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近日，中國智能芯片領域的獨角獸——地平線，再度傳出融資方面的信息。據相關報道，地平線計劃融資1億至2億美元。至于IPO上市，地平線目前正在等待比較合適的時機，即等到市場有合理甚至高估值的時候，再尋求在香港進行IPO。

國產替代方案的優秀代表——地平線

當前，地平線已經陸續推出了征程2、征程3和征程5三款車規級芯片。其中，尤其值得一提的是，作為第三代的車規級芯片，征程5單顆芯片AI算力最高可達128TOPS，是面向L4高等級自動駕駛的大算力芯片。在今年4月，比亞迪就已經官宣和地平線達成合作，在旗下部分車型上搭載地平線的征程5芯片；不久之后，上汽也進一步官宣，將和地平線合力打造基于征程5和征程6的智駕計算平臺。

在美國芯片法案通過，并且通過出口管制政策不斷收緊包括EDA在內的各種芯片上下游工具的情況下，中國自主解決芯片供應問題已經成為當務之急。而地平線的征程系列，正日益成為國產替代方案的優秀代表。放眼國內市場，包括長安、奇瑞、上汽智己、廣汽埃安、東風嵐圖、江淮以及上汽大通、理想、長城等都已經成為地平線的方案，就是最好的一個例證。

芯片企業新老業務對比

和出售芯片不同，地平線目前還在積極拓展幫助車企自研芯片的業務。對于車企來說，如果可以部署專屬的芯片，必然能夠提升車企的差異化競爭力，加快研發創新的速度。而地平線的這種模式，就是BPU授權模式。

作為最早布局自動駕駛領域的技術企業，Mobileye是將芯片架構、芯片、操作系統以及自動駕駛相關軟硬件全部整合在一起。等Mobileye將開發工作全部完成后，再交付給車企。這種模式，對于車企來說，自動駕駛相關的軟硬件完全是一個黑盒。與此同時，Mobileye的開發周期也可能高達6，7年。在當前自動駕駛技術發展日新月異的當下，Mobileye這種打包出售自動駕駛解決方案的模式，逐漸出現難以更好滿足車企研發需求的情況。

而和Mobileye形成鮮明對比的是英偉達。其把GPU架構開發成芯片，然后包上自己的操作系統 CUDA。對于車企或者自動駕駛技術公司來說，它們可以基于英偉達的方案來設計自動駕駛軟硬件，也就是說，在這種模式下，自動駕駛軟硬件的開發和整車開發流程整合在了一起。一方面，車企有了更大的自主權，另外一方面，相關的開發周期能夠被大大縮短。對于車企和自動駕駛技術公司來說，這種模式顯然比Mobileye的模式更加先進和高效，而這也是導致英偉達如今在汽車自動駕駛領域比Mobileye更受歡迎的主要理由。

至于地平線，之前一直在推動所謂的Together OS 模式。在這種模式下，整車企業的開發工作不僅深入到自動駕駛這樣的應用軟件，還能夠觸達底層操作系統。這么做的做大好處在于推動量產的時間可以進一步縮短。而主機廠在前期介入的越深，就能夠更好地調集各種資源，實現效率最大化。當前，地平線正在推動BPU授權模式。這種模式的最大特點就是打通芯片和整車之間的開發，讓整車開發可以和芯片以及自動駕駛軟硬件系統的開發實現高度協同。在這種情況下，車企可以為自己打造專屬的自動駕駛芯片，實現整體芯片效率的最大化。之前特斯拉就是擁有自研芯片的能力，因此在算力上甚至能夠超過英偉達，為AutoPilot和FSD提供最強的算力支持。而現在，地平線想做的就是將這種能力賦予更多車企。當然，芯片的專利依然牢牢掌握在地平線自己手中。

芯片，依然是資本眼中的香餑餑

不得不說，芯片半導體依然是國內資本最為青睞的領域。

除地平線之外，僅在今年上半年，芯馳科技完成了B+輪融資；芯擎科技得到了近10億元A輪融資；至于黑芝麻智能則推進到了C+輪融資。無論是國家政策，還是投入的資源，現在的中國自上而下都會優先確保芯片所需的各種資源。根據公開數據顯示，在過去的兩年里，國內芯片半導體領域的年均融資規模都超過了2000億元，而2022年上半年也有超過800億元的融資額。像地平線、黑芝麻智能這樣的公司，已經被視為英偉達、Mobileye這樣深耕自動駕駛芯片公司的國內替代技術方案。

如果再結合地平線目前正在進行的新一輪融資以及提供全新的服務情況來看，地平線正在積極為自己尋找到新的收入來源。作為芯片設計公司，如果我們以英偉達為案例來看的話，其汽車領域的自動駕駛芯片，相比于英偉達起家的顯卡芯片來看，所占比例相對較小。而對于地平線來說，在沒有英偉達這樣更多的業務領域涉足的情況下，基于手頭現有的技術進行挖潛，是去提升收益的必經之路。也只有更為靚麗的財報和具備更強抵御沖擊的能力，才能讓地平線之后的IPO獲得更高的估值。

審核編輯 ：李倩