8月30日，世界人工智能大會期間，邊緣人工智能芯片企業地平線召開以“開啟新征程”為主題的媒體發布會，正式宣布量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代。地平線創始人&CEO余凱、聯合創始人&副總裁黃暢、地平線副總裁&智能駕駛產品線總經理張玉峰及地平線上海芯片研發中心總經理吳征等地平線高管悉數亮相此次發布活動，并圍繞地平線征程二代核心技術突破、征程三代及后續系列車規級芯片研發規劃及智能駕駛領域的戰略布局向與會嘉賓和媒體進行了詳細介紹。

地平線創始人&CEO余凱推出征程二代芯片

發布會上，地平線創始人&CEO余凱表示：“地平線從2015年創立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領域，致力于推動人工智能底層核心技術的突破。車載AI芯片是人工智能行業的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現大規模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規級AI芯片不僅實現了中國車規級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業生態建設的關鍵環節。未來，地平線將持續發揮AI時代底層賦能者的核心優勢，秉持開放賦能的心態，助推自動駕駛時代早日到來。”

地平線征程二代芯片核心參數

極致效能、全面開放，征程二代全方位賦能汽車智能化

地平線此次量產的中國首款車規級AI芯片——征程二代,搭載地平線自主創新研發的高性能計算架構BPU2.0（Brain Processing Unit）,可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實現多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求，充分體現BPU架構強大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。

在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優勢。打造極致的AI能效是地平線芯片設計的核心理念。基于這一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，并可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。

伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點。

征程二代于2019年初流片成功，正式量產前，地平線已完成芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關方案進行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。

眾所周知，車規級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求，并需要經過嚴苛的研發、制造、封裝、測試和認證流程，產品開發周期長，難度大。地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行。此次發布活動現場，地平線上海芯片研發中心總經理吳征也首次對外公布了征程系列車規級芯片研發路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將于明年正式推出。

地平線車規級征程芯片Roadmap
?

更強性能、更低功耗，征程二代產品及解決方案重磅亮相

發布會上，基于征程二代車規級芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案，同時發布了將于明年正式上市的性能更強大、可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。

主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實現多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特征的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優于國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。

地平線Matrix二代自動駕駛計算平臺及視覺感知方案

針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發布的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。

地平線征程二代芯片視覺感知方案

未來，地平線Matrix自動駕駛計算平臺還將推出更新更強大版本，將于明年發布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達192 TOPS，具備支持ASIL D的系統應用場景的能力，助推自動駕駛早日實現大規模落地。

前裝定點、批量部署，智能駕駛商業化勢如破竹

作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線在商業落地上一路領跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰略合作。在車規級芯片正式量產之際，地平線對外展示了其智能駕駛商業化的傲人成績。

車規級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達5個國家的客戶的前裝定點，并有望于明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點。率先搭載地平線車規級AI芯片及解決方案的量產車型最早將于明年年初上市。由于前裝市場的高準入門檻，前裝定點及量產被視為評判車規級AI芯片大規模商業化能力的首要指標。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業化將迎來爆發式增長，地平線副總裁 & 智能駕駛產品線總經理張玉峰表示，征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。

地平線在后裝市場的商業化落地亦在加速推進，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內的多家國內外知名出行服務商、運營商達成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實現批量部署，預計未來兩三年內能夠部署上千萬輛汽車。

此外，地平線高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解決方案Matrix得到了國內外自動駕駛廠商和Robotaxi運營車隊的青睞，目前已在海內外賦能近千輛L4級別的自動駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產品，未來兩三年將有望到達萬級規模的出貨。

地平線智能駕駛商業化進展

回顧過往，作為臺積電全球首個AI芯片客戶，地平線于2017年成功流片量產了中國首款邊緣AI芯片。2018年4月，作為首個實現自動駕駛海外商業落地的AI芯片公司，地平線將芯片及解決方案部署到國外頂級自動駕駛運營車隊，開創了中國高端芯片出海先河。同年11月，地平線推出的中國首個自動駕駛感知計算平臺Matrix斬獲美國CES創新大獎，獲國際認可。轉年2月，地平線宣布由眾多世界級戰略及財務機構參與，由SK中國、 SK Hynix 以及頂級汽車集團領投的B輪融資，成為全球最有價值的人工智能芯片和邊緣人工智能計算初創企業。其中，全球領先的頂級汽車集團已完成超過10億量級的投資。此前，地平線相繼獲得包括晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創投、DST的創始人Yuri Milner和英特爾的投資。一路走來，夯實的產品基礎、不斷擴大的生態朋友圈，讓地平線受到資本市場持續支持。

如今，伴隨一年一代架構的技術路徑，地平線正式宣布量產中國首款車規級AI芯片——征程二代，并已在全球市場5個國家獲多個前裝定點，加之后裝市場商業化領跑地位，地平線智能駕駛的商業化勢如破竹。未來，征程系列車規級AI芯片必將作為商業化腳步的有力助推器，推動地平線智能駕駛的朋友圈不斷擴大。