技共同宣布，經緯恒潤AUTOSAR系列產品已全面適配芯馳全場景車規芯片，助力芯馳中央網關芯片“網之芯”G9、智能座艙芯片“艙之芯”X9、智能駕駛芯片“駕之芯”V9
2022-11-10 17:37:231771 
邀出席并發表《全場景車規芯片賦能中央計算架構》主題演講，分享芯馳對于未來智能汽車中央計算架構的思考，以及芯馳如何用全場景的車規芯片布局來支持這一架構。
2023-06-20 10:22:101308 
2023年9月5日 ，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于 芯馳科技（SemiDrive）G9X芯片和芯訊通（SIMCom）SIM8800模塊
2023-09-07 18:10:011343 
10月31日-11月2日，2023云棲大會在杭州成功舉辦，全場景智能車芯引領者芯馳科技受邀參加斑馬智行專場。 芯馳科技資深產品市場總監金輝在「新汽車艙駕融合趨勢」研討會上發表了主題演講。在隨后舉辦
2023-11-07 11:35:511151 
11月17日，2023第二十一屆廣州國際汽車展覽會正式開幕，芯馳科技攜全系列車規芯片產品及解決方案亮相，并重磅展示了基于芯馳全場景智能座艙芯片X9SP的旗艦版座艙。
2023-11-20 15:53:592198 借助芯片突破傳統汽車智能化的局限，芯馳科技以“四芯合一，賦車以魂”的獨特策略，推出了覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關及高性能MCU在內的完備產品組合，成功應對汽車電子電氣架構中最為核心的芯片種類需求。
2023-12-11 14:04:201273 隨著科技的快速發展，人工智能、物聯網、大數據等技術的廣泛應用正在改變著汽車行業。作為現代汽車的重要組成部分，智能座艙已經成為了汽車行業創新的重要方向。智能座艙的核心是SoC芯片，它集成了多種功能，為汽車提供了強大的計算和處理能力。本文將對智能座艙SoC芯片的應用需求趨勢進行深入分析。
2023-12-23 14:59:481649 
智能座艙測試的意義在于確保智能座艙在功能、性能、安全等方面達到一定的標準，以滿足用戶需求和保證用戶體驗。
2024-01-09 17:22:192970 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品，助力智能座艙普及！ 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該
2024-03-28 14:08:031331 
芯馳科技與全球知名半導體制造商羅姆面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。
2024-03-28 15:23:321876 
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品
2024-04-01 04:59:341108 
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF66004”。
2024-04-03 14:06:501862 
2024年4月26日，北京車展期間，光庭信息與芯馳科技、Epic Games舉辦戰略合作簽約儀式，三方將充分發揮各自在智能座艙芯片、汽車電子軟件、以及3D引擎技術方面的專業優勢，聯合打造智能座艙數字化創新體驗，引領汽車產業的智能化、數字化變革。
2024-04-29 09:52:271053 
在2024年4月25日開幕的北京國際汽車展上，芯馳科技與HMI開發軟件提供商Qt Group聯合發布并展示了全新的智能座艙解決方案
2024-04-29 14:23:432415 
京東方精電與芯馳科技聯合打造的“一芯多屏”智能座艙產品在車展亮相。
2024-05-09 15:10:512276 作為全場景智能車芯的領軍企業，芯馳科技專注于研發高性能、高可靠的車規芯片，涵蓋智能座艙、中央網關和高性能MCU等領域。其G9系列處理器專為新一代車載中央網關設計，是首個適配中國車用操作系統開源計劃的芯片。
2024-05-23 09:38:491353 技術，憑借其輕量、靈活、高效的特點脫穎而出，成為智能座艙創新的理想之選。面對智能座艙屏顯方案的多元化需求，車企既要考慮硬件成本、研發成本、能耗成本，還需兼顧自主研發
2024-06-06 08:24:021356 
在汽車電子化、智能化的浪潮中，模擬IC設計公司立锜科技與車規芯片領軍企業芯馳科技攜手合作，共同打造了一款高性能的車用電源管理解決方案。此次合作針對芯馳科技X9系列芯片，量身定制了一套高整合的車用電源管理方案，旨在為智能座艙應用提供卓越的性能，并滿足嚴苛的功能安全要求。
2024-06-11 10:14:001583 模擬IC 設計公司立锜科技與車規芯片企業芯馳科技攜手合作，針對芯馳科技X9 系列芯片，量身定制高整合車用電源管理解決方案，為智能座艙應用提供高整合與優異性能，同時也滿足功能安全要求。
2024-06-11 10:45:151476 立锜科技與車規芯片企業芯馳科技攜手合作，針對芯馳科技 X9 系列芯片，量身定制高整合車用電源管理解決方案，為智能座艙等系統應用提供高整合與優異性能，同時也滿足功能安全要求。
2024-06-11 10:50:331430 宏景智駕聯合芯擎科技打造的“艙泊一體”方案正式完成實車驗證。該方案采用單顆芯擎自研的“龍鷹一號”智能座艙芯片作為主計算單元，座艙域控與泊車域控合二為一，并搭載宏景智駕自研的全新一代泊車算法，整套方案可支持豐富的日常泊車場景，同時支持全功能智能座艙交互。
2024-08-01 14:09:541573 在2024年的智能出行領域，芯馳科技憑借其卓越的創新能力與穩定的量產能力，持續在智能座艙與智能車控等核心領域展現領導地位。截至今年7月，芯馳科技已成功實現全系列車規芯片的累計出貨量突破600萬片大關，這一里程碑式的成就不僅彰顯了公司技術實力的雄厚，也反映了市場對芯馳產品的高度認可與信賴。
2024-08-14 11:37:031907 ，旨在滿足客戶對智能座艙系統的多樣化需求。 面向綠色、智能的出行趨勢，南芯科技不僅覆蓋了車載充電、智能座艙等傳統應用領域，還深入涉足智能駕駛和車身控制等前沿領域。公司致力于為客戶提供一站式芯片解決方案，助力客戶在汽車
2024-10-25 11:13:251399 芯馳艙之芯X9HP處理器是專為新一代汽車電子座艙設計的車規級汽車芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，視頻處理器，以及豐富的車載場景通信接口、音視頻輸入/輸出接口、儲存接口， 能夠滿足新一代汽車電子座艙應用對強大的運算能力和通訊能力的需求。
2024-11-23 01:06:122505 
12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品。
2024-12-02 14:56:231285 近日，“創客北京2024”創新創業大賽圓滿落幕，芯馳科技憑借X9系列高性能、高可靠智能座艙芯片產品分別榮獲「信息技術產業·特等獎」和「企業組·一等獎」兩項大獎，并獲得大賽資金激勵！
2024-12-03 10:31:521050 11月，芯馳科技首次亮相德國慕尼黑電子展，全面展示智能座艙與智能車控的車規芯片產品及解決方案。芯馳國際汽車業務總經理Eugene Wang在現場接待了來自奔馳、寶馬、奧迪、雷諾、大眾等國際知名主機廠的嘉賓，并同博世、大陸、佛吉亞、采埃孚、法雷奧、哈曼等全球Tier1的客戶及生態伙伴進行了深入交流。
2024-12-04 15:24:211275 近日，芯馳科技與BlackBerry QNX共同宣布了一項重要的合作擴展計劃。雙方將深化合作，攜手開發基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺，旨在推動智能交通行業的創新發展。 該平臺將
2024-12-16 11:20:201106 芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發智能交通行業的創新產品。
2025-01-03 09:53:031225 ? 3月28日，航盛集團供應商大會在深圳舉行，芯馳科技獲頒「技術創新獎」，以極具競爭力的車規芯片產品和服務再次獲得客戶高度認可。 ? 過去幾年來，基于芯馳科技X9系列座艙芯片，航盛集團與芯馳充分發揮
2025-03-29 09:14:051084 隨著“智能化平權”的到來，市場競爭日趨白熱化，車廠對于通過座艙和智駕功能集成實現系統降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實現了智能座艙與泊車功能的深度融合，實現了多屏聯動流暢無卡頓
2025-04-10 13:47:13660 
近日，芯馳科技在2025年上海國際汽車展覽會上舉辦發布會，同步升級智能座艙與智能車控雙產品線。理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊、斑馬智行聯席CEO郝飛等產業鏈領袖共同見證此次發布，并高度肯定芯馳的產品創新力與量產實力。
2025-04-25 11:17:02848 近日，上海國際車展期間，芯馳科技重磅發布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產品數百萬片量產交付的基礎上，芯馳以X10卓越的性能、創新的架構以及豐富的AI生態，率先引領座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。
2025-04-27 15:56:391121 近日，光庭信息與芯馳科技正式簽署戰略合作協議。依托芯馳科技全場景智能車芯引領者優勢，以及光庭信息“AI+汽車軟件”行業領軍者地位，雙方將展開深度協同，聯合打造“芯片+軟件”的下一代智能座艙與智能車控量產開發新模式，共同探索AI技術在汽車領域的創新應用，助力汽車產業智能化轉型。
2025-05-06 14:36:47848 CTS、VTS、STS等）合規性預認證。與此同時，集成了P3車載信息娛樂解決方案SPARQ OS的芯馳X9智能座艙平臺也在本屆車展首度亮相。
2025-05-07 16:27:42908 近日，由中國集成電路設計創新聯盟開展的“2025金芯獎·汽車電子創新評選”活動在上海隆重舉行，芯馳科技憑借高性能、高可靠智能座艙芯片X9SP榮獲“2025金芯獎·卓越產品獎”。
2025-05-17 17:04:561165 近日，芯馳科技與全球移動出行技術解決方案供應商安波福(Aptiv)在上海聯合舉辦以 “芯智融合，共贏未來” 為主題的技術研討會。會上，雙方聚焦智能座艙與智能車控的發展趨勢，展開深入交流與探討，致力于推進在智艙和智控領域的合作深化。
2025-05-21 11:46:211536 座艙和智能車控芯片產品的技術創新與量產實踐，與海內外產業鏈伙伴深入交流，共話未來發展新機遇。 本屆香港車博會以“新汽車·新征程”為主題，匯聚了一汽、東風、長安、上汽、廣汽、北汽、奇瑞、吉利、比亞迪、小鵬、零跑等主流車企
2025-06-16 12:00:071028 近日，奇瑞汽車宣布瑞虎7 高能版正式上市，作為年度改款車型配置大幅升級。其中1.5T車型搭載芯馳科技X9SP座艙芯片，支持高可靠儀表及13.2英寸超級交互AI數字屏，賦能「更懂你」的智享座艙。
2025-06-24 09:54:031051 全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領先的車規芯片企業芯馳科技面向智能座艙聯合開發出參考設計“REF68003”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2產品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進行了展示。
2025-06-30 10:48:591527 
芯馳科技與模擬IC 設計公司立锜聯合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片，搭載了立锜的SoC PMIC RTQ2209等產品，能夠充分滿足多樣化電源需求，助力實現高性能、小型化的智能座艙系統。
2025-07-04 18:05:081113 
”概念，精準概括了汽車座艙的智能化演進方向：以芯片級別的通信+計算融合為技術革新路徑，以AI驅動為核心要素，智慧艙聯將引領智能座艙產業未來十年的生態革命。從網聯到艙
2025-07-07 12:09:091114 
智能座艙系統的不斷升級離不開被動元件的支持，電感器在智能座艙中主要發揮儲能、濾波、噪聲抑制、平滑電流等作用。選擇高可靠性車規級電感器，將助力汽車座艙更高效、更智能。
2025-07-29 18:13:44807 7月27日，世界人工智能大會（WAIC 2025）上，AI賦能艙駕融合新生態主題論壇順利召開。本次論壇匯聚了眾多行業領袖與專家，共同探討AI驅動下汽車產業的未來。芯馳科技產品市場總監韓穎受邀出席發表演講，深入闡述了芯馳如何以場景驅動為核心，為行業提供更具競爭力的AI座艙芯片解決方案。
2025-08-01 16:50:441230 8月，一汽-大眾捷達VS8開啟全面預售。這款定位中型SUV的新車搭載了芯馳X9智能座艙芯片，支持14.6英寸懸浮中控大屏，提供自在交互、高效實用的智能化體驗。
2025-08-19 11:52:101256 貞光科技作為紫光國芯的重要合作伙伴，正在將國產首款通過AEC-Q100認證的車規級LPDDR4x存儲芯片推向市場，為智能網聯新能源汽車提供核心存儲解決方案。在2025年9月5日至8日舉辦的重慶世界
2025-09-12 16:32:362642 
11月25日，在中國汽車工業協會主辦的“2025中國汽車供應鏈大會”上，芯馳科技X9系列智能座艙芯片與E3系列高端車控芯片雙雙榮獲“2025中國汽車芯片創新成果”大獎。芯馳以前瞻的車芯產品設計與領先的量產成果獲得行業認可，成為唯一一家計算類與控制類芯片同時獲獎的供應鏈企業。
2025-12-03 11:50:55540 廣通遠馳AN762S智能座艙模組再樹行業標桿——作為業內首款搭載4nm旗艦芯片、通過AEC-Q104車規認證的通信模組，該產品已斬獲主流車企項目定點，計劃2026年進入頭部車企規?；慨a，為新一代
2025-12-09 14:27:37482 
12月4日，QNX 2025中國年度開發者大會在上海舉行，芯馳科技首席技術官孫鳴樂受邀參加并在現場發表演講。雙方聯合展出了搭載芯馳X9系列座艙SoC、QNX Hypervisor 8.0以及Android 16虛擬機的演示平臺。芯馳率先成為支持QNX Hypervisor 8.0的本土車規SoC廠商。
2025-12-12 14:40:451349
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