近日,CB Insights首次發布中國芯片設計企業榜單,專注于智能駕駛的AI 芯片企業地平線獲得關注,入選該榜。

榜單評選從企業競爭力、研發能力、產業認可、發展趨勢和合作表現等維度全方位評估中國芯片設計企業的實力,特別關注企業的發展潛力,以及在整個IC產業鏈中所發揮的協同作用。評選按照10個類別,共計評選出包括華為海思、阿里平頭哥、寒武紀、比亞迪半導體、Arm中國在內的65家中國芯片設計企業。

根據CB Insights給出的入選理由,地平線作為專注于智能駕駛的AI芯片獨角獸,近年來在芯片研發和商業落地上取得了諸多進展。地平線2019年8月發布中國首款車規級AI芯片——征程二代,集成了地平線第二代BPU架構,能夠提供4 TOPS的等效算力,典型功耗2瓦。2020年3月,搭載地平線車規級 AI芯片征程二代的長安汽車UNI-T發布,計劃于今年6月正式量產上市,屆時征程二代將成為首個上車量產的國產AI芯片。

根據中國半導體行業協會統計,2019年芯片設計行業銷售額首次突破3000億元,在中國集成電路產業銷售額中占比最大,為40.5%。

近年來,在提升自給率、政策支持、工藝升級與創新應用等要素的驅動下,中國芯片設計保持加速成長勁頭,成為中國半導體行業中最具發展活力的一環。

而在汽車電子市場中,車載芯片設計位于產業鏈上游。受益于汽車“三化”以及對性能的更高追求,以及圖像傳感器、雷達傳感器、車載控制器市場規模不斷攀升,高質高量的芯片需求也由此產生。

CB Insights此次評選旨在探清中國芯片設計企業真正的技術實力,找出具有市場成長性、產品代表性、技術稀缺性的企業,一窺中國芯片發展圖景。