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摘要：由于半導體行業體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個期次和專題進行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發展關鍵痛點就是：CoWoS封裝散熱進行講解，...
CoWoS產能狂飆下的隱憂：當封裝“量變”遭遇檢測“質控”瓶頸
先進封裝競賽中，CoWoS 產能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關鍵地位。2.5D/3D 技術帶來三維缺陷風險，傳統檢測失效，面臨光學透視量化、電性隔...
電子發燒友網綜合報道 當谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領域的技術迭代正引發連鎖反應。作為高效能運算的核心配套，先進封裝技術市...
CoWoS 產能狂飆背后，異質集成技術推動芯片測試從 “芯片測試” 轉向 “微系統認證”，系統級測試（SLT）成為強制性關卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查...
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用...
臺積電在其2025年的技術研討會上，其聯席首席運營官張曉強揭曉了CoWoS技術的新發展。非常值得關注的就是名為“明日CoWoS”的技術，讓3D堆疊能力再...
HBM通過使用3D堆疊技術，將多個DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，...
在半導體行業追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進封裝技術成了關鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrat...
? 電子發燒友網報告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達泄露的一份...
普萊信成立TCB實驗室，提供CoWoS、HBM、CPO、oDSP等從打樣到量產的支持
為響應客戶對先進封裝技術的迫切需求，國內熱壓鍵合（TCB）設備領先企業普萊信正式成立TCB實驗室。該實驗室旨在為客戶提供覆蓋研發、打樣至量產的全閉環支持...
2025-08-07 標簽：CoWoS 1.3k 0
國產AI芯片破局：國產TCB設備首次完成CoWoS封裝工藝測試
DeepSeek的突破性進展，讓中國在AI產業領域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產大模型的運行仍高度依賴英偉達的芯片支持。盡管國產GPU設計能力...
盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性，半導體業內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰略保持樂觀態度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能...
為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。
近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產品需求放緩，將大砍在臺積電、聯電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...
近日，據最新業界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續...
英偉達(NVIDIA)執行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產能。他也強調，并沒有縮減對CoWoS產能...
臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域。近日，臺積電向臺...
近日，臺積電發布了其2024年全年財報，數據顯示公司營業收入凈額達到2.89萬億新臺幣(按當前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預估的2....
臺積電超大版CoWoS封裝技術：重塑高性能計算與AI芯片架構
一、技術前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創新平臺（O...
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